一种半导体封装用导线架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装用导线架结构。本实用新型专利技术所采用的技术方案是：一种半导体封装用导线架结构，包括架体、芯片座、封盖，所述架体的侧壁设有多组引脚，所述芯片座固定设置在架体内，所述芯片座上设有芯片，所述封盖设置在架体上，所述封盖与架体之间设有第一密封层；其中，所述封盖的至少一个侧壁固定设有斜板；本实用新型专利技术中，通过封盖和架体的设置，能够让芯片安装在架体内的芯片座内，保障芯片外部结构的强度，同时，拆卸检修时，只需将第一密封层划破，且不会伤到芯片，然后取出封盖即可，操作快速便捷。操作快速便捷。操作快速便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用导线架结构


[0001]本技术涉及导线架
，尤其是一种半导体封装用导线架结构。

技术介绍

[0002]集成电路的封装常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本架构；
[0003]为了进一步的了解现有技术中的导线架，经检索，公告号为：CN 212625561 U的中国专利公开了一种半导体封装用导线架结构，其包括芯片座，所述芯片座包括座体以及位于座体上方中部的限位块，所述限位块的内部开设有凹槽，所述凹槽的上方设置为梯形口，所述凹槽的内部容置有半导体芯片，所述限位块的两侧设置有引脚，引脚与芯片座之间胶封有胶封部，所述引脚与半导体芯片之间连接有导线，所述座体的四个边缘处均设置为波浪部，本技术的底座上方设置了限位座，限位座内部开设了凹槽，凹槽的内部可容置有半导体芯片。
[0004]经过探索分析，该专利实际使用时，存在以下缺点：
[0005]该专利中，直接采用胶封部将芯片座与芯片进行安装，所以整体的强度难以保证，因为胶封层是胶水，质地柔软，同时，若是当芯片与芯片座之间发生连接不良或芯片故障时，对芯片的拆卸较为不便，因为拆卸时，需要拿取利器将胶封层进行划破，容易伤到芯片。

技术实现思路

[0006]针对现有技术专利中，直接采用胶封部将芯片座与芯片进行安装，所以整体的强度难以保证，因为胶封层是胶水，质地柔软，同时，若是当芯片与芯片座之间发生连接不良或芯片故障时，对芯片的拆卸较为不便，因为持续时，需要拿取利器将胶封层进行划破，容易伤到芯片的技术问题，本技术提供一种半导体封装用导线架结构。本技术所采用的技术方案是：一种半导体封装用导线架结构，包括架体、芯片座、封盖，所述架体的侧壁设有多组引脚，所述芯片座固定设置在架体内，所述芯片座上设有芯片主体，所述封盖设置在架体上，所述封盖与架体之间设有第一密封层；其中，所述封盖的至少一个侧壁固定设有斜板。
[0007]进一步的是，所述芯片座与架体的侧壁上均设有用于安装引脚的安装槽。
[0008]进一步的是，所述封盖的底端固定连接有卡接框，所述卡接框位于架体内。
[0009]进一步的是，所述架体与封盖之间还设有第二密封层。
[0010]进一步的是，所述封盖上涂覆有导热涂料。
[0011]进一步的是，所述封盖为导热材料制成。
[0012]进一步的是，所述第一密封层和第二密封层呈回字形设置。
[0013]本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术中，通过封盖和架体的设置，能够让芯片主体安装在架体内的芯片座内，保障芯片主体外部结构的强度，同时，拆卸检修时，只需将第一密封层划破，且不会伤到芯片主体，然后取出封盖即可，操作快速便捷。
附图说明
[0014]图1是本技术的立体结构示意图；
[0015]图2是本技术的剖面结构示意图；
[0016]图3是本技术中第一密封层和第二密封层的结构示意图；
[0017]图4是本技术的爆炸结构示意图；
[0018]图5是楔板的结构示意图。
[0019]图中标记为：1、架体；2、安装槽；3、引脚；4、封盖；5、第一密封层；6、卡接框；7、第二密封层；8、芯片座；9、芯片主体；10、斜板；11、楔板。
具体实施方式
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“正面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]下面结合附图1
‑
5对本技术进一步说明。
[0023]为了解决
技术介绍
中存在的问题，本申请提出如下技术方案：一种半导体封装用导线架结构。
[0024]具体的技术方案包括架体1、芯片座8、和封盖4。
[0025]进一步的说明，在架体1的侧壁设有多组引脚3，同时芯片座8固定设置在架体1内，芯片座8上设有芯片主体9。
[0026]为了将引脚3进行安装，所以在芯片座8与架体1的侧壁上均设有用于安装引脚3的安装槽2，安装槽2用于容纳安装引脚3。
[0027]为了增加导热性能，所以本申请中还在封盖4上涂覆有导热涂料，同时，封盖4为导热材料制成。
[0028]为了是实现封盖4和架体1之间的固定，所以本申请中，将封盖4设置在架体1上，封盖4与架体1之间设有第一密封层5，第一密封层5用于将架体1与封盖4之间进行密封安装，第一密封层5和第二密封层7呈回字形设置。
[0029]同时作为优选的实施方式，本申请中为了增加稳固效果，所以封盖4的底端固定连接有卡接框6，卡接框6位于架体1内，卡接框6为回字型结构，用于卡接在架体1内壁，让卡接框6的外壁与架体1的内壁抵触，而在架体1与封盖4之间还设有第二密封层7，第一密封层5和第二密封层7都是密封胶，目的都是将封盖4与架体1进行连接。
[0030]为了方便取出封盖4，所以封盖4的至少一个侧壁固定设有斜板10，本申请中在封盖4的底端两侧侧壁均固定连接的斜板10，如此设置的模具地在于，方便将封盖4取出，参考图5，拿取楔板11，放置在斜和架体1之间，然后再推动楔板11滑动，让楔板11的斜边与斜板10的斜边对应，随着楔板11的滑动，所以能够将封盖4抵触推出，然后取出封盖4。
[0031]具体参考如下
[0032]将芯片主体9放置在芯片座8内，然后将引脚3通过安装槽2安装在架体1和芯片座8上；
[0033]然后，通过注入第二密封层7，从而将芯片主体9进行密封安装，再将封盖4盖合在架体1上，同时让卡接框6插接在架体1内，实现对封盖4的定位固定；
[0034]接着，将架体1与封盖4之间的间隙注入第一密封层5，通过第一密封层5将封盖4与架体1之间进行连接固定即可；
[0035]需要将封盖4进行拆卸时，只需先拿取刀片，通过刀片将第一密封层5划破，然后取出第一密封层5，将第一密封层5清理干净(密封胶)，然后拿取楔板11，放置在斜和架体1之间，然后再推动楔板11滑动，让楔板11的斜边与斜板10的斜边对应，随着楔板11的滑动，所以能够将封盖4抵触推出，然后取出封盖4，便可将芯片主体9漏出，然后取出芯片主体9检修即可。
[0036]本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用导线架结构，其特征在于，包括架体(1)，所述架体(1)的侧壁设有多组引脚(3)；芯片座(8)，所述芯片座(8)固定设置在架体(1)内，所述芯片座(8)上设有芯片主体(9)；封盖(4)，所述封盖(4)设置在架体(1)上，所述封盖(4)与架体(1)之间设有第一密封层(5)；其中，所述封盖(4)的至少一个侧壁固定设有斜板(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于，所述芯片座(8)与架体(1)的侧壁上均设有用于安装引脚(3)的安装槽(2)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用导线架...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娟，
申请(专利权)人：深圳安森德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：