【技术实现步骤摘要】
一种超低功耗半导体功率器件及制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体领域,特别涉及一种超低功耗半导体功率器件及制备方法。
技术介绍
[0002]功率半导体器件,以前也被称为电力电子器件,简单来说,就是进行功率处理的,具有处理高电压,大电流能力的半导体器件,典型的功率处理,包括变频、变压、变流、功率管理等等,其中大功率电子器件,可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶闸管为半控型器件,承受电压和电流容量在所有器件中最高,电力二极管为不可控器件,结构和原理简单,工作可靠,还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件,其中GTO、GTR为电流驱动型器件,IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。
[0003]超低功耗半导体功率器件在生产制备的时候,会在其边侧焊接预留焊接引脚,但是在超低功耗半导体功率器件运输或者测试安装时,会出现超低功耗半导体功率器件焊接引脚出现碰撞折弯,甚至断掉的情况,当其断掉之后,整个超低功耗半导体功率器件就处于报废劣质产品,从而不便于对其引脚组装设置生产。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种超低功耗半导体功率器件及制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种超低功耗半导体功率器件及制备方法,包括:
[0006]半导体功率器件体,所述半导体功率器件体的两侧均等距固定连接有多个连接引脚;
[0007]所述连接引脚的外部固定安装有可拆分组装的焊接组件,所述半导体功率器件 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超低功耗半导体功率器件,包括:半导体功率器件体(1),所述半导体功率器件体(1)的两侧均等距固定连接有多个连接引脚(11);其特征在于:所述连接引脚(11)的外部固定安装有可拆分组装的焊接组件(2),所述半导体功率器件体(1)的外部设置有对多个焊接组件(2)固定限位的束缚组件(3);所述焊接组件(2)包括连接壳体(21)和焊接引脚(22),所述焊接引脚(22)固定连接于连接壳体(21)的一侧,所述连接壳体(21)套设于连接引脚(11)的外壁。2.根据权利要求1所述的一种超低功耗半导体功率器件,其特征在于,所述连接壳体(21)内壁的顶部和底部均固定连接有弹性片(23),所述连接引脚(11)的顶部和底部分别与两个弹性片(23)相贴合,所述连接壳体(21)的内部设置有焊接液。3.根据权利要求1所述的一种超低功耗半导体功率器件,其特征在于,所述连接引脚(11)通过焊接块与连接壳体(21)和弹性片(23)固定连接,所述弹性片(23)的顶部开设有第一焊接孔(24),所述连接壳体(21)的顶部开设有第二焊接孔(25),所述第二焊接孔(25)和第一焊接孔(24)用于加入焊接液。4.根据权利要求1所述的一种超低功耗半导体功率器件,其特征在于,所述束缚组件(3)包括两个集成板和两个固定板(33),两个所述集成板通过两个固定板(33)对称安装于半导体功率器件体(1)的两侧,所述连接壳体(21)和焊接引脚(22)滑动卡接于集成板的内部。5.根据权利要求4所述的一种超低功耗半导体功率器件,其特征在于,所述集成板包括第一束缚板(31)和第二束缚板(32),所述第一束缚板(31)设置于第二束缚板(32)的底部,所述第一束缚板(31)和第二束缚板(32)相对的一侧均等距开设有多个卡槽(34),所述连接壳体(21)的外壁与两个相对应的卡槽(34)滑动卡接,所述卡槽(34)内壁的一侧开设有开槽(35),所述焊接引脚(22)外壁的一端与两个相对应的开槽(35)滑动套接。6.根据权利要求5所述的一种超低功耗半导体功率器件,其特征在于,所述第二束缚板(32)底部的两侧均固定连接有定位杆(36),所述第一束缚板(31)顶部的两侧均开设有定位槽,所述定位杆(36)的外壁与定位槽的内腔滑动套接,所述定位杆(36)的外壁固定套接有橡胶卡套(37),所述定位槽的内壁开设有环形凹槽,所述橡胶卡套(37)的外壁与环形凹槽的内腔滑动卡接,所述第一束缚板(31)的两端和第二束缚板(32)的两端均开设有限位槽(38)。7.根据权利要求4所述的一种超低功耗半导体功率器件,其特征在于,两个所述固定板(33)相对一侧的两边侧均固定连接有两个限位杆(39),所述限位杆(39)的外壁与限位槽(38)的内腔滑动卡接,所述半导体功率器件体(1)的两边侧均固定嵌设有两个螺纹套筒(310),两个所述固定板(33)相背的一侧均转动穿插套接有内螺栓(311),所述内螺栓(311)的外壁与螺纹套筒(310)螺纹套接。8.一种超低功耗半导体功率器件的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:步骤一:背面减薄;步骤二:晶圆切割;步骤三:晶圆贴装;步骤四:引线键合;
步骤五:塑封;步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟,付强,吴健东,
申请(专利权)人:常州森美特微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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