卡片铣槽封装一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种卡片铣槽封装一体机，包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡组、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡组之间的轨道、第一铣槽机构和第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、以及第一冷热焊机构和第二冷热焊机构；所述第一铣槽机构、第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、第一冷热焊机构和第二冷热焊机构沿所述卡片的传送方向设置在所述拉卡机构和收卡组之间。本实用新型专利技术的卡片铣槽封装一体机，减少占地空间，提高运行效率与稳定性，减少人工的频繁操作，使用和调试方便，生产效率高。

Card milling groove packaging integrated machine

The utility model discloses a card slot milling machine package, including La mechanism frame, which is arranged on the machine frame and closing the card group, in the rack is arranged between the card and card receiving mechanism group, the first track slot milling mechanism and second slot milling mechanism, grasping conversion chip agencies, institutions, and the first mobile chip welding cold welding mechanism and second hot and cold welding mechanism; the first slot milling mechanism, second slot milling mechanism, switching mechanism, chip chip grab mobile welding mechanism, first cold welding mechanism and second hot and cold welding mechanism is arranged between the card and card receiving mechanism transmission along the direction of the group of the card. The utility model relates to a card milling groove packaging integrated machine, which can reduce the space occupied by the utility model, improve the operation efficiency and stability, reduce the frequent operation of the manual, and is convenient to use and debug, and has high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡生产
，尤其涉及一种卡片铣槽封装一体机。
技术介绍
在智能卡的生产加工过程中，铣槽封装需要采用两台机器操作完成，大大增加了空间需求、能源需求以及劳动力需求。现有的铣槽和封装设备包括6个拉卡收卡卡夹、4套铣槽机构、2套点焊机构和2套冷焊热焊封装，总长度达6000mm至多，所在空间大。并且，铣槽封装机在生产不同型号卡片过程中需要工人多次进行卡片位置更换来满足工艺需求，大大增加了工人的劳动力和工作时间，从而影响了整个生产效率。铣槽封装机更换生产不同型号卡片，调试人员对点焊组调试时完全依靠调试人员的经验值和状态完成，没有一个准确的数值和方向。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种使用方便、提高生产效率的卡片铣槽封装一体机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种卡片铣槽封装一体机，包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡机构、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡机构之间的供卡片在其上传送的轨道、分别对卡片不同侧进行铣槽的第一铣槽机构和第二铣槽机构、将冲模出的芯片转移至芯片工位上的芯片抓取转换机构、将芯片放置到铣槽后的卡片上的芯片移动点焊机构、以及分别对卡片不同侧进行冷热焊处理的第一冷热焊机构和第二冷热焊机构；所述第一铣槽机构、第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、第一冷热焊机构和第二冷热焊机构沿所述卡片的传送方向依次设置在所述拉卡机构和收卡机构之间。