芯片与面板分离的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的芯片与面板分离的装置，芯片通过胶体固定于面板上，包括：一侧开口的盒体、以及经该开口滑动插设于该盒体内的推拉板，该推拉板上设有供该芯片放置的第一区域，该第一区域的边缘处设有用于带动该芯片随该推拉板移动而移动的挡板，该盒体顶壁上对应于插入后的该推拉板的第一区域的位置处固定有用于固定面板的吸盘，该盒体内固定有用于融化该胶体的加热装置。本实用新型专利技术通过推拉板与吸盘结合的方式，解决了现有技术中替换芯片时，人工分离芯片与玻璃面板易导致损坏的技术问题。本实用新型专利技术可控制推动芯片力度，使芯片受力均匀防止裂片。可通过真空吸盘固定不规则玻璃面板，解除作业局限性。解除作业局限性。解除作业局限性。

【技术实现步骤摘要】
芯片与面板分离的装置


[0001]本技术涉及电子科技领域，特指一种芯片与面板分离的装置。

技术介绍

[0002]智能手机、PC显示器和智能电视已成为大多数人生活必须品，通过COG(Chip On Glass)点亮屏幕和使驱动芯片给手机传输信号，这是最传统的封装方法之一，技术门槛低、成本低，是屏幕最常用技术。这种封装方式是将IC芯片及排线放置在屏幕的背板玻璃上。当驱动芯片损坏需要替换时，常规做法是将玻璃面板通过卡槽固定，加热台加热芯片底部，待胶体融化后使用镊子取下芯片。但由于人工操作时，力度大小和施力方向随意性较大，样品受力不均极易导致损坏碎裂，影响操作的成功率及效率。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种芯片与面板分离的装置，解决了现有技术中替换芯片时，人工分离芯片与玻璃面板易导致损坏的技术问题。
[0004]本技术的芯片与面板分离的装置，芯片通过胶体固定于面板上，包括：一侧开口的盒体、以及经该开口滑动插设于该盒体内的推拉板，该推拉板上设有供该芯片放置的第一区域，该第一区域的边缘处设有用于带动该芯片随该推拉板移动而移动的挡板，该盒体顶壁上对应于插入后的该推拉板的第一区域的位置处固定有用于固定面板的吸盘，该盒体内固定有用于融化该胶体的加热装置。
[0005]本技术芯片与面板分离的装置进一步改进在于，该加热装置悬设于该盒体内，且靠近插入后的该推拉板上的该胶体位置。
[0006]本技术芯片与面板分离的装置进一步改进在于，该挡板装设于该第一区域先插入该开口的一侧，且该挡板的宽度大于该芯片的宽度。
[0007]本技术芯片与面板分离的装置进一步改进在于，该挡板竖向可调的装设于该推拉板上。
[0008]本技术芯片与面板分离的装置进一步改进在于，该挡板的底部固定有螺杆，该推拉板上开设有供螺杆螺合的螺纹孔，该盒体的底部开设有与该螺杆对位的条形槽口。
[0009]本技术芯片与面板分离的装置进一步改进在于，该吸盘数量为多个。
[0010]本技术芯片与面板分离的装置进一步改进在于，该推拉板上后插入该开口的一侧固定有把手。
[0011]本技术和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本技术通过推拉板与吸盘结合的方式，解决了现有技术中替换芯片时，人工分离芯片与玻璃面板易导致损坏的技术问题。本技术可控制推动芯片力度，使芯片受力均匀防止裂片。可通过真空吸盘固定不规则玻璃面板，解除作业局限性，且本装置结构简单，制作方便，成本低廉，使用灵活，结构稳固，便于拆装和维护。
附图说明
[0012]图1为本技术的芯片与面板分离的装置的立体图。
[0013]图2为本技术的芯片与面板分离的装置的侧视图。
具体实施方式
[0014]以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述。
[0015]如图1所示，本技术的芯片与面板分离的装置，芯片通过胶体固定于面板上，包括：一侧开口的盒体1、以及经该开口插设滑动设于该盒体1内的推拉板2，该推拉板2设有供该芯片放置的第一区域，该第一区域的边缘处设有用于带动该芯片随所述推拉板2移动而移动的挡板3，该盒体1顶壁上对应于插入后的该推拉板2的第一区域的位置处固定有用于固定面板的吸盘5，该盒体1内固定有用于融化该胶体的加热装置4。
