本实用新型专利技术公开了一种制造电子芯片的冲压装置，包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体后侧之间设有支撑板，上壳体内部设有液压缸，液压缸的活塞端设有冲压块，下壳体上面设有承压块，承压块中心设有冲压孔，上壳体内部顶面设有存储箱，存储箱内设有抽屉，下壳体上面两侧均设有支撑架，支撑架上设有传送轮，支撑板背面一侧螺栓连接设有电机，电机的输出轴焊接设有连接杆，连接杆与传送轮的转轴焊接，传送轮上设有传送带，本实用新型专利技术与现有技术相比优点在于：本实用新型专利技术设置有冲压孔，使冲压完成后的芯片直接落入存储箱中，节省工序，设置有传送带，避免人手直接放置芯片，杜绝安全隐患。杜绝安全隐患。杜绝安全隐患。
【技术实现步骤摘要】
一种制造电子芯片的冲压装置
[0001]本技术涉及电子元件加工
，具体是指一种制造电子芯片的冲压装置。
技术介绍
[0002]冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件的成形加工方法，随着电子通讯产业的迅速发展，电子元件的需求越来越多，其中电子芯片加工时，需要使用冲压装置对电子芯片进行冲压加工，目前市场上现有的冲压装置使用时，是将电子芯片放置后，对电子芯片进行冲压，并在电子芯片冲压后，需要将冲压结束的电子芯片取出，再放置另一个电子芯片，极大地影响了生产效率，而且人工放置芯片时，容易发生危险。
技术实现思路
[0003]本技术为解决上述的各种问题，提供了一种避免直接放置芯片，安全且高效的制造电子芯片的冲压装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种制造电子芯片的冲压装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体后侧之间焊接设有支撑板，所述上壳体内部顶面焊接设有液压缸，所述液压缸侧面焊接设有液压泵，所述液压缸与所述液压泵之间连通设有进液管和出液管，所述液压缸的活塞穿过所述上壳体的底面的一端焊接设有冲压块，所述下壳体上面焊接设有与所述冲压块匹配的承压块，所述承压块中心设有冲压孔，所述承压块上端横向贯穿设有传送带槽，所述下壳体顶面设有与所述冲压孔匹配的通孔一，所述上壳体内部顶面焊接设有存储箱，所述存储箱顶面设有与所述通孔一匹配的通孔二，所述存储箱内滑动设有抽屉，所述存储箱内部底面两侧均设有滑槽，所述抽屉底部两侧均焊接设有与所述滑槽匹配的滑块，所述下壳体上面两侧均焊接设有支撑架，所述支撑架上转动连接设有传送轮，所述下壳体上面两侧且位于所述传送轮下方均设有条形通孔，所述下壳体内部两侧连接前后两面均焊接设有支撑杆，所述支撑杆上套接设有辅助传送轮，所述支撑板背面一侧螺栓连接设有电机，所述电机的输出轴穿过所述支撑板的一端焊接设有连接杆，所述连接杆与所述传送轮的转轴焊接，所述传送轮上连接设有传送带,所述传送带穿过所述传送带槽与所述传送轮连接，所述传送带穿过所述条形通孔与所述辅助传送轮连接。
[0005]作为改进，所述传送带上设有若干均布的通孔三，所述传送带上且位于所述通孔三之间一体成型设有限位片。
[0006]作为改进，所述下壳体上靠近所述电机的一侧焊接设有余料箱。
[0007]作为改进，所述抽屉前面焊接设有把手。
[0008]作为改进，所述下壳体的底部四角处均焊接设有万向轮。
[0009]本技术与现有技术相比优点在于：本技术设置有冲压孔，使冲压完成后
的芯片直接落入存储箱中，设置有传送带，避免人手直接放置芯片，杜绝安全隐患，设置有抽屉，方便拿取冲压完成后的芯片，设置有余料箱，便于收集冲压后的残料，传送带上设置有限位片，固定需要冲压芯片的位置，放置滑移，设置有万向轮，方便该装置的移动和使用。
附图说明
[0010]图1是本技术一种制造电子芯片的冲压装置的主视结构示意图。
[0011]图2是本技术一种制造电子芯片的冲压装置的左视结构示意图。
[0012]图3是本技术一种制造电子芯片的冲压装置的后视结构示意图。
[0013]图4是本技术一种制造电子芯片的冲压装置的传送带的结构示意图。
