引导柔性印刷电路薄膜的辊子和包含它的半导体封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于引导柔性印刷电路（ＦＰＣ）薄膜的辊子，其通过在接合前去除ＦＰＣ薄膜上残留的金属颗粒来防止生产有缺陷的半导体封装，本发明专利技术还公开了包含所述辊子的半导体封装设备。辊体安装在合适的位置上以引导ＦＰＣ薄膜，并且磁体可装卸地插入到辊体内。而且，所述半导体封装设备在供应ＦＰＣ薄膜的供应单元内包含具有磁体的引导辊。加工单元封装已经通过引导辊的ＦＰＣ薄膜。因此，以非接触的方式去除了在ＦＰＣ薄膜上残留的金属颗粒，从而防止ＦＰＣ薄膜被损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于引导柔性印刷电路(FPC)薄膜的辊子和包含该辊子的半导 体封装设备，更具体地，本专利技术涉及一种用于引导或喂入柔性印刷电路(FPC)薄膜的辊子 以及包含该辊子的半导体封装设备，所述柔性印刷电路薄膜上封装半导体芯片。
技术介绍
半导体封装方法是在引线框和柔性印刷电路(FPC)薄膜上封装裸片。这样的半导 体封装方法包括将裸片接合到引线框和FPC薄膜上的接合步骤，以及在接合步骤后施加保 护树脂的充填步骤。 图1是表示传统接合设备的示意结构的正视图。如图1所示，传统接合设备包括 供应单元IIO，用于装载FPC薄膜101 ;和接合单元120，用于在FPC薄膜101上接合半导体 心片。 供应单元110包括薄膜供应辊115， FPC薄膜巻在薄膜供应辊115上；和用于引导 由薄膜供应辊115供给的FPC薄膜101的传输的多个辊子。接合单元120包括底座、夹片 台180、接合头130和用于驱动接合头130的驱动单元。 FPC薄膜101以条为单位输送，每个条包括具有精确间距的引线以连接到半导体 芯片上。通过辊子输送的FPC薄膜101与来自接合单元120通过接合头130输送的半导体 芯片接合。 但是，输送到接合单元的FPC薄膜101上面含有金属颗粒。残留的金属颗粒导致 失效，例如信号失真等，因为它们使电流在FPC薄膜101的引线之间流动。
技术实现思路
以下描述涉及用于引导柔性印刷电路(FPC)薄膜的辊子，它通过在接合前除去 FPC薄膜上残留的金属颗粒防止生产有缺陷的半导体封装。 根据一个示例性的方面，提供一种引导柔性印刷电路(FPC)薄膜的辊子，该辊子 包括辊体；可拆装地插入所述辊体中的磁体，其中所述辊子通过吸引周围的金属颗粒除 去FPC薄膜上残留的金属颗粒。 所述磁体包括在辊体的旋转轴的纵向方向上延伸并以旋转轴为中心布置成圆形 的多个磁体部件。 而且，所述磁体具有圆柱形状并且在圆周上有螺纹，以便螺纹连接到辊体。 根据另一个示例性的方面，提供一种半导体封装设备，包括供应单元，其包括薄膜供应辊和至少一个用于引导FPC薄膜的引导辊，柔性印刷电路(FPC)薄膜巻在薄膜供应辊上；加工单元，将半导体芯片封装在由供应单元供给的FPC薄膜上，其中所述引导辊包括辊体和可拆卸地插入辊体中的磁体。 该半导体封装设备还包括一个喂料器单元，在供应单元和加工单元之间喂入FPC薄膜，该喂料器单元包含所述引导辊。 因此，以非接触的方式去除FPC薄膜上残留的金属颗粒，从而防止FPC薄膜被损坏。 因此，可以容易地去除FPC薄膜上的残留金属颗粒而不使用任何粘合剂材料，这可以减少半导体封装中消耗的时间和成本。 此外，从FPC薄膜上去除金属颗粒容易并且所述辊在维护和修理方面也是有利的。 从以下描述、附图和权利要求书，将会清楚本专利技术的其他目的、特征和优点。附图说明 图1是表示传统接合设备的示意结构的正视图。 图2是表示根据一个示例性实施方案的辊子。 图3是沿着图2的A-A线剖开的辊子的截面图。 图4是图2中所示的辊子的改进的侧视图。 图5是图2中所示的辊子的分解立体图。 图6是根据一个示例性实施方案的半导体封装设备的供应单元的示意结构的正视图。 图7是表示包含图4中所示辊子的半导体封装设备的喂料器单元的立体图。 在附图和详细描述中用相同的附图标记表示部件、特征和结构，为了清楚方便起见，某些部件的尺寸和比例在附图中被放大。具体实施例方式下面提供详细描述以帮助读者更好地理解本文所描述的方法、设备和/或系统。