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本实用新型公开一种晶片平边去胶装置，包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构；导轨的一端转动连接在清洗仓上；清洗液喷头和气体喷头连接在驱动机构上；驱动机构连接在导轨上，且驱动机构用于驱动清洗液喷头和气体喷头沿导轨的长度方向移动；清洗...
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