自动绕线焊线叠张一体机及叠张机制造技术

本申请公开一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张机，其中自动绕线焊线叠张一体机包括：线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订。本申请提供的技术方案，能够自动完成线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片的线圈贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订，极大地降低了生产成本。极大地降低了生产成本。极大地降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
自动绕线焊线叠张一体机及叠张机


[0001]本申请涉及非接触式线圈生产
，尤其涉及一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张机。

技术介绍

[0002]传统方式下，低频智能卡生产加工过程中，线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片的线圈贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订多采用人工或半自动设备进行生产，零散的设备需要占用大量空间，并且需要大量操作员参与其中，并且传统半自动绕线机线圈成形工艺中采用的是热风枪式加热线圈夹具，其缺点是传输热能不稳定，热能损耗严重，导致线圈成形很不稳定，生产前调试时间长，原材料损耗严重。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张机，该自动绕线焊线叠张一体机，能够自动完成线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片的线圈贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订，极大地降低了生产成本。
[0004]为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：
[0005]第一方面提出一种自动绕线焊线叠张一体机，包括线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订；其中线圈绕制芯片焊接部分包括：回转工作台，回转工作台上绕其旋转轴设有若干线圈成型夹具和支撑座，回转工作台包括间隔设置的第一回转工作台和第二回转工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台，芯片供料机构用于将芯片配置给芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给第一回转工作台和第二回转工作台上的线圈成型夹具；设置于回转工作台外周的绕线机构、剪线机构及拉线机构，绕线机构用于将线材绕设于线圈成型夹具，并将线材待截断处搁置于支撑座；剪线机构用于将搁置于支撑座上的线材截断；拉线机构用于将线圈的两个线端夹持移动至线圈成型夹具上的预设位置；焊接机构，用于将线圈的两个线端焊接于芯片上的预设位置，以使线圈与芯片实现电耦合，其能够依次对第一回转工作台和第二回转工作台上的线圈和芯片进行焊接；其中叠张装订部分包括：间隔设置于该部分的机架台面上的第一基板移载单元和第二基板移载单元；若干用于储存基板的料仓；点胶装置，第一基板取料机构能够将配置于第一料仓内的基板移载至第一基板移载单元，点胶装置能够按预设路径对该基板进行点胶；线圈搬送贴合装置，该装置用于将焊接有芯片的线圈贴设于已完成点胶的基板；基板中转装置，该装置用于将完成贴设的基板移载至第二基板移载单元，在第二移载单元完成对基板上的线圈进行检测，检测不合格的，由该装置移载至第二料仓；第二基板取料机构，该机构用于将第三料仓内的基板叠放至已完成贴设及检测合格的基板；熔融焊接装置，熔融焊接装置用于对叠放的基板的预设位置加热，以使叠放的基板熔接。
[0006]优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、料盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种；第一回转工作台和第二回转工作台外周设有线圈搬运机构，线圈搬运机构能够将线圈成型夹具上焊接有芯片的线圈搬运至第一线圈检测装置、NG芯片收集盒或线圈暂存平台中的任意一个。
[0007]优选地，叠张装订部分的机架外周设有若干料车插入位，料车插入位包括：设置于第一基板移载单元下方的第一料车插入位和第二料车插入位；设置于第二基板移载单元下方的第三料车插入位和第四料车插入位。
[0008]优选地，第一料车插入位和第三料车插入位处于叠张装订部分的机架的同侧；第一料车插入位用于插入下层基板供料车，下层基板供料车处于第一基板移载单元行程范围内，下层基板供料车作为第一料仓，其上方设有的第一基板取料机构；第三料车插入位用于插入上层基板供料车，上层基板供料车处于第二基板移载单元行程范围内，下层基板供料车作为第三料仓，其上方设有的第二基板取料机构。
[0009]优选地，第二料车插入位和第四料车插入位处于叠张装订部分的机架的同侧；第二料车插入位用于插入不良品收料车，不良品收料车处于第一基板移载单元行程范围内，下层基板供料车作为第二料仓；第四料车插入位用于插入成品收料车，成品收料车处于第二基板移载单元行程范围内，成品收料车作为第四料仓；基板中转装置包括基板中转横移单元、基板中转垂直单元和基板中转吸附单元，基板中转装置能够：将处于第一基板移载单元的基板移载至第二基板移动单元；将处于第二基板移载单元的基板移载至第二料仓或第四料仓。
