一种音频放大器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种音频放大器封装结构，包括器体主板、塑封体、外引脚、安装组件、散热组件、芯片主体、连接板、弹簧垫、支撑横架以及底部板，器体主板中间部分安装有塑封体，并且塑封体表面设置有散热组件，外引脚连接在芯片主体侧面，器体主板底部设置有安装组件，并且安装组件底部与连接板相连接，弹簧垫顶部与连接板底部相连接，并且弹簧垫底部连接有底部板，底部板中间部分装配有支撑横架，本实用不仅能够有效对音频放大器内部芯片进行散热，还可以对音频放大器安装调整，同时大幅度减少晃动不稳定的情况，保护音频放大器。保护音频放大器。保护音频放大器。

【技术实现步骤摘要】
一种音频放大器封装结构


[0001]本技术是一种音频放大器封装结构，属于芯片封装


技术介绍

[0002]众所周知，音频放大器是一种用于推动扬声器发声以重现声音的功率放大装置，音频放大器的目的是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号，信号音量和功率级都要理想、如实有效。
[0003]目前传统的音频放大器封装结构安装单一，散热片定位不够精准，导致散热效果一般，不利于散热，同时，音频放大器属于精密零件，在使用过程中很容易晃动不稳定，也不利于对其进行调整，因此，现急需一种音频放大器封装结构来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种音频放大器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，操作简单，使用方便，不仅能够有效对音频放大器内部芯片进行散热，还可以对音频放大器安装调整，同时大幅度减少晃动不稳定的情况，保护音频放大器。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种音频放大器封装结构，包括器体主板、塑封体、外引脚、安装组件、散热组件、芯片主体、连接板、弹簧垫、支撑横架以及底部板，所述器体主板中间部分安装有塑封体，并且塑封体表面设置有散热组件，所述外引脚连接在芯片主体侧面，所述器体主板底部设置有安装组件，并且安装组件底部与连接板相连接，所述弹簧垫顶部与连接板底部相连接，并且弹簧垫底部连接有底部板，所述底部板中间部分装配有支撑横架，所述安装组件包括第一伸缩架、第二伸缩架、固定架、调节转轮、支撑杆以及限制夹，所述第一伸缩架顶端连接有器体主板，并且第一伸缩架底部与第二伸缩架顶部相连接，所述固定架顶端设置有限制夹，并且限制夹与第一伸缩架底端部分相连接，所述固定架底部安装有调节转轮，所述调节转轮内圈表面装配有支撑杆，所述散热组件包括载片壳、侧边散热槽、凸台以及散热面板，所述载片壳表面开设有多个侧边散热槽，所述凸台安装在塑封体上方，并且塑封体下方设置有散热面板。
[0006]进一步地，所述凸台表面添加有一层绝缘性材料。
[0007]进一步地，所述多个侧边散热槽尺寸大小均保持一致。
[0008]进一步地，所述弹簧垫上下两端均通过设置固定卡扣连接在底部板与连接板之间。
[0009]进一步地，所述限制夹的尺寸应与第一伸缩架的宽度相匹配。
[0010]进一步地，所述固定架底部焊接在调节转轮外圈表面，并且调节转轮内圈与支撑杆顶部粘连在一起。
[0011]进一步地，所述支撑横架焊接在底部板上，并且支撑横架与连接板之间保持空隙。
[0012]本技术的有益效果：本技术的一种音频放大器封装结构，因本实用添加
了弹簧垫、第一伸缩架、第二伸缩架、限制夹、固定架、侧边散热槽以及散热面板，通过第一伸缩架和第二伸缩架之间的上下拉伸，有助于调整音频放大器封装结构的安装，同时限制夹可以固定第一伸缩架，提高安装时的稳定性，通过侧边散热槽以及散热面板的组合散热方式，大大提高了芯片主体的散热效率，进一步延长了芯片主体的使用寿命，也节省了一定的更换成本。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本技术一种音频放大器封装结构的结构示意图；
[0015]图2为本技术一种音频放大器封装结构的局部结构示意图；
[0016]图3为本技术一种音频放大器封装结构的安装组件结构示意图；
[0017]图中：1
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器体主板、2
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塑封体、3
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外引脚、4
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安装组件、5
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散热组件、6
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芯片主体、7
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连接板、8
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弹簧垫、9
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支撑横架、10
