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一种半导体生产用晶块排列模具制造技术

技术编号:30163894 阅读:24 留言:0更新日期:2021-09-25 15:18
本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用晶块排列模具,涉及半导体生产技术领域,包括支撑底座,所述支撑底座的顶端中部开设有震动滑槽,所述震动滑槽的内部滑动连接有震动滑块,所述震动滑块的外壁前侧中部开设有环形槽,所述支撑底座的顶部活动连接有工作台,所述震动滑块的顶部伸出震动滑槽并与工作台的底端中部固定连接,所述工作台的顶端中部开设有限位槽,所述限位槽的内部活动连接有模板,所述模板的顶部开设有排列孔,所述限位槽内壁两端底部的前侧和后侧均固定连接有夹紧机构。本实用新型专利技术,通过设置震动滑槽、震动滑块、环形槽、模板、半齿轮和齿条,能够通过电机带动模板震动,使得晶块能够通过震动自动进入到模板表面的排列孔中。排列孔中。排列孔中。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用晶块排列模具


[0001]本技术涉及半导体生产
,更具体的是涉及一种半导体生产用晶块排列模具。

技术介绍

[0002]半导体生产中需要对晶块进行排列,晶块排列时需要用到晶块排列模具,现有的半导体生产用晶块排列模具,不便于自动将晶块排列到模板上,需要通过人工对晶块进行排列,使得晶块的排列效率较低,同时模具不便于模板的更换和固定,从而影响晶块的排列效率。
[0003]因此,提出一种半导体生产用晶块排列模具来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于:为了解决现有的半导体生产用晶块排列模具,不便于自动将晶块排列到模板上,需要通过人工对晶块进行排列,使得晶块的排列效率较低,同时模具不便于模板的更换和固定,从而影响晶块的排列效率的问题,本技术提供一种半导体生产用晶块排列模具。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
[0008]一种半导体生产用晶块排列模具,包括支撑底座,所述支撑底座的顶端中部开设有震动滑槽,所述震动滑槽的内部滑动连接有震动滑块,所述震动滑块的外壁前侧中部开设有环形槽,所述支撑底座的顶部活动连接有工作台,所述震动滑块的顶部伸出震动滑槽并与工作台的底端中部固定连接,所述工作台的顶端中部开设有限位槽,所述限位槽的内部活动连接有模板,所述模板的顶部开设有排列孔,所述排列孔有多个,多个所述排列孔呈矩形均匀分布,所述限位槽内壁两端底部的前侧和后侧均固定连接有夹紧机构,所述支撑底座的底部固定连接有支撑基座,所述支撑基座有四个,四个所述支撑基座呈矩形均匀分布在支撑底座的底部四角。
[0009]进一步地,所述限位槽的底部固定连接有电动顶出杆,所述电动顶出杆有四个,四个所述电动顶出杆呈矩形均匀分布在限位槽的底端中部四角。
[0010]进一步地,所述夹紧机构有四个,四个所述夹紧机构呈矩形均匀对称分布在限位槽的内壁底部两侧。
[0011]进一步地,所述夹紧机构包括固定杆,所述固定杆的一端与限位槽的内壁固定连接,所述固定杆的内部开设有夹紧滑槽,所述夹紧滑槽的内部滑动连接有磁性滑块,所述磁性滑块靠近限位槽的外壁一侧中部固定连接有夹紧顶杆,所述夹紧顶杆的一端伸入限位槽并固定连接有夹紧板。
[0012]进一步地,所述夹紧滑槽远离限位槽的内壁一端固定连接有电磁铁,所述电磁铁
与磁性滑块相对应的外壁一侧磁性相反,所述磁性滑块远离电磁铁的外壁一端固定连接有复位弹簧。
[0013]进一步地,所述震动滑槽的内壁后侧中部固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上固定连接有传动轴,所述传动轴的一端伸入环形槽并固定连接有半齿轮,所述环形槽的顶部和底部的一端固定连接有齿条,所述半齿轮与齿条啮合连接。
[0014]进一步地,所述震动滑槽的底部设有滚珠,所述滚珠有多个,多个所述滚珠均匀分布,所述震动滑块通过滚珠与震动滑槽滑动连接。
[0015]进一步地,所述支撑底座的顶部前侧和后侧均开设有T型滑槽,所述T型滑槽的内部固定连接有T型滑板,所述T型滑板的顶部伸出T型滑槽并与工作台的底部固定连接。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术的有益效果如下:
[0018]1、本技术,通过设置震动滑槽、震动滑块、环形槽、模板、半齿轮和齿条,能够通过电机带动模板震动,使得晶块能够通过震动自动进入到模板表面的排列孔中,从而提高了模具的排列效率。
[0019]2、本技术,通过设置电动顶出杆、限位槽、夹紧机构、电磁铁、磁性滑块、复位弹簧、夹紧顶杆和夹紧板,能够对模板进行限位,防止模板在震动过程中产出滑动,从而影响晶块的排列,提高了装置的实用型和模具的排列效率。
[0020]3、本技术,通过设置滚珠、T型滑板和T型滑槽,能够对工作台的震动进行限位,使得工作台只能沿一个方向进行震动,从而保证了晶块能够进行快速排列,提高了晶块的排列效率。
附图说明
[0021]图1为本技术结构的立体示意图;
[0022]图2为本技术结构的主视剖面示意图;
[0023]图3为本技术结构的侧视剖面示意图;
[0024]图4为本技术夹紧机构的放大剖面示意图。
[0025]附图标记:1、支撑底座;2、震动滑槽;3、震动滑块;4、环形槽;5、电动顶出杆;6、工作台;7、限位槽;8、模板;9、夹紧机构;10、排列孔;11、半齿轮;12、齿条;13、滚珠;14、支撑基座;15、传动轴;16、T型滑板;17、T型滑槽;18、固定杆;19、电磁铁;20、磁性滑块;21、夹紧滑槽;22、复位弹簧;23、夹紧顶杆;24、夹紧板;25、伺服电机。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1