本文描述的系统、设备和/或方法的各种变化、改进和等同物可能对本领域技术人员有所启示。同样，为了清楚简明，省略了公知功能和结构的描述。 在半导体封装设备中安装辊子。所述辊子引导柔性印刷电路(FPC)薄膜从薄膜供应辊到薄膜封装单元的输送。因此，若干辊子可以分别安装在半导体封装设备的内部引线接合器(ILB)、充填单元和任何其他单元中。 下文中，将会参照附图详细描述根据一个示例性实施方案的辊子的结构。 图2是表示根据一个示例性实施方案的辊子的正视图，图3是沿着图2的A-A线剖开的辊子的截面图。 如图2和图3所示，所述辊子包括辊体10和至少一个磁体20。 辊体10引导FPC薄膜的输送方向并且接触FPC薄膜。旋转轴穿过辊体10的中心，相对于框架可以旋转。在安装多个辊子的情况下，取决于辊子的形状和尺寸，多个相应的辊体可以具有各种形状和尺寸。 磁体20插入到辊体10内部。磁体20可以包含多个磁体部件。磁体20可以是永4久磁体，例如铸件磁体、铁氧体磁体、稀土磁体、粘结磁体、橡胶磁体等，或者可以是暂时磁体，如电磁铁或任何其他磁性物质。 磁体20插入到辊体10内，使得辊体10具有磁性。因此，辊体10吸引沿着辊体10的外侧输送的FPC薄膜上残留的金属颗粒。通过所述辊子已经去除金属颗粒的FPC薄膜被输送到工作地点用于接合和充填。从FPC薄膜上去除的金属颗粒粘在辊子的外表面上。因此，没有使用任何粘合剂材料，可以容易地去除在FPC薄膜上的残留金属颗粒。 图4是图2中所示的辊子的改进的侧视图。 图4中所示的辊子可以包括辊体10和单一的磁体20。同样，该辊子可以安装在半导体封装设备中的用于装载和喂料的单元中，装载和喂料是接合和充填的在先步骤。该辊子的尺寸和形状可以取决于其用途。 图5是图2所示的辊子的分解立体图。 如图5所示，磁体20可以可拆卸地结合到辊体10。也就是说，在辊体10中形成连接孔11，并且磁体20可拆卸地插入连接孔11中。可以形成多个连接孔ll，以同心圆的形式布置，所述同心圆中心在旋转轴上。连接孔11从辊体10的前端到后端沿着旋转轴的纵向方向延伸。可以形成连接孔11以穿入辊体IO，或者从辊体10的前端到后端以预定的深度形成连接孔ll。 由于磁体20可以从辊体10中卸除，所以通过从辊体10上卸除磁体20，以容易地清除辊体10外表面上粘着的金属颗粒。这意味着不需要单独的辊子清洗。 而且，磁体20可以是圆柱形状的，它可以在圆周上形成螺纹，以便于辊体10的螺纹连接。在这种情况下，可以在磁体20的头部形成沟槽，以便磁体20容易地旋入辊体10。也就是说，通过将磁体20旋入或旋出辊体IO，磁体可以容易地连接到辊体10或者从辊体IO卸除。 现在，下面将描述包含具有上述结构的辊子的示例性接合设备，其中，所述接合设备包括供应单元和加工单元。 图6是表示根据一个示例性实施方案的半导体封装设备的供应单元的示意结构的正视图。 如图6所示，供应单元包括薄膜供应辊50和至少一个引导辊30。 FPC薄膜40巻在薄膜供应辊50上。引导辊30中含有至少一个磁体。与上述实施方案类似，引导辊30包含辊体和可拆卸地插入辊体内的至少一个磁体。供应单元将FPC薄膜40输送到加工单元。FPC薄膜40在通过引导辊30时被清洁，因为从FPC薄膜40上去除了残留金属颗粒。因此，到达加工单元的FPC薄膜40上不再含有残留金属颗粒。 加工单元将半导体芯片接合或模塑在已经通过供应单元的FPC薄膜40上。由于到达加工单元的FPC薄膜上不再含有金属颗粒，因此可以封装FPC薄膜40而没有任何失效。 图7是表示包括图4所示的辊子的半导体封装设备的喂料器单元。 喂料器单元可以安装在供应单元和加工单元之间。喂料器单元从供应单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引导柔性印刷电路（ＦＰＣ）薄膜从薄膜供应辊到薄膜封装单元的辊子，该辊子包含：辊体；和可拆卸地插入到辊体内的磁体，其中，所述辊子通过吸引其周围的金属颗粒去除在ＦＰＣ薄膜上残留的金属颗粒。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金润起，李英俊，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]