柔性显示器的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性显示器的封装方法。该方法包括：提供至少一第一柔性薄膜层与一第二柔性薄膜层，所述第一柔性薄膜层具有一第一封装面，所述第二柔性薄膜层具有一第二封装面；分别在所述第一封装面与所述第二封装面上制备一硅基材料层；对所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层发射离子束，并贴合所述第一封装面与所述第二封装面，使所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层相互结合。本发明专利技术的薄膜贴合方法使用硅基材料再结合工艺将两层薄膜贴合在一起，这种贴合方式比传统的胶材贴合方式更加牢固，不易剥离并且能够更好的防止水分和氧气的侵蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种柔性显示装置制造方法，尤其涉及一种柔性显示器的封装方法封装方法。
技术介绍
有机电致发光器件(OLED)以其全固态、自发光、无需背光源、低驱动电压、高效率、可实现超薄和柔性显示等优势成为近年来最具潜力的新型显示器件。采用柔性衬底制成可弯曲、重量轻、便于携带的柔性显示器件是有机电致发光器件(OLED)的重要发展方向。由于有机电致发光器件的电极材料和发光材料对氧气和水汽敏感，器件中氧气和水汽的存在是影响器件寿命的主要因素，因而采用合适的封装衬底和封装方法保护有机电致发光器件免受外界环境因素影响，对于提高器件效率和寿命具有重要意义。如图1所示，现有技术中的柔性OLED显示装置由多层柔性薄膜互相贴合制成。图1所示的柔性OLED显示装置包括：硬化薄膜10(hard coating)、触控薄膜11(touch film)、偏振膜12(POL)、柔性盖板13(flexible cover)以及承载有OLED器件的柔性基板14(flexible substrate)。在制造所述柔性OLED显示装置的过程中使用胶材15(adhesive)将上述薄膜贴合在一起形成柔性OLED显示装置。但是所述柔性OLED显示装置在使用过程中经过不断挠曲可能会导致胶材15失效，进而使得组成所述柔性OLED显示装置的各种薄膜之间发生剥离。所述柔性OLED显示装置使用的胶材15经过长时间使用会发生部分失效，当胶材部分失效后水汽和氧气会从所述柔性OLED显示装置的侧面进入所述柔性OLED显示装置内部，进而造成OLED器件的失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种柔性显示器的封装方法。上述方法使用新型的材料以及工艺将组成柔性显示器的各种薄膜贴合在一起，解决现有技术中胶材容易失效的问题。为实现上述技术效果，本专利技术公开了一种柔性显示器的封装方法，该方法包括：提供至少一第一柔性薄膜层与一第二柔性薄膜层，所述第一柔性薄膜层具有一第一封装面，所述第二柔性薄膜层具有一第二封装面；分别在所述第一封装面与所述第二封装面上制备一硅基材料层；对所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层发射离子束，并贴合所述第一封装面与所述第二封装面，使所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层相互结合。本专利技术的柔性显示器的封装方法的进一步改进在于：所述硅基材料层为SiNx或SiOx。本专利技术的柔性显示器的封装方法的进一步改进在于：所述硅基材料层采用蒸镀工艺或磁控溅射工艺制备。本专利技术的柔性显示器的封装方法的进一步改进在于：所述离子束为氩离子束。本专利技术的柔性显示器的封装方法的进一步改进在于：所述第一柔性薄膜层包括柔性基板、显示器件层、柔性盖板、偏振膜以及触控薄膜中的一种或多种的组合。本专利技术的柔性显示器的封装方法的进一步改进在于：所述第一柔性薄膜层包括柔性基板、显示器件层、柔性盖板、偏振膜以及触控薄膜中的一种或多种的组合。本专利技术的柔性显示器的封装方法的进一步改进在于：所述显示器件为有机发光二极管以及驱动有机发光二极管的薄膜晶体管。本专利技术的柔性显示器的封装方法的进一步改进在于：所述显示器件包含有机发光二极管以及用于驱动有机发光二极管的薄膜晶体管。本专利技术的柔性显示器的封装方法具有如下技术效果：在上述方法中，使用硅基材料将柔性基板、柔性盖板、偏振膜以及触控薄膜的硅基材料层贴合在一起，硅基材料的厚度远远小于传统技术中用于贴合薄膜的胶材的厚度，因此使用本专利技术的柔性显示器封装方法制成的柔性显示器的厚度更薄。本专利技术的柔性显示器的封装方法使用硅基材料将用于封装柔性显示器的薄膜贴合在一起，这种贴合方式比传统的胶材贴合方式更加牢固，不易剥离并且能够更好的防止水分和氧气的侵蚀。