本实用新型专利技术公开一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置，包括框架机构和传动齿轮，所述框架机构内部插设有若干放置机构，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：将半导体均匀放置在一号框架内，且位于限位栅栏内部的每个空隙中，通过一号框架上的过滤网与二号框架上的过滤网进行两侧的限位，方便相邻的半导体错位，提拉提拉把手，将套筒与三角块穿插，从而对放置机构进行限位，通过电机的工作，带动传动齿轮转动，从而带动与其啮合连接的外管转动，支撑台通过若干三角块与套筒的穿插带动若干放置机构在框架机构内的化学试剂内以一致速率且相同的方向进行均匀的搅拌，使半导体可以更好的和试剂接触，发生化学反应。发生化学反应。发生化学反应。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置
[0001]本技术涉及一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置，属于半导体加工
技术介绍
[0002]在现有的技术中，集成电路半导体在通过刻蚀机台加工的时候，其所使用的湿法化学刻蚀，其浸泡在化学试剂蚀刻的过程中，无法保持一致的速率进行，从而造成蚀刻加工不完全，存在一定的安装隐患，因此本技术提出一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置，用于解决上述问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]本技术一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置，包括框架机构和传动齿轮，所述框架机构内部插设有若干放置机构，所述放置机构包括一号框架和二号框架，所述一号框架和二号框架同向一侧的内部均安装有过滤网，所述一号框架内部远离过滤网的一侧固定有限位栅栏，所述二号框架的顶部固定有提拉把手，所述二号框架的底部两端均固定有套筒。
[0006]优选的，所述框架机构包括外壳，所述外壳底部一侧连接有排液管，且与其相通，所述排液管远离外壳的一端安装有阀门，所述外壳内部底端安装有旋转平台，所述旋转平台的顶部固定有支撑台，所述支撑台顶部固定有外管，所述外管顶端的外壁设置有外齿，所述支撑台位于外管内的顶部均等距固定有若干组三角块，且每组所述三角块的数量为两个，所述外壳顶端一侧通过螺栓与固定架连接，所述固定架内部安装有电机，所述电机的转子端与传动齿轮底部固定。
[0007]优选的，所述传动齿轮与外管上的外齿相靠近的一端啮合连接。
[0008]优选的，每个所述套筒的底部均开凿有与三角块尺寸相匹配的三角槽，每个所述放置机构底部的两个套筒分别与每组的两个三角块穿插连接。
[0009]优选的，所述一号框架通过四角的卡块与二号框架四角的卡槽卡接。
[0010]优选的，所述二号框架上的过滤网与一号框架上的限位栅栏相靠近的一侧触接，所述一号框架上的限位栅栏与一号框架上的过滤网相靠近的一侧固定。
[0011]本技术所达到的有益效果是：将半导体均匀放置在一号框架内，且位于限位栅栏内部的每个空隙中，通过一号框架上的过滤网与二号框架上的过滤网进行两侧的限位，方便相邻的半导体错位，提拉提拉把手，将套筒与三角块穿插，从而对放置机构进行限位，通过电机的工作，带动传动齿轮转动，从而带动与其啮合连接的外管转动，支撑台通过若干三角块与套筒的穿插带动若干放置机构在框架机构内的化学试剂内以一致速率且相
同的方向进行均匀的搅拌，使半导体可以更好的和试剂接触，发生化学反应。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术放置机构的拆分结构示意图；
[0015]图3是本技术外管的俯视结构示意图。
[0016]图中：1、框架机构；11、外壳；12、排液管；13、阀门；14、旋转平台； 15、支撑台；16、三角块；17、外管；18、外齿；19、固定架；110、电机； 2、传动齿轮；3、放置机构；31、一号框架；32、二号框架；33、过滤网； 34、限位栅栏；35、提拉把手；36、套筒。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例：如图1
‑
3所示，一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置，包括框架机构1和传动齿轮2，框架机构1内部插设有若干放置机构3，放置机构3包括一号框架31和二号框架32，一号框架31和二号框架32同向一侧的内部均安装有过滤网33，一号框架31内部远离过滤网33的一侧固定有限位栅栏34，二号框架32的顶部固定有提拉把手35，二号框架32的底部两端均固定有套筒36。
[0019]框架机构1包括外壳11，外壳11底部一侧连接有排液管12，且与其相通，排液管12远离外壳11的一端安装有阀门13，外壳11内部底端安装有旋转平台14，旋转平台14的顶部固定有支撑台15，支撑台15顶部固定有外管 17，外管17顶端的外壁设置有外齿18，支撑台15位于外管17内的顶部均等距固定有若干组三角块16，且每组三角块16的数量为两个，外壳11顶端一侧通过螺栓与固定架19连接，固定架19内部安装有电机110，电机110的转子端与传动齿轮2底部固定。
[0020]传动齿轮2与外管17上的外齿18相靠近的一端啮合连接。
[0021]每个套筒36的底部均开凿有与三角块16尺寸相匹配的三角槽，每个放置机构3底部的两个套筒36分别与每组的两个三角块16穿插连接。
[0022]一号框架31通过四角的卡块与二号框架32四角的卡槽卡接。
[0023]二号框架32上的过滤网33与一号框架31上的限位栅栏34相靠近的一侧触接，一号框架31上的限位栅栏34与一号框架31上的过滤网33相靠近的一侧固定。
[0024]具体的，本技术使用时，将半导体均匀放置在一号框架31内，且位于限位栅栏34内部的每个空隙中，通过一号框架31上的过滤网33与二号框架32上的过滤网33进行两侧的限位，方便相邻的半导体错位，提拉提拉把手35，将套筒36与三角块16穿插，从而对放置机构3进行限位，通过电机 110的工作，带动传动齿轮2转动，从而带动与其啮合连接的外管17转动，支撑台15通过若干三角块16与套筒36的穿插带动若干放置机构3在框架机构1内的
化学试剂内以一致速率且相同的方向进行均匀的搅拌，使半导体可以更好的和试剂接触，发生化学反应。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置，其特征在于，包括框架机构(1)和传动齿轮(2)，所述框架机构(1)内部插设有若干放置机构(3)，所述放置机构(3)包括一号框架(31)和二号框架(32)，所述一号框架(31)和二号框架(32)同向一侧的内部均安装有过滤网(33)，所述一号框架(31)内部远离过滤网(33)的一侧固定有限位栅栏(34)，所述二号框架(32)的顶部固定有提拉把手(35)，所述二号框架(32)的底部两端均固定有套筒(36)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入刻蚀机台加工装置，其特征在于，所述框架机构(1)包括外壳(11)，所述外壳(11)底部一侧连接有排液管(12)，且与其相通，所述排液管(12)远离外壳(11)的一端安装有阀门(13)，所述外壳(11)内部底端安装有旋转平台(14)，所述旋转平台(14)的顶部固定有支撑台(15)，所述支撑台(15)顶部固定有外管(17)，所述外管(17)顶端的外壁设置有外齿(18)，所述支撑台(15)位于外管(17)内的顶部均等距固定有若干组三角块(16)，且每组所述三角块(16)...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋芳芳，蒋晖晖，
申请(专利权)人：南京尹特利微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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