优选地，所述拉卡机构包括上下相间隔连接的第一基座和第二基座、以及供卡片层叠在其中的卡夹，所述第二基座安装在所述机架上，所述卡夹可拆卸设置在所述第一基座上；所述第一基座上对应所述卡夹的位置设有卡片入口，所述卡片入口连通所述第一基座和第二基座之间的间隔；所述轨道的一端连接在所述第一基座和第二基座之间。优选地，所述芯片抓取转换机构包括用于取放芯片的芯片抓取头、第一支架、第二支架、第一驱动单元以及第二驱动单元；所述芯片抓取头可旋转且可上下移动设置在所述第一支架上，所述第一驱动单元连接并驱动所述芯片抓取头上下移动；所述第一支架在水平方向上可来回移动地设置在所述第二支架上，所述第二驱动单元连接并驱动所述第一支架来回移动，从而所述芯片抓取头相对所述第一支架和第二支架可上下、水平来回移动。优选地，所述芯片移动点焊机构包括将芯片工位上的芯片点焊至所述轨道上的卡片上的点焊头、安装在所述机架上并位于所述轨道一侧的底座、沿所述卡片传送方向可来回移动地设置在所述底座上的横向支架、以及沿所述横向支架长度方向可来回移动地设置在所述横向支架上的竖向支架；所述点焊头沿所述竖向支架可上下移动地设置在所述竖向支架上，从而所述点焊头相对所述底座可多方向移动。优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括设置在所述芯片抓取转换机构和芯片移动点焊机构之间的冲芯片模具；所述芯片工位位于所述冲芯片模具上。优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括水平旋转卡片以转换所述卡片朝向的第一卡片旋转机构和第二卡片旋转机构；所述第一卡片旋转机构对应所述轨道设置在所述第一铣槽机构和第二铣槽机构之间；所述第二卡片旋转机构对应所述轨道设置在所述第一冷热焊机构和第二冷热焊机构之间。优选地，所述第一卡片旋转机构和/或所述第二卡片旋转机构包括用于吸取卡片的吸盘、以及驱动所述吸盘上下移动以靠近或远离所述轨道上卡片的气缸，所述吸盘设置在所述气缸上；或者，所述第一卡片旋转机构和/或所述第二卡片旋转机构包括可上下移动设置在所述轨道上方或下方的升降单元、以及连接并驱动所述升降单元旋转的旋转驱动单元。优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括颜色检测机构和双张检测机构，所述颜色检测机构和双张检测机构依次设置在所述拉卡机构和第一铣槽机构之间。优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括对铣槽后的卡片进行吸尘处理的第一吸尘机构和第二吸尘机构；所述第一吸尘机构沿所述卡片的传送方向设置在所述第一铣槽机构和第二铣槽机构之间；所述第二吸尘机构沿所述卡片的传送方向设置在所述第二铣槽机构远离所述第一铣槽机构的一侧。优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括对卡片上铣出的槽进行深度检测的第一深度检测机构和第二深度检测机构；所述第一深度检测机构设置在所述第一吸尘机构和第二铣槽机构之间；所述第二深度检测机构设置在所述第二吸尘机构远离所述第二铣槽机构的一侧。本技术的有益效果：对卡片铣槽和封装的单元集成一体机，减少占地空间，提高运行效率与稳定性，减少人工的频繁操作；使用和调试方便，成本低，产量高的，操作简单的卡片铣槽封装一体机。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术一实施例的卡片铣槽封装一体机的结构示意图；图2是图1中拉卡机构的结构示意图；图3是图1中芯片抓取转换机构的结构示意图；图4是图1中芯片移动点焊机构的结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。本技术的卡片铣槽封装一体机，适用于IC卡等智能卡。如图1所示，本技术一实施例的卡片铣槽封装一体机，包括机架1、拉卡机构10、收卡机构20、轨道30、第一铣槽机构40、第二铣槽机构50、芯片抓取转换机构60、芯片移动点焊机构70、第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90。拉卡机构10和收卡机构20安装在机架1上，分别用于容置来料卡片和加工完成的卡片；轨道30于机架1上设置在拉卡机构10和收卡机构20之间，供卡片在其上传送；第一铣槽机构40、第二铣槽机构50、芯片抓取转换机构60、芯片移动点焊机构70、第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90沿卡片的传送方向依次设置在拉卡机构10和收卡机构20之间。