本实用新型专利技术公开了一种新型COM芯片贴装装置，包括底座，所述第一凹槽的内部嵌装有转盘轴承，所述转盘轴承的一端固定连接有转轴，所述底座的下端通过不锈钢固定架固定安装有第一驱动电机，所述转盘轴承的上端固定安装有贴装台，所述贴装台的上端分别平行设置有芯片仓，胶水仓和散热片仓，所述顶梁的一侧开设有第二凹槽，所述滚珠丝杆的一端与第二驱动电机的输出轴连接，所述电动推杆活塞杆的一端固定安装有吸嘴。本实用新型专利技术通过负压微型真空泵带动负压真空杆上的吸嘴对芯片有个吸附力，吸附芯片贴装工作，避免了强磁吸附带来的弊端，且芯片仓，胶水仓和散热片仓在一个贴装台上供于贴装，一定程度上提高了工作的效率。一定程度上提高了工作的效率。一定程度上提高了工作的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种新型COM芯片贴装装置
[0001]本技术涉及机械加工设备
，具体为一种新型COM芯片贴装装置。
技术介绍
[0002]集成电路，或称微电路微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，主板健康密切相关的芯片，那就是硬件坏境监控控制&I/O管理芯片，这类芯片并不受大家重视，但是起的作用却是非常重要，我们主板上的风扇自动调速功能以及温度监控功能等都是由这个芯片来实现的，除此外，许多像LPT、COM、键鼠等低速接口也是与该芯片连接再通过LPC总线与南桥芯片连接，可见该芯片的重要性。
[0003]为了解决图形芯片温度越来越高，散热空间严重不足的窘境，目前出厂的高端芯片会嵌装有散热片，需要导热硅脂加了散热片贴装在芯片的外表面，增加芯片的寿命，现有的贴装装置有的用磁铁去吸取芯片，放置散热板上进装或者后续点胶工序，因为机器当中会有带电，如果是特强的磁铁再遇到静电或者电能有可能会对芯片造成损坏，因此我们需要提出一种新型COM芯片贴装装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种新型COM芯片贴装装置，通过负压微型真空泵带动负压真空杆上的吸嘴对芯片有个吸附力，吸附芯片贴装工作，避免了强磁吸附带来的弊端，且芯片仓，胶水仓和散热片仓在一个贴装台上供于贴装，一定程度上提高了工作的效率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型COM芯片贴装装置，包括底座，所述底座的一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部嵌装有转盘轴承，所述转盘轴承的一端固定连接有转轴，所述底座的下端通过不锈钢固定架固定安装有第一驱动电机，所述转轴贯穿第一凹槽与第一驱动电机的输出轴连接，所述转盘轴承的上端固定安装有贴装台，所述贴装台的上端分别平行设置有芯片仓，胶水仓和散热片仓，所述底座的两侧固定安装有两组支撑柱，所述两组支撑柱的上端固定安装有顶梁，所述支撑柱的一侧固定安装有L形固定板，所述L形固定板的上端固定有第二驱动电机，所述顶梁的一侧开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部设置有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的一端与第二驱动电机的输出轴连接，所述滚珠丝杆丝杆座的一端通过连接柱固定安装有电动推杆，所述电动推杆活塞杆的一端固定安装有吸嘴。
[0006]优选的，所述芯片仓的内壁设置有减噪棉板层，所述芯片仓的底部等距阵列设置有吸音孔。
[0007]优选的，所述电动推杆活塞杆的一端固定焊接有安装板，所述安装板的一侧固定安装有微型负压真空泵。
[0008]优选的，所述微型负压真空泵通过连接管连通有负压真空杆，所述负压真空杆的一端固定安装有吸嘴。
[0009]优选的，所述第二凹槽的内底部固定安装有转动轴承，所述滚珠丝杆的一端固定插接于转动轴承的内圈。
[0010]优选的，所述第二凹槽的内底部开设有滑槽，所述滚珠丝杆丝杆座的一侧固定焊接有滑动块，所述滑动块滑动安装于滑槽内部。
[0011]优选的，所述第二凹槽的一侧开设有通孔，所述滚珠丝杆的一端贯穿第二凹槽与第二驱动电机的输出轴连接。
[0012]优选的，所述贴装台的上端分别设置有两组第一限位板和两组第二限位板，所述两组第一限位板和两组第二限位板呈对称设置。
[0013]优选的，所述贴装台的上端固定安装有两组滑轨，所述两组第二限位板的底部固定连接有脚轮，且所述脚轮的底部一端与滑轨相滚动贴合设置。
