一种半导体芯片加工用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方。本实用新型专利技术是一种具有夹紧半导体芯片功能的切割装置，切割时不会歪斜或者飞出对人体造成损害，切割位置可滑动，利于多种需求切割且结构简单，是一种造价低廉，安全性高，可自由调节的半导体芯片加工用切割装置。自由调节的半导体芯片加工用切割装置。自由调节的半导体芯片加工用切割装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用切割装置


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，具体涉及一种半导体芯片加工用切割装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。在半导体芯片的加工过程中，切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。然而现有的用于半导体芯片加工用的切割装置大多结构比较复杂，造价较高。
[0003]授权公告号：CN209087783U公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括分切机本体，所述分切机本体内壁的顶部固定连接有水箱，所述水箱的顶部固定连接有切割板，所述切割板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部活动连接有基板本体，所述水箱的右侧固定连接有水泵，所述水泵的左侧贯穿水箱并延伸至水箱的内部。该半导体芯片加工分切装置，解决了现有的分切机无法将冷却后的冷却水进行净化，从而导致冷却水中含有大量来自水泵或切割遗留下来的难以清洗的半导体芯片粉末，在冷却时会与冷却水混合，使半导体芯片的切割精确度降低，导致产品的不良率提高的问题，该半导体芯片加工分切装置，具备可对冷却水进行净化等优点。但是上述专利仍存在以下问题：
[0004](1)不具有夹紧机构，切割时易歪斜或者飞出对人体造成损害。
[0005](2)切割台位置固定，不利于多种需求切割。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种半导体芯片加工用切割装置，用于解决现有技术的不具有夹紧机构，切割时易歪斜或者飞出对人体造成损害；切割位置固定，不利于多种需求切割等问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方。
[0008]优选地，所述切割台上方设有置物台，所述切割台通过支柱与置物台固定连接，所述置物台中部设有切割槽，所述置物台上表面设有两个夹紧机构，且两个所述夹紧机构关于切割槽镜像。
[0009]优选地，所述夹紧机构包括滚动结构、夹紧板和推动盘，所述滚动结构一端与置物台一端滑动连接，所述滚动结构另一端与夹紧板一端固定连接，所述推动盘设于夹紧板另一端。
[0010]优选地，所述切割台下方四端均设有滚轮，所述装载台上表面两端均设有滑槽，所
述滚轮与滑槽滚动连接。
[0011]优选地，所述切割器包括切割刀片和连接块，所述切割刀片与连接块固定连接，所述连接块一侧设有连接臂，且所述连接块与连接臂固定连接，所述连接臂上表面设有电机。
[0012]优选地，所述连接臂上端下表面设有连接柱，所述连接柱下端与装载台固定连接，所述连接臂一侧设有驱动臂，所述驱动臂上端与连接杆连接，所述连接杆两端均与第一支撑架固定连接。
[0013]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术是一种具有夹紧半导体芯片功能的切割装置，切割时不会歪斜或者飞出对人体造成损害，切割位置可滑动，利于多种需求切割且结构简单；连接臂上的电机，可启动切割器进行切割，夹紧机构里的滚动结构、夹紧板和推动盘可使被加工的半导体芯片固定在置物台上，方便操作且安全，切割台下方四端均设有滚轮，装载台上表面两端均设有滑槽，滚轮和滑槽可使切割台移动位置，满足多种切割需求，是一种造价低廉，安全性高，可自由调节的半导体芯片加工用切割装置。
附图说明
[0014]图1为本技术一种半导体芯片加工用切割装置实施例的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种半导体芯片加工用切割装置实施例的侧视结构示意图；
[0016]图3为本技术一种半导体芯片加工用切割装置实施例的俯视结构示意图；
[0017]附图中涉及到的附图标记有：
[0018]底架1、第一支撑架21、第二支撑架22、装载台3、滑槽31、切割台4、滚轮41、置物台42、夹紧机构43、滚动结构431、夹紧板432、推动盘433、切割槽44、支柱45、切割器5、切割刀片51、连接块52、电机6、驱动臂7、连接臂8、连接杆9、连接柱10。
具体实施方式
[0019]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明：
[0020]实施例一
[0021]如图1
‑
3所示，一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架1、装载台3、切割台4和切割器5，底架1分别通过第一支撑架21和第二支撑架22与装载台3固定连接，装载台3上方设有切割台4，切割器5设于切割台4上方。
[0022]切割台4上方设有置物台42，切割台4通过支柱45与置物台42固定连接，置物台42中部设有切割槽44，置物台42上表面设有两个夹紧机构43，且两个夹紧机构43关于切割槽44镜像。
[0023]夹紧机构43包括滚动结构431、夹紧板432和推动盘433，滚动结构431一端与置物台42一端滑动连接，滚动结构431另一端与夹紧板432一端固定连接，推动盘433设于夹紧板432另一端。
[0024]切割台4下方四端均设有滚轮41，装载台3上表面两端均设有滑槽31，滚轮41与滑槽31滚动连接。
[0025]实施例二
[0026]如图1
‑
3所示，一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架1、装载台3、切割台4和
切割器5，底架1分别通过第一支撑架21和第二支撑架22与装载台3固定连接，装载台3上方设有切割台4，切割器5设于切割台4上方。
[0027]切割台4上方设有置物台42，切割台4通过支柱45与置物台42固定连接，置物台42中部设有切割槽44，置物台42上表面设有两个夹紧机构43，且两个夹紧机构43关于切割槽44镜像。
[0028]夹紧机构43包括滚动结构431、夹紧板432和推动盘433，滚动结构431一端与置物台42一端滑动连接，滚动结构431另一端与夹紧板432一端固定连接，推动盘433设于夹紧板432另一端。
[0029]切割台4下方四端均设有滚轮41，装载台3上表面两端均设有滑槽31，滚轮41与滑槽31滚动连接。
[0030]切割器5包括切割刀片51和连接块52，切割刀片51与连接块52固定连接，连接块52一侧设有连接臂8，且连接块52与连接臂8固定连接，连接臂8上表面设有电机6。
[0031]连接臂8上端下表面设有连接柱10，连接柱10下端与装载台3固定连接，连接臂8一侧设有驱动臂7，驱动臂7上端与连接杆9连接，连接杆9两端均与第一支撑架21固定连接。
[0032]实施例二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：包括底架(1)、装载台(3)、切割台(4)和切割器(5)，所述底架(1)分别通过第一支撑架(21)和第二支撑架(22)与装载台(3)固定连接，所述装载台(3)上方设有切割台(4)，所述切割器(5)设于切割台(4)上方；所述切割台(4)上方设有置物台(42)，所述切割台(4)通过支柱(45)与置物台(42)固定连接，所述置物台(42)中部设有切割槽(44)，所述置物台(42)上表面设有两个夹紧机构(43)，且两个所述夹紧机构(43)关于切割槽(44)镜像；所述夹紧机构(43)包括滚动结构(431)、夹紧板(432)和推动盘(433)，所述滚动结构(431)一端与置物台(42)一端滑动连接，所述滚动结构(431)另一端与夹紧板(432)一端固定连接，所述推动盘(433)设于夹紧板(432)另一端。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑昆鹏，刘鹏辉，刘新建，胡永强，
申请(专利权)人：河南科恩超硬材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：