本实用新型专利技术公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括柱壳体，主壳体顶部中心一体成型设有扩展壳体一，主壳体一侧连接设有扩展壳体二，主壳体两侧底部设有运输结构，运输结构包括固定于主壳体底部两侧的伸缩杆，伸缩杆的顶端连接设有运输板一，运输板一的顶端四角处连接设有支柱，支柱的另一端连接设有封闭板，扩展壳体二靠近顶部的位置固定设有支撑板一，支撑板上固定设有气缸一，扩展壳体二内且位于支撑板的下方固定设有制冷装置，这壳体前后端中部连接设有运输板二，扩展壳体一内连接设有支撑板二，支撑板二上固定设有气缸二。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点在于：自动化存取芯片，减少冷量浪费，节省能源。节省能源。节省能源。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产制造用冷却装置
[0001]本技术涉及降温设备
，具体是指一种芯片生产制造用冷却装置。
技术介绍
[0002]芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在工作时会产生热量，导致芯片的大量能量转化为了热量，使得芯片的能量被浪费；
[0003]现有的芯片冷却装置虽然可以对芯片进行有效降温，但在使用过程中对芯片的取放较为不便，且在取放过程造成大量的冷量浪费。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是上述技术问题，提供一种自动化存取芯片，减少冷量浪费，节省能源的芯片生产制造用冷却装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种芯片生产制造用冷却装置，包括柱壳体，所述主壳体顶部中心一体成型设有扩展壳体一，所述主壳体一侧连接设有扩展壳体二，所述主壳体两侧底部设有运输结构，所述运输结构包括固定于所述主壳体底部两侧的伸缩杆，所述伸缩杆的顶端连接设有运输板一，所述运输板一的顶端四角处连接设有支柱，所述支柱的另一端连接设有封闭板，所述扩展壳体二靠近顶部的位置固定设有支撑板一，所述支撑板一上固定设有气缸一，所述扩展壳体二内且位于所述支撑板一的下方固定设有制冷装置，所述主壳体前后端中部连接设有运输板二，所述扩展壳体一内连接设有支撑板二，所述支撑板二上固定设有气缸二。
[0006]本技术与现有技术相比的优点在于：所述制冷装置能够为芯片提供用于降温的冷量，所述运输板一和所述运输板二为芯片及其承载片提供支撑，当装置主体内存在芯片时，所述封闭板能够封闭装置主体，阻止冷量外泄，当装置主体内不存在芯片时，所述运输板一能够封闭装置主体，阻止冷量外泄，两侧的所述运输结构分别用于芯片的进出，便于装置连接到流水线上使用。
[0007]作为改进：所述气缸一和所述气缸二的伸长端连接设有推板，通过软质的推板减少气缸一和气缸二对芯片及其承载片的冲击力。
[0008]作为改进：所述伸缩杆为电推杆，能够有效伸缩、便于控制。
[0009]作为改进：所述制冷装置为微型制冷器，能够提供为芯片降温的有效冷量，体积小、占用空间小，成本低。
[0010]作为改进：所述运输板一和所述封闭板的侧壁上连接设有橡胶层，提高密封性，减少冷量外泄。
[0011]作为改进：所述制冷装置的输出端连通设有波纹管，所述波纹管的另一端连通至所述主壳体，减少在传播过程中的冷量损失，提高降温效果。
[0012]作为改进：所述气缸二的伸长端朝向远离所述气缸一的方向、进出口分开，提高工作效率，便于连接至流水线工作。
附图说明
[0013]图1是本技术一种芯片生产制造用冷却装置的结构示意图。
[0014]图2是本技术一种芯片生产制造用冷却装置的主壳体俯视结构示意图
[0015]如图所示：1、主壳体，11、扩展壳体一，111、支撑板二，112、气缸二，12、扩展壳体二，121、支撑板一，122、气缸一，2、运输结构，21、伸缩杆，22、运输板一，23、支柱， 24、封闭板，3、运输板二，4、推板，5、微型制冷器，51、波纹管。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0017]结合附图1和附图2，一种芯片生产制造用冷却装置，包括柱壳体1，所述主壳体1顶部中心一体成型设有扩展壳体一11，所述主壳体1一侧连接设有扩展壳体二12，所述主壳体1 两侧底部设有运输结构2，所述运输结构2包括固定于所述主壳体1底部两侧的伸缩杆21，所述伸缩杆21的顶端连接设有运输板一22，所述运输板一22的顶端四角处连接设有支柱23，所述支柱23的另一端连接设有封闭板24，所述扩展壳体二12靠近顶部的位置固定设有支撑板一121，所述支撑板121上固定设有气缸一122，所述扩展壳体二12内且位于所述支撑板 121的下方固定设有制冷装置，所述主壳体1前后端中部连接设有运输板二3，所述扩展壳体一11内连接设有支撑板二111，所述支撑板二111上固定设有气缸二112。
[0018]所述气缸一122和所述气缸二112的伸长端连接设有推板4。
[0019]所述伸缩杆21为电推杆。
[0020]所述制冷装置为微型制冷器5。
[0021]所述运输板一22和所述封闭板24的侧壁上连接设有橡胶层。
[0022]所述制冷装置的输出端连通设有波纹管51，所述波纹管51的另一端连通至所述主壳体1。
[0023]所述气缸二112的伸长端朝向远离所述气缸一122的方向。
[0024]本技术在具体实施时，在初始状态下，靠近扩展壳体二12一侧的运输板一22与主壳体1顶部持平，将芯片放置于承载片上，通过流水线工业设备或人工使其放于靠近所述扩展壳体二12一侧的运输板一22上，伸缩杆21收缩，带动承载片和芯片下降进入主壳体1内部，此时运输板一22与运输板二3持平，封闭板24位于运输板一22的初始位置，所述微型制冷器5运行制冷，并通过波纹管51向主壳体1内部传输，为芯片降温冷却，所述气缸一 122伸长，所述推板4推动承载片和芯片经过运输板二3到达另一侧的运输板一22，所述伸缩杆21伸长，带动运输板一22及其上面的芯片向上移动至运输板一22与主壳体1顶端持平，所述气缸二112伸长，使得其相连的推板4推动芯片及其承载片离开运输板一22，进入下一生产、应用工序。
[0025]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产制造用冷却装置，包括主壳体(1)，其特征在于：所述主壳体(1)顶部中心一体成型设有扩展壳体一(11)，所述主壳体(1)一侧连接设有扩展壳体二(12)，所述主壳体(1)两侧底部设有运输结构(2)，所述运输结构(2)包括固定于所述主壳体(1)底部两侧的伸缩杆(21)，所述伸缩杆(21)的顶端连接设有运输板一(22)，所述运输板一(22)的顶端四角处连接设有支柱(23)，所述支柱(23)的另一端连接设有封闭板(24)，所述扩展壳体二(12)靠近顶部的位置固定设有支撑板一(121)，所述支撑板一(121)上固定设有气缸一(122)，所述扩展壳体二(12)内且位于所述支撑板一(121)的下方固定设有制冷装置，所述主壳体(1)前后端中部连接设有运输板二(3)，所述扩展壳体一(11)内连接设有支撑板二(111)，所述支撑板二(111)上固定设有气缸二...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，付强，吴健东，
申请(专利权)人：常州森美特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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