一种ＩＣ填装机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＩＣ填装机，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知ＩＣ的传感器；还包括具有若干个用于抓取ＩＣ的机械手的第一ＩＣ搬送组，和具有若干个用于抓取ＩＣ的机械手的第二ＩＣ搬送组，第一ＩＣ搬送组和第二ＩＣ搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。本实用新型专利技术的ＩＣ填装机，以机械自动化的方式代替手工的方式完成ＩＣ的填装，可对多种版面的物料进行ＩＣ填装，提高了生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省成本，提升产品质量。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IC物料输送装置，更具体地说，涉及一种IC填装机。
技术介绍
现有的IC芯片填装大多是依靠人工完成的，工人用手工将IC芯片一个个从放置 IC芯片的盘子中取出，然后一个个放置到工作台上，然后进行封装。由于IC芯片一般比较 小，手工放置效率很低，而且定位不精确，容易产生次品或废品。
技术实现思路
本实用的目的是提供一种IC填装机，采用机械自动化的方式将IC放置到工作平台上。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种IC填装机，包括振 动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感 器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一 IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC 的机械手的第二 IC搬送组，第一 IC搬送组和第二 IC搬送组之间设置有中转修正台；还包 括至少一个工作台。在本技术所述的IC填装机中，所述第一 IC搬送组和第二 IC搬送组具有用于 带动机械手运动的传动机构。在本技术所述的IC填装机中，所述传动机构为丝杆。在本技术所述的IC填装机中，所述第一 IC搬送组的机械手的个数和第二 IC 搬送组的机械手的个数相同。在本技术所述的IC填装机中，所述传感器为光电传感器。在本技术所述的IC填装机中，所述工作台为一个或多个。在本技术所述的IC填装机中，所述工作台具有用于吸附IC的真空吸附装置。实施本技术的IC填装机，具有以下有益效果本技术的IC填装机，以机 械自动化的方式代替手工的方式完成IC的填装，可对多种版面的物料进行IC填装，提高了 生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省成本，提升产品质量。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术的IC填装机的示意图。具体实施方式如图1所示，为本技术的IC填装机的一个实施例，振动盘10与直线送料器11 相连，直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器(未示出)，可以选用光电传感器，当 IC芯片由振动盘10送到直线送料器11，并到达直线送料器11的末端时，传感器可以检测到IC芯片并发出相应的检测信号；沿直线送料器11设置有第一 IC搬送组20，第一 IC搬 送组20具有5个用于抓取IC芯片的机械手21，在离开直线送料器11末端的方向设置有中 转修正台30，其上设置有多个修正位31，用于由第一 IC搬送组20搬送来的IC芯片的精确 定位，第一 IC搬送组20位于中转修正台30的一侧，在中转修正台30的另一侧设置有第二 IC搬送组40，第二 IC搬送组40具有5个用于抓取IC芯片的机械手41，第二 IC搬送组40 用于将经中转修正台30精确定位后的IC芯片搬送至工作台50。第一 IC搬送组20和第二 IC搬送组40具有用于带动机械手往复运动的传动机构，在本实施中，该传动结构为丝杆。下面详细介绍本技术的IC填装机是如何工作的，开机前把一整包(袋)散装 的IC芯片倒入到振动盘10中，在振动盘10的作用下IC芯片按照一定的方向和顺序输送 到直线送料器11上，直线送料器11把IC芯片排列有序的向前传送，当位于直线送料器终 端的传感器感应到有ic到达后，振动盘10和直线送料器11停止工作，第一 IC搬送组20 的第一个机械手21把IC取走，并且第一 IC搬送组20向前移动一个机械手的位置，使第二 个机械手正对直线送料器11末端的位置；然后振动盘10和直线送料器11工作，将下一个 IC芯片送至直线送料器11末端的位置，当位于直线送料器终端的传感器感应到有IC到达 后，振动盘10和直线送料器11停止工作，第二个机械手将IC芯片取走，依次直到第一 IC搬 送组20的5个机械手21都抓到IC芯片后，第一 IC搬送组20将抓取的IC芯片送至中转 修正台30，IC在中转修正台30精确定位后，第二 IC搬送组40移动至中转修正台30，将经 精确定位后的IC芯片一次性搬送至工作台50，然后在工作台50上一次封装5个IC芯片。 如此循环，IC芯片源源不断的被送至工作台。在实际应用中，第一 IC搬送组20在工作的 时候，并不一定要求所有的机械手21都抓到IC芯片才转送至中转修正台30，可以根据需要 一次抓取2个、3个、4个或5个，即一次在工作台封装2个、3个、4个或5个IC芯片。此外 第一 IC搬送组20和第二 IC搬送组40的机械手的数目也可以根据需要配置。为了防止IC芯片在工作台上的位置发生变化，对IC芯片精确定位，可以在工作台 上设置用于吸附IC芯片的真空吸附装置。本技术的IC填装机适合对各种版面的物料进行IC填装。本技术的IC填装机，以机械自动化的方式代替手工的方式完成IC的填装，可 对多种版面的物料进行IC填装，提高了生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省 成本，提升产片质量。在本实施例中，只有一个工作台50，实际应用中，可以有两个或多个工作台，当一 个工作台送完料进行封装时，IC搬送组可以将IC送至其他工作台，工作台交替运作，可以 避免在工作台进行封装时，IC搬送组需要停止工作，可以进一步提高生产的效率。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上 述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通 技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况 下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护之内。权利要求一种IC填装机，其特征在于，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC的机械手的第二IC搬送组，第一IC搬送组和第二IC搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。2.根据权利要求1所述的IC填装机，其特征在于，所述第一IC搬送组和第二 IC搬送 组具有用于带动机械手运动的传动机构。3.根据权利要求2所述的IC填装机，其特征在于，所述传动机构为丝杆。4.根据权利要求1或2所述的IC填装机，其特征在于，所述第一IC搬送组的机械手的 个数和第二 IC搬送组的机械手的个数相同。5.根据权利要求1或2所述的IC填装机，其特征在于，所述传感器为光电传感器。6.根据权利要求1所述的IC填装机，其特征在于，所述工作台为一个或多个。7.根据权利要求6所述的IC填装机，其特征在于，所述工作台具有用于吸附IC的真空 吸附装置。专利摘要本技术涉及一种IC填装机，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC的机械手的第二IC搬送组，第一IC搬送组和第二IC搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。本技术的IC填装机，以机械自动化的方式代替手工的方式完成IC的填装，可对多种版面的物料进行IC填装，提高了生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省成本，提升产品质量。文档编号H01L21/50GK201601118SQ20092026194公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月23本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ填装机，其特征在于，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知ＩＣ的传感器；还包括具有若干个用于抓取ＩＣ的机械手的第一ＩＣ搬送组，和具有若干个用于抓取ＩＣ的机械手的第二ＩＣ搬送组，第一ＩＣ搬送组和第二ＩＣ搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义清，
申请(专利权)人：刘义清，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]