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本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方。本实用新型是一种具有夹...
该专利属于河南科恩超硬材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南科恩超硬材料技术有限公司授权不得商用。

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