本发明专利技术公开了一种先进封装芯片上样接地装置及方法，装置包括：用于安装芯片的托盘；用于接触固定芯片远离托盘一侧上的锡球或引脚以进行接地的导电片，所述导电片的两端与所述托盘通过弹簧螺丝连接固定；固定架，包括用于支撑保护芯片边角的支撑板，所述支撑板位于所述导电片的下方且与所述托盘固定。当遇到先进封装芯片的样品时，可以在不污染芯片正面锡球和引脚的情况下进行接地，为新式先进封装电路修补良率提升奠定基础。避免了去胶取样时锡球或引脚脱落损坏的不确定性，解决了电路修补作业上样取样过程中锡球和引脚被破坏污染，芯片失效的风险。失效的风险。失效的风险。
【技术实现步骤摘要】
先进封装芯片上样接地装置及方法
[0001]本专利技术属于芯片封装领域，尤其涉及一种先进封装芯片上样接地装置及方法。
技术介绍
[0002]由于随身装置的盛行轻薄短小成为趋势，推动的封装技术的改进，从最初的芯片打线封装技术，进化为直接在芯片上长锡球的技术并已广泛推广应用。一般的封装技术已经不能满足芯片轻薄小型化、低功耗、高效能的要求，CSP WLCSP FC此类直接在芯片上长锡球的先进封装技术出现解决了这一问题。目前此类芯片已经广泛的应用在各个领域，且对于未来封装技术的进步，此技术将成为主流。
[0003]目前的方法为：在对此类芯片施工进行线路修补一般是直接用碳胶带和铜胶带黏贴在锡球或裸露地引脚上进行接地，光学显微镜进行定位施工位置，而后根据方案进行芯片内部线路的连接或切割，但是此方法的缺点为用碳胶带和铜胶带直接黏贴在锡球或裸露地引脚在取下芯片时的锡球或引脚非常容易有残胶存留在锡球表面或引脚，因芯片一般很小非常不容易去除造成后续焊接时接触不良，致使芯片失效，另外有时因要使接地效果更好，胶带黏的太紧，在取样去除胶带时容易破坏引脚，造成样品受损使得前面施作的检测项目前功尽弃，既花费了时间，也花费了成本，进而影响案件项目的时效性，可靠性。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供一种先进封装芯片上样接地装置及方法，面对正面是锡球或引脚的先进封装芯片时，能快速有效地完成，使操作过程中更加简单轻松、便捷和效率且节约成本，提高良率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种先进封装芯片上样接地装置，其包括：
[0007]用于安装芯片的托盘；
[0008]用于接触固定芯片远离托盘一侧上的锡球或引脚以进行接地的导电片，所述导电片的两端与所述托盘通过弹簧螺丝连接固定；
[0009]固定架，包括用于支撑保护芯片边角的支撑板，所述支撑板位于所述导电片的下方且与所述托盘固定。
[0010]作为本专利技术进一步的方案，所述支撑板支撑于四边形芯片的三条边。
[0011]作为本专利技术进一步的方案，所述支撑板包括两个L型支撑板，第一个L型支撑板的两条阴角边与芯片的两条直角边相贴合，第二个L型支撑板的一条阳角边与芯片的另一条直角边相贴合。
[0012]作为本专利技术进一步的方案，第二个L型支撑板的另一条阳角边与第一个L型支撑板的一条阴角边相贴合。
[0013]作为本专利技术进一步的方案，所述支撑板的高度与所述芯片的高度相等。
[0014]作为本专利技术进一步的方案，所述支撑板的两端与托盘通过螺丝连接固定。
[0015]作为本专利技术进一步的方案，所述托盘上开设有供连接所述弹簧螺丝及所述螺丝的螺孔。
[0016]一种先进封装芯片上样接地方法，其包括步骤：
[0017]将芯片正面锡球或引脚朝上，放置在托盘上；
[0018]在芯片外周安装固定架，固定架包括用于支撑保护芯片边角的支撑板，将所述支撑板与所述托盘固定，所述支撑板的高度不高于芯片正面锡球或引脚的高度；
[0019]将导电片对应于芯片正面锡球或引脚的位置，导电片的两端与所述托盘通过弹簧螺丝连接，通过旋拧所述弹簧螺丝使所述导电片与芯片正面锡球或引脚接触固定以进行接地。
[0020]作为本专利技术进一步的方案，所述支撑板包括两个L型支撑板，在安装所述支撑板时，将第一个L型支撑板的两条阴角边与芯片的两条直角边相贴合，将第二个L型支撑板的一条阳角边与芯片的另一条直角边相贴合，将第二个L型支撑板的另一条阳角边与第一个L型支撑板的一条阴角边相贴合。
[0021]作为本专利技术进一步的方案，在安装所述导电片时，利用体式显微镜确认所述导电片与芯片正面锡球或引脚接触充分。