[0016]现有技术的面板多为玻璃面板，容易划伤与损坏。需要将芯片与面板分离时，先将芯片与面板结合部位放置在加热装置4上，面板通过吸盘5固定在盒体1上。通过加热装置4的加热使结合胶软化后，移动推拉板2，使芯片与面板平稳分离，避免样品损坏。该加热装置4的温度可在50～200℃内调节。加热装置4只加热芯片与面板结合位置，悬空固定可防止热度被底座扩散或通过底座加热面板，使面板受高温损坏。所述盒体1空腔内部设有滑道槽，推拉板2可沿滑槽进行移动。该挡板3可采用塑料片，且该塑料片为耐高温材质，加热装置4高温不会损坏塑料片，可循环使用。操作时应调整面板摆放方向，将挡板3移至芯片的前侧，使挡板3的侧面与芯片侧面平行，使挡板3的底部与芯片的底部持平，防止芯片受力不均而损坏，待加热装置4在芯片与面板结合处加热后，拉动推拉板2，使挡板3推动芯片，从而取出芯片，避免镊子或其他金属物施力不均导致样品损坏现象。
[0017]优选的，该加热装置4悬设于该盒体1内，且靠近插入后的该推拉板2上的该胶体位置。
[0018]加热装置4对位于所述胶体的位置，使胶体加热迅速融化，避免对面板及芯片加热过度导致损坏。
[0019]优选的，该挡板3装设于该第一区域先插入所述开口的一侧，且该挡板3的宽度大于该芯片的宽度。
[0020]该挡板3的宽度大于芯片，拉动挡板3移动芯片时，可使芯片整体受力，避免裂片。
[0021]优选的，如图2所示，该挡板3竖向可调的装设于该推拉板2上。
[0022]挡板3可改变高度，使挡板3与芯片底部持平，融化胶体后拉出芯片，右防止芯片受力不均而损坏，且可以满足不同高度的样品进行芯片与面板分离。
[0023]优选的，该挡板3的底部固定有螺杆7，该推拉板2上开设有供螺杆7螺合的螺纹孔，该盒体1的底部开设有与该螺杆7对位的条形槽口。
[0024]采用螺杆形式调节高度，结构更为简单，操作方便。条形槽口使螺杆7在推拉板推入盒体1内部后也可调节挡板3的高度。
[0025]优选的，该吸盘5数量为多个。
[0026]该吸盘5可采用真空吸盘，多个吸盘5使面板固定得更加稳固，避免推位板将面板带出盒体1。多个吸盘5可针对面板形状不规则样品的固定。
[0027]优选的，该推拉板2上后插入该开口的一侧固定有把手6。
[0028]手动通过把手6的推拉，使推拉板2在滑道内移动。
[0029]本技术通过推拉板与吸盘结合的方式，解决了现有技术中替换芯片时，人工分离芯片与玻璃面板易导致损坏的技术问题。本技术可控制推动芯片力度，使芯片受力均匀防止裂片。可通过真空吸盘固定不规则玻璃面板，解除作业局限性，且本装置结构简单，制作方便，成本低廉，使用灵活，结构稳固，便于拆装和维护。
[0030]以上所述仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术做任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案的范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片与面板分离的装置，芯片通过胶体固定于面板上，其特征在于，包括：一侧开口的盒体、以及经所述开口滑动插设于所述盒体内的推拉板，所述推拉板上设有供所述芯片放置的第一区域，所述第一区域的边缘处设有用于带动所述芯片随所述推拉板移动而移动的挡板，所述盒体顶壁上对应于插入后的所述推拉板的第一区域的位置处固定有用于固定面板的吸盘，所述盒体内固定有用于融化所述胶体的加热装置。2.根据权利要求1所述的芯片与面板分离的装置，其特征在于，所述加热装置悬设于所述盒体内，且靠近插入后的所述推拉板上的所述胶体位置。3.根据权利要求1所述的芯片与面板分离的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：马俊，蔡甦谷，
申请(专利权)人：苏试宜特深圳检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：