一种封装机制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装机，该封装机一次抓取两个ＩＣ，减少了丝杆的往复行程，提高了机器的运行效率。该封装机的热焊组可以整组翻转一定的角度，而且焊头装置还装有可精确微调的Ｘ，Ｙ平台。该封装机的步进采用伺服电机带动具有轮钉的转轮来步进，动作快，调节方便，精度高。该封装机焊接底座中上平台相对下平台可以转动一定的角度，即使焊头平面与上平台面不平行，当焊头压下时上平台面也会自动修正和焊头面平，保证封装好的ＩＣ平面平整光滑。该封装机的锅焊上盖板可以绕着一根轴翻转打开的，且上盖板上装有冷却水装置，冷却水的装置可以降低上盖板的温度，可有效减少胶水的溢出，减少清洁的次数，提高生产效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IC (Integrated circuit,集成电路)加工封装
，更具体 地说，涉及一种用于IC封装的封装机。
技术介绍
在IC封装过程中，需要用到封装机，如图1所示，封装机包括锅焊组100、热焊组 200、 IC搬送及预焊组300和IC伺服步进组400和焊接底座组500，现有封装机具有以下技术缺陷 1、现有封装机只有一个吸头201装设在丝杆202上，如图2所示，因此一次只能吸 起一个IC，效率低下。 2、现有封装机的热焊组如图3所示，气缸302通过导向装置303与焊头301连接， 但是该热焊组不能翻转，焊头301不能精确调节。这样在生产中如果要更换焊头301或者 是焊头301的位置不准确需要微调时，无法在很短的时间内完成上述要求。如此降低了生 产效率。 3、现有封装机的IC何服步进组在加工过程中步进动作多，如图4所示，其包括气 缸401、402、403、404，气缸403和气缸401同时向下运动压住IC料带；气缸404带动气缸 402向左运动；气缸402向下运动压住IC料带，气缸401和403向上运动放开料带；气缸 404带动气缸402向右运动，到位后气缸401和403向下运动压住料带，气缸402向上复位 放开料带，气缸404带动气缸402向左运动；工作依次循环。该IC伺服步进组费时间，调 节烦琐，精度不够准确。新款的步进采用伺服电机带动钉轮来步进，动作快，调节方便，精度 高。 4、现有封装机的卡片工作位底面采用一个固定的平板作为平面，如图5所示，该 平板在装配和调试过程中很难保证焊头的平面和此平板平行，即便可以调平也需要很长的 时间来调试。这样就导致IC在和卡片封装后很容易出现裂开的现象，此现象为工艺所不允许。 5、现有封装机的锅焊组如图6所示，其工作原理为通过发热装置把烫头加热到 一定的温度，发热的烫头再把胶纸焊接在IC带上。(注胶纸为一面上有胶水的条带状纸 条，其特点为在常温下胶水为固态状，只有加热到一定的温度时胶水才会迅速液化， 一旦温 度下降，胶水会再变为固态)，该结构方式的锅焊组存在以下缺陷锅焊上盖板601是通过 四个螺丝和座体连接起来的，由于胶纸和IC带在焊接的过程中，胶纸上的热容胶在加热的 情况下会有部分液态的胶水参漏出来，这些胶水就会沾在锅焊上盖板601上，工作时间越 长，胶水沾的就越多，再则锅焊上盖板是螺丝固定的，要想打开清洁再工作则需很长时间， 如不清洁则锅焊的效果达不到要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有的缺陷，提供一种效率高、使用方便、产品质量合格率高、清洁效果好的封装机。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种封装机，包括固定架、设置在所述固定架下方的吸头和设置在所述固定架上 方的气缸，其中，所述吸头、固定架和所述气缸分别为两个。 其中，可优选的，该封装机还包括热焊组和用于装设所述热焊组的固定座，所述热 焊组可翻转的装设在所述固定座上。 其中，可优选的，该封装机还所述固定座的挡板上设置有旋转轴，所述热焊组可旋转的装设在所述旋转轴上，所述挡板上还装设有用于卡住所述热焊组的卡轴。 其中，可优选的，该封装机还包括导向装置，所述导向装置包括水冷装置，移动平台可X、 Y轴方向移动的装设在水冷装置的下方，所述焊头装置的焊头固定装设所述移动平台上。 