其中，第一铣槽机构40和第二铣槽机构50分别用于对卡片不同侧进行铣槽；芯片抓取转换机构60将冲模出的芯片转移至芯片工位上，芯片抓取转换机构60可根据需要将芯片进行转动以调整芯片的方向；芯片移动点焊机构70将芯片放置到铣槽后的卡片上；第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90分别用于对卡片不同侧进行冷热焊处理。具体地，如图1、2所示，拉卡机构10包括上下相间隔连接的第一基座11和第二基座12、以及供卡片层叠在其中的卡夹13。第二基座12安装在机架1上，卡夹13可拆卸设置在第一基座11上，且呈竖直状态。其中，第一基座11上对应卡夹13的位置设有卡片入口110，卡片入口110连通第一基座11和第二基座12之间的间隔，从而卡夹13内的卡片可通过卡片入口110进入第一基座11和第二基座12之间的间隔。在机架1上，轨道30的一端连接在第一基座11和第二基座12之间，以接收卡片。上料时，可将卡夹13自第一基座11上取下，将其中装上层叠的卡片后再将卡夹13装回第一基座11上。卡片传送时，卡夹13内最下方的卡片通过卡片入口110，落在轨道30上。上述的卡片装夹方式，在不影响设备正常运行下，可消除因直接往卡片入口110添加卡片所存在的安全隐患，且减少劳动力。收卡机构20的结构可与拉卡机构10相同设置。卡片自拉卡机构10落在轨道30上，传送至第一铣槽机构40之前，还需要进一步确认其放置面是否正确等。因此，该卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡片铣槽封装一体机，其特征在于，包括机架（1）、安装在所述机架（1）上的拉卡机构（10）和收卡机构（20）、于所述机架（1）上设置在所述拉卡机构（10）和收卡机构（20）之间的供卡片在其上传送的轨道（30）、分别对卡片不同侧进行铣槽的第一铣槽机构（40）和第二铣槽机构（50）、将冲模出的芯片转移至芯片工位上的芯片抓取转换机构（60）、将芯片放置到铣槽后的卡片上的芯片移动点焊机构（70）、以及分别对卡片不同侧进行冷热焊处理的第一冷热焊机构（80）和第二冷热焊机构（90）；所述第一铣槽机构（40）、第二铣槽机构（50）、芯片抓取转换机构（60）、芯片移动点焊机构（70）、第一冷热焊机构（80）和第二冷热焊机构（90）沿所述卡片的传送方向依次设置在所述拉卡机构（10）和收卡机构（20）之间。

【技术特征摘要】
1.一种卡片铣槽封装一体机，其特征在于，包括机架（1）、安装在所述机架（1）上的拉卡机构（10）和收卡机构（20）、于所述机架（1）上设置在所述拉卡机构（10）和收卡机构（20）之间的供卡片在其上传送的轨道（30）、分别对卡片不同侧进行铣槽的第一铣槽机构（40）和第二铣槽机构（50）、将冲模出的芯片转移至芯片工位上的芯片抓取转换机构（60）、将芯片放置到铣槽后的卡片上的芯片移动点焊机构（70）、以及分别对卡片不同侧进行冷热焊处理的第一冷热焊机构（80）和第二冷热焊机构（90）；所述第一铣槽机构（40）、第二铣槽机构（50）、芯片抓取转换机构（60）、芯片移动点焊机构（70）、第一冷热焊机构（80）和第二冷热焊机构（90）沿所述卡片的传送方向依次设置在所述拉卡机构（10）和收卡机构（20）之间。2.根据权利要求1所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，所述拉卡机构（10）包括上下相间隔连接的第一基座（11）和第二基座（12）、以及供卡片层叠在其中的卡夹（13），所述第二基座（12）安装在所述机架（1）上，所述卡夹（13）可拆卸设置在所述第一基座（11）上；所述第一基座（11）上对应所述卡夹（13）的位置设有卡片入口（110），所述卡片入口（110）连通所述第一基座（11）和第二基座（12）之间的间隔；所述轨道（30）的一端连接在所述第一基座（11）和第二基座（12）之间。3.根据权利要求1所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，所述芯片抓取转换机构（60）包括用于取放芯片的芯片抓取头（61）、第一支架（62）、第二支架（63）、第一驱动单元（64）以及第二驱动单元（65）；所述芯片抓取头（61）可旋转且可上下移动设置在所述第一支架（62）上，所述第一驱动单元（64）连接并驱动所述芯片抓取头（61）上下移动；所述第一支架（62）在水平方向上可来回移动地设置在所述第二支架（63）上，所述第二驱动单元（65）连接并驱动所述第一支架（62）来回移动，从而所述芯片抓取头（61）相对所述第一支架（62）和第二支架（63）可上下、水平来回移动。4.根据权利要求3所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，所述芯片移动点焊机构（70）包括将芯片工位上的芯片点焊至所述轨道（30）上的卡片上的点焊头（71）、安装在所述机架（1）上并位于所述轨道（30）一侧的底座（72）、沿所述卡片传送方向可来回移动地设置在所述底座（72）上的横向支架（73）、以及沿所述横向支架（73）长度方向可来回移动地设置在所述横向支架（73...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义清，
申请(专利权)人：刘义清，
类型：新型
国别省市：广东;44