本发明公开了一种超低功耗半导体功率器件及制备方法，包括半导体功率器件体，半导体功率器件体的两侧均等距固定连接有多个连接引脚，连接引脚的外部固定安装有可拆分组装的焊接组件，半导体功率器件体的外部设置有束缚组件，焊接组件包括连接壳体和焊接引...

本实用新型涉及一体式微型多功能控制器，属于自动控制领域。包括第一支撑框体、第一空腔、第二空腔，第一支撑框体内部设有与第一空腔相对应的排水部，排水部包括挤压板、滚珠丝杠，挤压板位于第一空腔上下两端，挤压板之间通过滚珠丝杠相连接，第一支撑框...

本实用新型提供一种PWM信号产生装置，属于信号产生装置技术领域。包括装置外壳，装置外壳内四个角均铰接设有支撑杆，支撑杆外均套接设有弹簧，装置外壳内中心位置设有PWM信号控制器，PWM信号控制器外面且对应支撑杆设有夹持块，夹持块与支撑杆固...

本实用新型公开了一种晶片减薄设备，包括工作台，所述工作台底部设有支撑腿，所述工作台底部设有位于支撑腿之间的电机一，所述电机一的输出轴设有转轴，所述转轴上端设有圆盘，所述圆盘上设有减薄圆台且圆盘上设有若干圆周分布在减薄圆台四周的夹紧组件，...

本实用新型涉及一种可智能调节输出的动力电源，属于动力电源技术领域。包括第一支撑框体、支撑部、电源本体；支撑部包括第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板与第二支撑板之间通过设有活动杆相连接，活动杆底部设有第二弹簧，电源本体顶部设有灭火组件，灭...

本实用新型公开了一种制造电子芯片的冲压装置，包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体后侧之间设有支撑板，上壳体内部设有液压缸，液压缸的活塞端设有冲压块，下壳体上面设有承压块，承压块中心设有冲压孔，上壳体内部顶面设有存储箱，存储箱内设有抽屉，下...

本实用新型公开了一种电压稳定的晶圆划片机，包括基板、移动支块、移动槽、移动滑块、下支板、转动支板、转动支块、上支板、转杆、外横杆、电机一和扩展支杆，所述电机一转动端处固定设有螺杆一，所述扩展支杆内部设有配合螺杆一使用的内螺纹槽，所述扩展...

一种气相外延炉用过滤装置，包括过滤体，所述的过滤体包括上过滤体和下过滤体，所述的固定装置包括上固定板和下固定板，所述的上过滤体和下过滤体之间设有密封垫片和过滤网，所述的下过滤体的一侧设有出气口，所述的下过滤体内设有挡板，所述的下过滤体的...

本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括柱壳体，主壳体顶部中心一体成型设有扩展壳体一，主壳体一侧连接设有扩展壳体二，主壳体两侧底部设有运输结构，运输结构包括固定于主壳体底部两侧的伸缩杆，伸缩杆的顶端连接设有运输板一，运输板一的顶...