智能卡RFID半成品生产线制造技术

本申请公开一种智能卡RFID半成品生产线，该生产线能够实现基板自动上料、基板带料检测、基板视觉定位、基板视觉矫正、基板自动填装芯片、基板自动绕线、芯片与线圈自动焊接及自动收料；其包括基板供料装置、校正除多张装置、第二基板校正单元、板校正单元、真空工作台、芯片供给装置、芯片装填装置、绕线装置、线圈焊接装置、收料装置，其中芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种。至少一种。至少一种。

【技术实现步骤摘要】
智能卡RFID半成品生产线


[0001]本申请涉及一种智能卡RFID半成品生产线。

技术介绍

[0002]智能卡生产过程涉及基板片冲孔、基板填装芯片、基板绕线、线圈与芯片焊接等工序中的一个或多个，传统工艺中，往往将上述工序拆分，由多个机台或人工完成，人工完成基板在各机台的上下料，且各机台加工完成的基板需人工收取堆放，再由搬运至下一工序的机台中，这种智能卡生产模式效率低下，且耗费大量人力和厂房空间。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种智能卡RFID半成品生产线，该智能卡RFID半成品生产线能够自动完成基板填装芯片等工序，并将加工完成的基板收集堆放。
[0004]为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：
[0005]提供一种智能卡RFID半成品生产线，包括：基板供料装置，用于储存待加工的基板；校正除多张装置,用于检测第一搬运机构从基板供料装置搬运的基板是否超过一张；第二基板校正单元，经校正除多张装置校正的基板能够通过第二搬运机构搬运至第二基板校正单元，第二基板校正单元能够对基板进行位置校正；真空工作台，其间隔设置两组，第四搬运机构能够将经第二基板校正单元校正位置的基板搬运至其中任意一真空工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合；收料装置，第四搬运机构能够将真空工作台上的基板搬运至收料装置。
[0006]优选地，第一搬运机构能够将基板料仓内的基板搬运至校正除多张装置的入口处，校正除多张装置在其入口处设有滚轮送料机构，滚轮送料机构能够将基板输送至校正除多张装置内的预设位置，校正除多张装置设有色标传感器对基板的厚度进行检测，并与预设数值比对，以判定当前基板是否超过一张。
[0007]优选地，校正除多张装置外侧设有粘吸多张收纳机构，粘吸多张收纳机构从侧面利用夹爪将超过预设厚度值的基板撤出至叠张基板暂存区域。
[0008]优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种。
[0009]优选地，两真空工作台并列布置，第四搬运机构包括第四基板吸附组件、第四垂直移动单元和第四水平移动单元，真空工作台的运动方向与第四水平移动机构的运动方向大致垂直。
[0010]优选地，芯片供给平台的一侧处于芯片供料机构的工作范围内，芯片供料机构能
够将芯片按预设位置布设于芯片供给平台，芯片供给平台的另一侧处于两真空工作台的行程范围内；芯片装填装置包括：装填吸附单元、装填垂直移动单元和装填水平移动单元，装填水平移动单元横跨设置于两真空工作台及芯片供给平台上方，能够驱使装填垂直移动单元及安装于其上的装填吸附单元往复运动于两真空工作台及芯片供给平台，以将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给两真空工作台上的基板；装填吸附单元包括若干装填吸头和装填垂直往复部件，装填垂直往复部件用于驱使安装于其上的装填吸头在垂直方向独立地往复运动。
[0011]优选地，绕线装置包括绕线水平移动单元、绕线垂直移动单元和绕线单元，绕线水平移动单元横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使绕线垂直移动单元及安装于其上的绕线单元往复运动于两真空工作台，按预设顺序对两真空工作台上的基板绕设线圈。
[0012]优选地，线圈焊接装置包括焊接水平移动单元、焊接垂直移动单元和焊接单元，焊接水平移动单元横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使焊接垂直移动单元及安装于其上的焊接单元往复运动于两真空工作台。
[0013]优选地，绕线单元间隔设有若干组，其间距为基板上芯片的间距的整数倍，绕线单元与绕线垂直移动单元之间设有绕线调节机构，绕线调节机构能够调整绕线单元的间距、角度及高度。
[0014]优选地，焊接单元间隔设有若干组，其间距为基板上芯片的间距的整数倍，焊接单元与焊接垂直移动单元之间设有焊接调节机构，焊接调节机构能够调整焊接单元的间距、角度及高度。
[0015]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：该生产线能够实现基板自动上料、基板带料检测、基板视觉定位、基板视觉矫正、基板自动填装芯片、基板自动绕线、芯片与线圈自动焊接及加工完成的基板收集，适用于对无需冲孔或已完成冲孔的基板进行后续加工场景。
[0016]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0017]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0018]图1是本申请实施例1示出的整体结构示意图。
[0019]图2是本申请实施例1示出的基板供料装置整体结构示意图。
[0020]图3是本申请实施例1示出的基板供料及校正除多张装置部分的示意图1。
[0021]图4是本申请实施例1示出的基板供料及校正除多张装置部分的示意图2。
[0022]图5是本申请实施例1示出的基板芯片装填部分的示意图。
[0023]图6是本申请实施例1示出的芯片装填及绕设线圈部分的示意图1。
[0024]图7是本申请实施例1示出的芯片装填及绕设线圈部分的示意图2。
[0025]图8是本申请实施例1示出的芯片装填装置的示意图。
[0026]图9是本申请实施例1示出的绕线装置的示意图。
[0027]图10是本申请实施例1示出的线圈焊接装置的示意图。
[0028]图11是本申请实施例2示出的芯片供给装置的示意图。
[0029]图12是本申请实施例3示出的芯片供给装置的示意图。
[0030]附图标记说明
[0031][0032]具体实施方式
[0033]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本
申请中的具体含义。
[0035]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡RFID半成品生产线，其特征在于，包括：基板供料装置，用于储存待加工的基板；校正除多张装置，用于检测第一搬运机构从基板供料装置搬运的基板是否超过一张；第二基板校正单元，经校正除多张装置校正的基板能够通过第二搬运机构搬运至第二基板校正单元，第二基板校正单元能够对基板进行位置校正；真空工作台，其间隔设置两组，第四搬运机构能够将经第二基板校正单元校正位置的基板搬运至其中任意一真空工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合；收料装置，第四搬运机构能够将真空工作台上的基板搬运至收料装置。2.根据权利要求1所述的智能卡RFID半成品生产线，其特征在于，第一搬运机构能够将基板料仓内的基板搬运至校正除多张装置的入口处，校正除多张装置在其入口处设有滚轮送料机构，滚轮送料机构能够将基板输送至校正除多张装置内的预设位置，校正除多张装置设有色标传感器对基板的厚度进行检测，并与预设数值比对，以判定当前基板是否超过一张。3.根据权利要求2所述的智能卡RFID半成品生产线，其特征在于，校正除多张装置外侧设有粘吸多张收纳机构，粘吸多张收纳机构从侧面利用夹爪将超过预设厚度值的基板撤出至叠张基板暂存区域。4.根据权利要求1所述的智能卡RFID半成品生产线，其特征在于，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种。5.根据权利要求1所述的智能卡RFID半成品生产线，其特征在于，两真空工作台并列布置，第四搬运机构包括第四基板吸附组件、第四垂直移动单元和第四水平移动单元，真空工作台的运动方向与第四水平移动机构的运动方向大致垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义清，
申请(专利权)人：深圳市金冠威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：