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本发明公开了一种超低功耗半导体功率器件及制备方法，包括半导体功率器件体，半导体功率器件体的两侧均等距固定连接有多个连接引脚，连接引脚的外部固定安装有可拆分组装的焊接组件，半导体功率器件体的外部设置有束缚组件，焊接组件包括连接壳体和焊接引脚，...
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