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底部板、41
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第一伸缩架、42
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第二伸缩架、43
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固定架、44
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调节转轮、45
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支撑杆、46
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限制夹、51
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载片壳、52
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侧边散热槽、53
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凸台、54
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散热面板。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种音频放大器封装结构，包括器体主板1、塑封体2、外引脚3、安装组件4、散热组件5、芯片主体6、连接板7、弹簧垫8、支撑横架9以及底部板10，器体主板1中间部分安装有塑封体2，并且塑封体2表面设置有散热组件5，外引脚3连接在芯片主体6侧面，器体主板1底部设置有安装组件4，并且安装组件4底部与连接板7相连接，弹簧垫8顶部与连接板7底部相连接，并且弹簧垫8底部连接有底部板10，底部板10中间部分装配有支撑横架9，安装组件4包括第一伸缩架41、第二伸缩架42、固定架43、调节转轮44、支撑杆45以及限制夹46，第一伸缩架41顶端连接有器体主板1，并且第一伸缩架41底部与第二伸缩架42顶部相连接，固定架43顶端设置有限制夹46，并且限制夹46与第一伸缩架41底端部分相连接，固定架43底部安装有调节转轮44，调节转轮44内圈表面装配有支撑杆45，散热组件5包括载片壳51、侧边散热槽52、凸台53以及散热面板54，载片壳51表面开设有多个侧边散热槽52，凸台53安装在塑封体2上方，并且塑封体2下方设置有散热面板54。
[0020]作为本技术的第一个实施例：支撑横架9焊接在底部板10上，并且支撑横架9与连接板7之间保持空隙，该设计通过支撑横架9进一步为连接板7提供支撑，有助于提高音频放大器整体安装的安全性，固定架43底部焊接在调节转轮44外圈表面，并且调节转轮44内圈与支撑杆45顶部粘连在一起，该设计通过调节转轮44的转动，实现固定架43对第一伸缩架41的固定作用，结构简单，限制夹46的尺寸应与第一伸缩架41的宽度相匹配，该设计利用限制夹46限制第一伸缩架41，有利于防止第一伸缩架41不够稳定向下收缩，提高了音频放大器使用时的稳定性，弹簧垫8上下两端均通过设置固定卡扣连接在底部板10与连接板7之间，该设计通过弹簧垫8形变产生的弹性势能缓冲音频放大器晃动时带来的作用力，有助
于保护芯片主体6的安全，减少内部损害，多个侧边散热槽52尺寸大小均保持一致，该设计有利于对芯片主体6进行降温散热，避免温度过高，损伤芯片主体6，凸台53表面添加有一层绝缘性材料，该设计有助于防止漏电现象，进一步增强芯片主体6的安全性。
[0021]作为本技术的第二个实施例：使用人员在安装音频放大器时，首先将第一伸缩架41从第二伸缩架42中抬升，到达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音频放大器封装结构，包括器体主板(1)、塑封体(2)、外引脚(3)、安装组件(4)、散热组件(5)、芯片主体(6)、连接板(7)、弹簧垫(8)、支撑横架(9)以及底部板(10)，其特征在于，所述器体主板(1)中间部分安装有塑封体(2)，并且塑封体(2)表面设置有散热组件(5)，所述外引脚(3)连接在芯片主体(6)侧面，所述器体主板(1)底部设置有安装组件(4)，并且安装组件(4)底部与连接板(7)相连接，所述弹簧垫(8)顶部与连接板(7)底部相连接，并且弹簧垫(8)底部连接有底部板(10)，所述底部板(10)中间部分装配有支撑横架(9)；所述安装组件(4)包括第一伸缩架(41)、第二伸缩架(42)、固定架(43)、调节转轮(44)、支撑杆(45)以及限制夹(46)，所述第一伸缩架(41)顶端连接有器体主板(1)，并且第一伸缩架(41)底部与第二伸缩架(42)顶部相连接，所述固定架(43)顶端设置有限制夹(46)，并且限制夹(46)与第一伸缩架(41)底端部分相连接，所述固定架(43)底部安装有调节转轮(44)，所述调节转轮(44)内圈表面装配有支撑杆(45)；所述散热组件(5)包括载...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娟，
申请(专利权)人：深圳安森德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：