4,一种半导体生产用晶块排列模具,包括支撑底座1,支撑底座1的顶端中部开设有震动滑槽2,震动滑槽2的内部滑动连接有震动滑块3,震动滑块3的外壁前侧
中部开设有环形槽4,支撑底座1的顶部活动连接有工作台6,震动滑块3的顶部伸出震动滑槽2并与工作台6的底端中部固定连接,工作台6的顶端中部开设有限位槽7,限位槽7的内部活动连接有模板8,模板8的顶部开设有排列孔10,排列孔10有多个,多个排列孔10呈矩形均匀分布,限位槽7内壁两端底部的前侧和后侧均固定连接有夹紧机构9,支撑底座1的底部固定连接有支撑基座14,支撑基座14有四个,四个支撑基座14呈矩形均匀分布在支撑底座1的底部四角。
[0029]本实施例中,通过设置震动滑槽2、震动滑块3、环形槽4、模板8、半齿轮11和齿条12,能够通过电机带动模板8震动,将晶块倒在模板8的表面,伺服电机25通过半齿轮11和齿条12的啮合连接带动震动滑块3沿震动滑槽2左右往复运动,从而带动工作台6和模板8震动,使得晶块能够通过震动自动进入到模板8表面的排列孔10中,从而提高了模具的排列效率。
[0030]实施例2
[0031]请参阅图2和图4,本实施例是在实施例1的基础上进行了进一步的优化,具体是,限位槽7的底部固定连接有电动顶出杆5,电动顶出杆5有四个,四个电动顶出杆5呈矩形均匀分布在限位槽7的底端中部四角。
[0032]具体的,夹紧机构9有四个,四个夹紧机构9呈矩形均匀对称分布在限位槽7的内壁底部两侧。
[0033]具体的,夹紧机构9包括固定杆18,固定杆18的一端与限位槽7的内壁固定连接,固定杆18的内部开设有夹紧滑槽21,夹紧滑槽21的内部滑动连接有磁性本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶块排列模具,包括支撑底座(1),其特征在于:所述支撑底座(1)的顶端中部开设有震动滑槽(2),所述震动滑槽(2)的内部滑动连接有震动滑块(3),所述震动滑块(3)的外壁前侧中部开设有环形槽(4),所述支撑底座(1)的顶部活动连接有工作台(6),所述震动滑块(3)的顶部伸出震动滑槽(2)并与工作台(6)的底端中部固定连接,所述工作台(6)的顶端中部开设有限位槽(7),所述限位槽(7)的内部活动连接有模板(8),所述模板(8)的顶部开设有排列孔(10),所述排列孔(10)有多个,多个所述排列孔(10)呈矩形均匀分布,所述限位槽(7)内壁两端底部的前侧和后侧均固定连接有夹紧机构(9),所述支撑底座(1)的底部固定连接有支撑基座(14),所述支撑基座(14)有四个,四个所述支撑基座(14)呈矩形均匀分布在支撑底座(1)的底部四角。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶块排列模具,其特征在于:所述限位槽(7)的底部固定连接有电动顶出杆(5),所述电动顶出杆(5)有四个,四个所述电动顶出杆(5)呈矩形均匀分布在限位槽(7)的底端中部四角。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶块排列模具,其特征在于:所述夹紧机构(9)有四个,四个所述夹紧机构(9)呈矩形均匀对称分布在限位槽(7)的内壁底部两侧。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶块排列模具,其特征在于:所述夹紧机构(9)包括固定杆(18),所述固定杆(18)的一端与限位槽(7)的内壁固定连接,所述固定杆(18)的内部开设有夹紧滑槽(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭秋丽
申请(专利权)人:郭秋丽
类型:新型
国别省市:

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