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本实用新型提供一种音频放大器封装结构，包括器体主板、塑封体、外引脚、安装组件、散热组件、芯片主体、连接板、弹簧垫、支撑横架以及底部板，器体主板中间部分安装有塑封体，并且塑封体表面设置有散热组件，外引脚连接在芯片主体侧面，器体主板底部设置有安...
该专利属于深圳安森德半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳安森德半导体有限公司授权不得商用。

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