附图说明图1是现有技术中柔性OLED显示装置的剖面示意图；图2是本专利技术的柔性显示器的封装方法中制备有硅基材料层的第一柔性薄膜层以及第二柔性薄膜层的示意图；图3是本专利技术的柔性显示器的封装方法中第一柔性薄膜层以及第二柔性薄膜层贴合后的结构示意图；图4是本专利技术的柔性显示器的封装方法制成的柔性显示器的剖面示意图；图5是本专利技术的柔性显示器的封装方法中第一柔性薄膜层以及第二柔性薄膜层贴合过程的示意图；图6是本专利技术的柔性显示器的封装方法中第一柔性薄膜层以及第二柔性薄膜层在贴合完成后的结构示意图；图7是本专利技术的柔性显示器的封装方法中第三柔性薄膜层以及第四柔性薄膜层贴合过程的示意图；图8是本专利技术的柔性显示器的封装方法中第三柔性薄膜层以及第四柔性薄膜层在贴合完成后的结构示意图；图9是本专利技术的柔性显示器的封装方法中第五柔性薄膜层以及第六柔性薄膜层贴合过程的示意图；图10是本专利技术的柔性显示器的封装方法中第五柔性薄膜层以及第六柔性薄膜层在贴合完成后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的柔性显示器的封装方法进行详细的说明。本专利技术的柔性显示器的封装方法使用硅基材料将用于封装柔性显示器的多层柔性薄膜层贴合在一起。柔性显示器的封装方法包括以下步骤：如图2所示，首先提供至少一第一柔性薄膜层21与一第二柔性薄膜层22，第一柔性薄膜层21具有一第一封装面，第二柔性薄膜层22具有一第二封装面。分别在第一封装面以及第二封装面上制备一硅基材料层23。硅基材料层23使用蒸镀工艺或磁控溅射工艺制备于第一柔性薄膜层21以及第二柔性薄膜层22的待贴合的表面。在本实施例中，硅基材料层为SiNx或SiOx。在硅基材料层23制备完成后，使用离子束对第一柔性薄膜层21以及第二柔性薄膜层22表面的硅基材料层23进行处理。使用离子束对硅基材料层23进行处理时，首先向真空室充以氩气(Ar)，当气压达一定值，电压梯度适
当时，在蒸发源与基材之间就会产生辉光放电，氩气离子加速飞向硅基材料层23。在氩离子的轰击下，位于硅基材料层23表面的硅基材料的离子键发生断裂。如图3所示，对硅基材料层23进行离子轰击之后，将第一柔性薄膜层21以及第二柔性薄膜层22表面的硅基材料层23贴在一起。由于经过氩离子的轰击之后硅基材料层23表面的硅基材料的离子键发生断裂，因此当第一柔性薄膜层21以及第二柔性薄膜层22表面的硅基材料层23贴在一起之后两层硅基材料层23之间的硅基材料重新生成离子键，使得第一柔性薄膜层21以及第二柔性薄膜层22表面的硅基材料层23发生再结合，从而将第一柔性薄膜层21以及第二柔性薄膜层22贴合在一起。如图4所示，本专利技术的柔性显示器的封装方法制成的柔性显示器包括柔性基板31、显示器件层32、柔性盖板33、偏振膜36以及触控薄膜39等柔性薄膜。第一柔性薄膜层可以为柔性基板31、显示器件层32、柔性盖板33、偏振膜36以及触控薄膜39中的一种或多种的组合。当第一柔性薄膜层包括上述薄膜中的两种以上时，组成第一柔性薄膜层的各种薄膜依次贴合形成一个薄膜堆叠体。第二柔性薄膜层为柔性基板31、显示器件层32、柔性盖板33、偏振膜36以及触控薄膜39中的一种或多种的组合。当第二柔性薄膜层包括上述薄膜中的两种以上时，组成第二柔性薄膜层的各种薄膜依次贴合形成一个薄膜堆叠体。如图4至图10所示，基于本专利技术方法的柔性显示器的封装过程具体包括以下步骤：1)将第二柔性薄膜层(柔性盖板33)贴合于第一柔性薄膜层30以形成第三柔性薄膜层35。如图5所示，在本实施例中，第一柔性薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性显示器的封装方法，其特征在于所述方法包括：提供至少一第一柔性薄膜层与一第二柔性薄膜层，所述第一柔性薄膜层具有一第一封装面，所述第二柔性薄膜层具有一第二封装面；分别在所述第一封装面与所述第二封装面上制备一硅基材料层；以及对所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层发射离子束，并贴合所述第一封装面与所述第二封装面，使所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层相互结合。

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示器的封装方法，其特征在于所述方法包括：提供至少一第一柔性薄膜层与一第二柔性薄膜层，所述第一柔性薄膜层具有一第一封装面，所述第二柔性薄膜层具有一第二封装面；分别在所述第一封装面与所述第二封装面上制备一硅基材料层；以及对所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层发射离子束，并贴合所述第一封装面与所述第二封装面，使所述第一封装面与所述第二封装面上的硅基材料层相互结合。2.如权利要求1所述的柔性显示器的封装方法，其特征在于：所述硅基材料层为SiNx或SiOx。3.如权利要求1所述的柔性显示器的封装方法，其特征在于：所述硅基材料层采用蒸镀工艺或磁控溅射工艺制备。4.如权利要求1所述的柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：施秉彝，张明月，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31