[0022]本专利技术采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：
[0023]1、当遇到先进封装芯片的样品时，可以在不污染芯片正面锡球和引脚的情况下进行接地，为新式先进封装电路修补良率提升奠定基础；
[0024]2、避免了去胶取样时锡球或引脚脱落损坏的不确定性，解决了电路修补作业上样取样过程中锡球和引脚被破坏污染，芯片失效的风险；
[0025]3、固定架提供芯片边角支撑力避免崩边崩角破坏芯片；
[0026]4、导电片作为接地片，导电性能较好，接地良好能提高作业良率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例的先进封装芯片上样接地装置的正视图。
[0029]图2为本专利技术实施例的先进封装芯片上样接地装置的侧视图。
[0030]图3为本专利技术实施例的三种不同厚度规格的L型支撑板的立体图。
[0031]附图中标记对应关系如下：
[0032]1‑
先进封装芯片；10
‑
锡球；2
‑
L型支撑板；3
‑
导电片；4
‑
托盘；5
‑
弹簧螺丝；6
‑
螺丝。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]下面根据本专利技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0035]芯片在进行线路修补时，需要接地避免静电破坏。原来的芯片接地方法都是使用碳胶带或者铜胶带将芯片与托盘粘在一起，铜胶带粘性差且不易导电，经常粘紧了仍然未导上电，而碳胶带价格昂贵，粘性太强，通常会有胶残留在芯片表面。作业过程中若遇到正面是锡球或引脚的先进封装样片，通常需要花费比较多时间清洁被沾污的锡球或引脚，使作业效率降低。且花费的耗材也会使成本增加，到最后还是有可能会有一点胶无法去除或在去除胶的过程中损坏芯片，人肉眼看起来表面干净的水平，多少会有些误差，使质量降低。
[0036]本专利技术主要针对作业过程中遇到的芯片正面是锡球或是锡球上有引脚的先进封装样片，能快速有效地完成接地，使操作过程中更加简单轻松、便捷和效率且节约成本，提高良率。
[0037]参阅图1和图2所示，本专利技术实施例提供了一种先进封装芯片上样接地装置，该装置主要包括：托盘4、导电片3和固定架。
[0038]其中，托盘4可以是作用中使用的聚焦离子束机台上的托盘，先进封装芯片1正面锡球10或引脚朝上地放置在托盘4上。聚焦离子束机台是通过传送带将托盘4抽进机台里，芯片1样品必须接地良好才能在影像中区分金属和钝化层，所以托盘4与芯片1是否接地良好至关重要。
[0039]导电片3采用金属片材，中部覆盖在芯片1正面的锡球10或引脚上，两端通过带弹簧的螺丝(如弹簧螺本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种先进封装芯片上样接地装置，其特征在于，包括：用于安装芯片的托盘；用于接触固定芯片远离托盘一侧上的锡球或引脚以进行接地的导电片，所述导电片的两端与所述托盘通过弹簧螺丝连接固定；固定架，包括用于支撑保护芯片边角的支撑板，所述支撑板位于所述导电片的下方且与所述托盘固定。2.如权利要求1所述的先进封装芯片上样接地装置，其特征在于，所述支撑板支撑于四边形芯片的三条边。3.如权利要求2所述的先进封装芯片上样接地装置，其特征在于，所述支撑板包括两个L型支撑板，第一个L型支撑板的两条阴角边与芯片的两条直角边相贴合，第二个L型支撑板的一条阳角边与芯片的另一条直角边相贴合。4.如权利要求3所述的先进封装芯片上样接地装置，其特征在于，第二个L型支撑板的另一条阳角边与第一个L型支撑板的一条阴角边相贴合。5.如权利要求1所述的先进封装芯片上样接地装置，其特征在于，所述支撑板的高度与所述芯片的高度相等。6.如权利要求1所述的先进封装芯片上样接地装置，其特征在于，所述支撑板的两端与托盘通过螺丝连接固定。7.如权利要求6所述的先进...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝露，
申请(专利权)人：苏试宜特深圳检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。