本发明涉及一种贴面材料加工设备，尤其是涉及一种多层贴面机，属于轻工设备领域。该多层贴面机依次由送纸轨道、涂胶机及复合机组成均由控制系统控制，所述涂胶机与复合机之间设有止牙，所述送纸轨道由原三层贴面机的送纸轨道下面，加一层与上面送纸同步异...

本实用新型公开了一种卡片铣槽封装一体机，包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡组、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡组之间的轨道、第一铣槽机构和第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、以及第一冷热焊机构和第二冷热焊机构；...

本实用新型涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的卡片传送机构、以及点焊定位机构和热焊机构，卡片传送机构包括卡片传送轨道；点焊定位机构包括可上下移动地安装在机架上方的移动件，位于卡片传送轨道上方安装在移动件上的点焊头，以及位于点焊...

本实用新型涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿卡片传送单元的传送方向安装在机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元；固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将固体导电胶切粒的导电胶切割...

本实用新型涉及一种卡片铣槽机，包括依次连接的拉卡单元、卡片传送单元及夹具单元，所述卡片传送单元位于所述拉卡单元和夹具单元之间，将卡片自所述拉卡单元传送至所述夹具单元；所述拉卡单元包括卡夹机构、设置在所述卡夹机构一侧的拉卡吸附机构及对应所...

本实用新型涉及一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱、固定于所述支撑立柱上方的第一搬送机构、设于所述第一搬送机构一端的第二搬送机构、设于所述第二搬送机构下方的加热装置和吸头，其特征在于，所述吸头分别固定于所述加热装置的底部，所述第一搬送...

本实用新型涉及一种ＩＣ填装机，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知ＩＣ的传感器；还包括具有若干个用于抓取ＩＣ的机械手的第一ＩＣ搬送组，和具有若干个用于抓取ＩＣ的机械手的第二ＩＣ搬送组，第一ＩＣ搬送...

本实用新型提供一种封装机，该封装机一次抓取两个ＩＣ，减少了丝杆的往复行程，提高了机器的运行效率。该封装机的热焊组可以整组翻转一定的角度，而且焊头装置还装有可精确微调的Ｘ，Ｙ平台。该封装机的步进采用伺服电机带动具有轮钉的转轮来步进，动作快...

本实用新型涉及机械设备技术领域，提供了一种铣槽机的夹具，包括：夹具顶卡活动板和夹具盖板，所述夹具顶卡活动板上方设置有卡片定位板；所述夹具顶卡活动板上设置有：用于将卡片夹持在所述卡片定位板上的夹子；所述夹具盖板的底面设置有用于压紧卡片的压...

本实用新型涉及一种用于ＳＩＭ卡冲孔机的收卡装置，包括：固定在ＳＩＭ卡冲孔机上的支架，支架上设置有第一驱动部件，以及在第一驱动部件驱动下前后运动的工作部；工作部包括第二驱动部件，以及与第二驱动部件连接的在第二驱动部件驱动下上下运动的固定块...

本实用新型涉及一种用于ＳＩＭ卡冲孔机的收卡装置，包括第一支撑架，具有用于驱动第二支撑架的第一驱动装置；第二支撑架，所述第二支撑架与所述第一支撑架滑动连接，所述第二支撑架与所述第一驱动装置连接；卡片支撑板，所述卡片支撑板固定在第二支撑架上...

本实用新型涉及一种多芯封装机，即在一张卡片上封装多个芯片，包括：至少两个用于带动ＩＣ条带运动的步进组件和至少两个相对应的用于切割所述ＩＣ条带上芯片的模具组件，所述步进组件和所述模具组件设置在所述的封装机的机架上，所述机架上设置有至少两个...