[0014]如图所示：1、上壳体；2、下壳体；3、支撑板；4、液压缸；5、液压泵；6、冲压块；7、承压块；8、冲压孔；9、传送带槽；10、通孔一；11、存储箱；12、通孔二；13、抽屉；14、滑槽；15、滑块；16、把手；17、支撑架；18、传送轮；19、支撑杆；20、辅助传送轮；21、电机；22、连接杆；23、传送带；24、通孔三；25、限位片；26、余料箱；27、万向轮；28、条形通孔。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0016]结合附图1至附图4，一种制造电子芯片的冲压装置，包括上壳体1和下壳体2，所述上壳体1与所述下壳体2后侧之间焊接设有支撑板3，所述上壳体1内部顶面焊接设有液压缸4，所述液压缸4侧面焊接设有液压泵5，所述液压缸4与所述液压泵5之间连通设有进液管和出液管，所述液压缸4的活塞穿过所述上壳体1的底面的一端焊接设有冲压块6，所述下壳体2上面焊接设有与所述冲压块6匹配的承压块7，所述承压块7中心设有冲压孔8，所述承压块7上端横向贯穿设有传送带槽9，所述下壳体2顶面设有与所述冲压孔8匹配的通孔一 10，所述上壳体1内部顶面焊接设有存储箱11，所述存储箱11顶面设有与所述通孔一10匹配的通孔二12，所述存储箱11内滑动设有抽屉13，所述存储箱11内部底面两侧均设有滑槽 14，所述抽屉13底部两侧均焊接设有与所述滑槽14匹配的滑块15，所述下壳体2上面两侧均焊接设有支撑架17，所述支撑架17上转动连接设有传送轮18，所述下壳体2上面两侧且位于所述传送轮18下方均设有条形通孔28，所述下壳体2内部两侧连接前后两面均焊接设有支撑杆19，所述支撑杆19上套接设有辅助传送轮20，所述支撑板3背面一侧螺栓连接设有电机21，所述电机21的输出轴穿过所述支撑板3的一端焊接设有连接杆22，所述连接杆22与所述传送轮18的转轴焊接，所述传送轮18上连接设有传送带23,所述传送带23穿过所述传送带槽9与所述传送轮18连接，所述传送带23穿过所述条形通孔28与所述辅助传送轮 20连接。
[0017]所述传送带23上设有若干均布的通孔三24，所述传送带23上且位于所述通孔三24之间一体成型设有限位片25。
[0018]所述下壳体2上靠近所述电机21的一侧焊接设有余料箱26。
[0019]所述抽屉13前面焊接设有把手16。
[0020]所述下壳体2的底部四角处均焊接设有万向轮27。
[0021]本技术的具体实施方式：本技术在使用前，先将该装置移动至工作位置，连接外部电源，将需要冲压的芯片放置在传送带23的通孔三24上方，由限位片25固定需要冲压芯片的位置，将需要冲压的芯片依次放入传动带23的起始侧，启动电机21，电机21带动
连接杆22转动，连接杆22带动传送轮18转动，传送轮18带动传送带23水平传送，当传送带 23将芯片传送至承压块7上时，停止电机21，启动液压泵5，使液压缸4的活塞向下运动，带动冲压块6压向芯片，芯片在冲压孔8和冲压块6的配合作用下冲压完成，冲压后的芯片经过通孔一10和通孔二12掉入存储箱11中，启动电机21，带动传送带23水平传送，依次重复冲压，冲压后剩余的边角料跟随传送带23水平移动，最后落入余料箱26中，冲压过程中，不断的在传送带23的起始侧放入需要冲压的芯片，冲压工作完成后，拉出抽屉13，取出冲压完成后的芯片。
[0022]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制造电子芯片的冲压装置，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)与所述下壳体(2)后侧之间焊接设有支撑板(3)，所述上壳体(1)内部顶面焊接设有液压缸(4)，所述液压缸(4)侧面焊接设有液压泵(5)，所述液压缸(4)与所述液压泵(5)之间连通设有进液管和出液管，所述液压缸(4)的活塞穿过所述上壳体(1)的底面的一端焊接设有冲压块(6)，所述下壳体(2)上面焊接设有与所述冲压块(6)匹配的承压块(7)，所述承压块(7)中心设有冲压孔(8)，所述承压块(7)上端横向贯穿设有传送带槽(9)，所述下壳体(2)顶面设有与所述冲压孔(8)匹配的通孔一(10)，所述上壳体(1)内部顶面焊接设有存储箱(11)，所述存储箱(11)顶面设有与所述通孔一(10)匹配的通孔二(12)，所述存储箱(11)内滑动设有抽屉(13)，所述存储箱(11)内部底面两侧均设有滑槽(14)，所述抽屉(13)底部两侧均焊接设有与所述滑槽(14)匹配的滑块(15)，所述下壳体(2)上面两侧均焊接设有支撑架(17)，所述支撑架(17)上转动连接设有传送轮(18)，所述下壳体(2)上面两侧且位于所述传送轮(18)下方均设有条形通孔(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，付强，吴健东，
申请(专利权)人：常州森美特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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