其中，可优选的，该封装机还包括料槽和伺服马达，所述料槽一端设置有转轮，所 述转轮上设置有与料带两侧边上的小孔相配合的轮钉，所述伺服马达传动连接所述转轮。 其中，可优选的，该封装机还包括用于将所述料带压在所述转轮的轮钉上的压料 轮，所述压料轮设置在所述转轮的一旁。 其中，可优选的，该封装机还包括焊接底座，所述焊接底座包括中间穿孔的座体， 所述穿孔中装设有下平台和上平台，所述下平台与所述上平台之间装设有钢珠，所述下平 台与所述上平台之间还装设有弹片，所述弹片为中间有孔的圈状，所述钢珠位于所述弹片 中间。 其中，可优选的，盖板支座和上盖板，所述上盖板可翻转的装设在所述盖板支座 上。 其中，可优选的，所述上盖板上设置有用于通过冷水的冷水孔，所述冷水孔包括进水孔和出水孔，所述进水孔和出水孔位于所述上盖板的上面。 实施本技术的技术方案，具有以下有益效果 1、该封装机一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，提高了机器的运行效率。 2、该封装机的热焊组可以整组翻转一定的角度，而且焊头装置还装有可精确微调 的X， Y平台。这样生产中如需更换焊头或者要微调焊头的位置可以在很短的时间内完成。 这样就大大縮短了停机的时间，提高了机器的生产效率，减少了维护人员的工作，降低了人 员的使用成本。 3、该封装机的步进采用伺服电机带动具有轮钉的转轮来步进，动作快，调节方便， 精度高。 4、该封装机的焊头压下开始封装IC时，由于上平台和下平台是通过钢珠组合中 间放弹片，这样上平台相对下平台可以转动一定的角度，所以即使焊头平面和图9中上平 台面不平行，当焊头压下时上平台面也会自动修正和焊头面平，这样就可以保证封装好的 IC平面平整光滑，不会出现IC和卡片裂开的现象。 5、该封装机的锅焊上盖板是可以绕着一根轴翻转打开的，且上盖板上装有冷却水 装置。此方式如要清洁板面则在很短时间内就可以恢复生产，冷却水的装置可以降低上盖 板的温度，可有效减少胶水的溢出，减少清洁的次数，提高生产效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中 图1为本技术实施例提供的封装机的总体结构图； 图2为现有技术提供的IC搬送及预焊装置的结构图； 图3为现有技术提供的热焊组的结构图； 图4为现有技术提供的IC步进组的结构图； 图5为现有技术提供的工作位的结构图； 图6为现有技术提供的锅焊组的结构图； 图7为本技术实施例提供的IC搬送及预焊装置的结构图； 图8(1)为本技术实施例提供的热焊组工作时的结构图； 图8(2)为本技术实施例提供的热焊组翻转状态的结构图； 图9(1)为本技术实施例提供的IC步进组的结构图； 图9(2)为本技术实施例提供的转轮的放大结构图； 图10(1)为本技术实施例提供的工作位的分解结构图； 图10(2)为本技术实施例提供的工作位的组合状态结构图； 图11 (1)为本技术实施例提供的锅焊组的结构图(关闭状态)； 图11 (2)为本技术实施例提供的锅焊组的结构图(打开状态)。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。 实施例一 如图7所示，该实施例提供的封装机包括固定架211、设置在所述固定 架211下方的吸头210和设置在所述固定架211上方的气缸212，其中，所述吸头210、固定 架211和所述气缸212分别为两个，所述。固定架211固定装设在滚动螺母上，所述滚动螺 母可移动的装设在丝杆213上，通过丝杆直线运动，带动所述滚动螺母转动，从而带动该固 定架211在丝杆上直线运动。具体工作过程为两个气缸212分别带动两个独立的吸头210 向下动作， 一次抓取两个IC，丝杆213把两个吸头210传送本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装机，包括固定架、设置在所述固定架下方的吸头和设置在所述固定架上方的气缸，其特征在于，所述吸头、固定架和所述气缸分别为两个。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义清，
申请(专利权)人：刘义清，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]