[0010]优选地，第一基板移载单元包括第一移动板、第一滑轨和第一驱动丝杆，第一滑轨间隔设置有两根，第一移动板两侧配置滑块后与滑轨滑动连接，第一驱动丝杆紧邻其中一根第一导轨设置，用于驱使第一滑板基于第一滑轨按预设方式往复移动；第二基板移载单元包括第二移动板、第二滑轨和第二驱动丝杆，第二滑轨间隔设置有两根，第二移动板两侧配置滑块后与滑轨滑动连接，第二驱动丝杆紧邻其中一根第二导轨设置，用于驱使第二滑板基于第二滑轨按预设方式往复移动。
[0011]优选地，线圈搬送贴合装置横跨设置于第一基板移载单元上方，线圈搬送贴合装置包括贴合水平移动单元、贴合垂直移动单元、贴合角度调整单元和贴合吸附单元，贴合吸附单元包括贴合芯片吸盘和贴合线圈真空吸附板，贴合芯片吸盘安装于贴合线圈真空吸附板，贴合角度调整单元用于驱使其旋转轴前端连接的贴合线圈真空吸附板转动预设角度，贴合角度调整单元安装于贴合垂直移动单元。
[0012]优选地，第一基板移载单元上方横跨设有点胶装置，点胶装置包括点胶水平移动单元、点胶垂直移动单元和点胶单元，点胶单元安装于点胶垂直移动单元，点胶水平移动单元能够驱使点胶垂直移动单元配合第一基板移载单元使点胶单元在精定位后的基板上按预设路径点胶。
[0013]优选地，点胶水平移动单元上安装有废胶收集筒和针头清洁桶，点胶垂直移动单元安装于针筒横移单元，针筒横移单元驱使点胶垂直移动单元及安装于其上的点胶单元。
[0014]第二方面提出一种叠张机，其特征在于，包括：间隔设置于叠张装订部分的机架台面上的第一基板移载单元和第二基板移载单元；若干用于储存基板的料仓；点胶装置，第一基板取料机构能够将配置于第一料仓内的基板移载至第一基板移载单元，点胶装置能够按
预设路径对该基板进行点胶；线圈搬送贴合装置，该装置用于将焊接有芯片的线圈贴设于已完成点胶的基板；基板中转装置，该装置用于将完成贴设的基板移载至第二基板移载单元，在第二移载单元完成对基板上的线圈进行检测，检测不合格的，由该装置移载至第二料仓；第二基板取料机构，该机构用于将第三料仓内的基板叠放至已完成贴设及检测合格的基板；熔融焊接装置，熔融焊接装置用于对叠放的基板的预设位置加热，以使叠放的基板熔接。
[0015]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果，提出一种自动绕线焊线叠张一体机，包括线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订；其中线圈绕制芯片焊接部分包括：回转工作台，回转工作台上绕其旋转轴设有若干线圈成型夹具和支撑座，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动绕线焊线叠张一体机，其特征在于，包括线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订；其中线圈绕制芯片焊接部分包括：回转工作台，回转工作台上绕其旋转轴设有若干线圈成型夹具和支撑座，回转工作台包括间隔设置的第一回转工作台和第二回转工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台，芯片供料机构用于将芯片配置给芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给第一回转工作台和第二回转工作台上的线圈成型夹具；设置于回转工作台外周的绕线机构、剪线机构及拉线机构，绕线机构用于将线材绕设于线圈成型夹具，并将线材待截断处搁置于支撑座；剪线机构用于将搁置于支撑座上的线材截断；拉线机构用于将线圈的两个线端夹持移动至线圈成型夹具上的预设位置；焊接机构，用于将线圈的两个线端焊接于芯片上的预设位置，以使线圈与芯片实现电耦合，其能够依次对第一回转工作台和第二回转工作台上的线圈和芯片进行焊接；其中叠张装订部分包括：间隔设置于该部分的机架台面上的第一基板移载单元和第二基板移载单元；若干用于储存基板的料仓；点胶装置，第一基板取料机构能够将配置于第一料仓内的基板移载至第一基板移载单元，点胶装置能够按预设路径对该基板进行点胶；线圈搬送贴合装置，该装置用于将焊接有芯片的线圈贴设于已完成点胶的基板；基板中转装置，该装置用于将完成贴设的基板移载至第二基板移载单元，在第二移载单元完成对基板上的线圈进行检测，检测不合格的，由该装置移载至第二料仓；第二基板取料机构，该机构用于将第三料仓内的基板叠放至已完成贴设及检测合格的基板；熔融焊接装置，熔融焊接装置用于对叠放的基板的预设位置加热，以使叠放的基板熔接。2.根据权利要求1所述的自动绕线焊线叠张一体机，其特征在于，芯片供料机构包括震动盘供料机构、料盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种；第一回转工作台和第二回转工作台外周设有线圈搬运机构，线圈搬运机构能够将线圈成型夹具上焊接有芯片的线圈搬运至第一线圈检测装置、NG芯片收集盒或线圈暂存平台中的任意一个。3.根据权利要求1所述的自动绕线焊线叠张一体机，其特征在于，叠张装订部分的机架外周设有若干料车插入位，料车插入位包括：设置于第一基板移载单元下方的第一料车插入位和第二料车插入位；设置于第二基板移载单元下方的第三料车插入位和第四料车插入位。4.根据权利要求3所述的自动绕线焊线叠张一体机，其特征在于，第一料车插入位和第三料车插入位处于叠张装订部分的机架的同侧；第一料车插入位用于插入下层基板供料车，下层基板供料车处于第一基板移载单元行
程范围内，下层基板供料车作为第一料仓，其上方设有的第一基板取料机构；第三料车插入位用于插入上层基板供料车，上层基板供料车处于第二基板移载单元行程范围内，下层基板供料车作为第三料仓，其上方设有的第二基板取料机构。5.根据权利要求3所述的自动绕线焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义清，
申请(专利权)人：深圳市金冠威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：