[0014]优选的，所述吸嘴的底端外壁套装有垫片，所述垫片设置为凹形弹性垫片，所述垫片的一侧与吸嘴的底端呈水平设置。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术通过滚珠丝杆丝杆座的一端通过连接柱固定安装有电动推杆，电动推杆活塞杆的一端固定安装有吸嘴，电动推杆活塞杆的一端固定焊接有安装板，安装板的一侧固定安装有微型负压真空泵，吸嘴的底端外壁套装有垫片，微型负压真空泵通过连接管连通有负压真空杆，负压真空杆的一端固定安装有吸嘴，垫片设置为凹形弹性垫片，垫片的一侧与吸嘴的底端呈水平设置，通过微型负压真空泵连通负压真空杆，通过对负压的力，通过电动推杆上下运动，使得吸嘴有吸附力去吸附芯片工件，一定程度上比用磁铁要简便的，避免了机器当中会有带电，如果是特强的磁铁再遇到静电或者电能有可能会对芯片造成损坏的现象，通过垫片为凹形状，增大了吸附力的面积，一定程度使得芯片被吸附时相对稳定；
[0017]2、本技术通过转盘轴承的上端固定安装有贴装台，贴装台的上端分别平行设置有芯片仓，胶水仓和散热片仓，芯片仓的内壁设置有减噪棉板层，芯片仓的底部等距阵列设置有吸音孔，通过减噪棉板层和吸音孔可以减噪，降低吸嘴吸附力的噪音，芯片仓用于放置芯片工件，散热片仓用于防止散热片工件，胶水仓用于盛胶水，通过吸附芯片工件然后给予工件贴散热片，然后用胶水层固定，三个步骤，简化也便捷，一定程度上提高了工作效率。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术横梁的结构示意图；
[0020]图3为本技术贴装台的结构示意图；
[0021]图4为本技术贴装台的结构侧视示意图；
[0022]图5为本技术吸引孔的结构示意图。
[0023]图中：1、底座；2、第一凹槽；3、第一驱动电机；4、转轴；5、转盘轴承；6、贴装台；7、第二驱动电机；8、L形固定板；9、吸嘴；10、微型负压真空泵；11、安装板；12、垫片；13、电动推杆；14、顶梁；15、负压真空杆；16、散热片仓；17、第一限位板；18、滑轨；19、第二限位板；20、胶水仓；21、芯片仓；22、转动轴承；23、第二凹槽；24、滑槽；25、滑动块；26、通孔；27、减噪棉板层；28、脚轮；29、滚珠丝杆；30、支撑柱；31、吸音孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种新型COM芯片贴装装置，包括底座1，底座1的一侧开设有第一凹槽2，第一凹槽2的内部嵌装有转盘轴承5，转盘轴承5的一端固定连接有转轴4，底座1的下端通过不锈钢固定架固定安装有第一驱动电机3，转轴4贯穿第一凹槽2与第一驱动电机3的输出轴连接，通过第一驱动电机3带动转盘轴承5上的贴装台6旋转运动；
[0026]滚珠丝杆29丝杆座的一端通过连接柱固定安装有电动推杆13，电动推杆13活塞杆的一端固定安装有吸嘴9，电动推杆13活塞杆的一端固定焊接有安装板11，安装板11的一侧固定安装有微型负压真空泵10，吸嘴9的底端外壁套装有垫片12，微型负压真空泵10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型COM芯片贴装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一侧开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)的内部嵌装有转盘轴承(5)，所述转盘轴承(5)的一端固定连接有转轴(4)，所述底座(1)的下端通过不锈钢固定架固定安装有第一驱动电机(3)，所述转轴(4)贯穿第一凹槽(2)与第一驱动电机(3)的输出轴连接，所述转盘轴承(5)的上端固定安装有贴装台(6)，所述贴装台(6)的上端分别平行设置有芯片仓(21)，胶水仓(20)和散热片仓(16)，所述底座(1)的两侧固定安装有两组支撑柱(30)，所述两组支撑柱(30)的上端固定安装有顶梁(14)，所述支撑柱(30)的一侧固定安装有L形固定板(8)，所述L形固定板(8)的上端固定有第二驱动电机(7)，所述顶梁(14)的一侧开设有第二凹槽(23)，所述第二凹槽(23)的内部设置有滚珠丝杆(29)，所述滚珠丝杆(29)的一端与第二驱动电机(7)的输出轴连接，所述滚珠丝杆(29)丝杆座的一端通过连接柱固定安装有电动推杆(13)，所述电动推杆(13)活塞杆的一端固定安装有吸嘴(9)。2.根据权利要求1所述的一种新型COM芯片贴装装置，其特征在于：所述芯片仓(21)的内壁设置有减噪棉板层(27)，所述芯片仓(21)的底部等距阵列设置有吸音孔(31)。3.根据权利要求1所述的一种新型COM芯片贴装装置，其特征在于：所述电动推杆(13)活塞杆的一端固定焊接有安装板(11)，所述安装板(11)的一侧固定安装有微型负压真空泵(10)。4.根据权利要求3所述的一种新型COM芯片贴装装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：张枫，史东平，
申请(专利权)人：深圳市联合光学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。