柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法制造方法及图纸

技术编号:13971971 阅读:64 留言:0更新日期:2016-11-10 21:34
本发明专利技术涉及一种柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法,其中,柔性基板剥离装置包括:控制器、第一传送载台及激光器。第一传送载台用于承载并传送待剥离的柔性器件,且衬底基板用于接触第一传送载台。第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域,且第一传送载台至少在位于激光照射区域的部位设有间隙。激光器用于通过间隙对待剥离的柔性器件进行激光照射。控制器与第一传送载台电连接,且控制器用于控制第一传送载台按照由第一传送区域至激光照射区域的方向传送待剥离的柔性器件。该柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法在对待剥离的柔性器件进行剥离时,柔性基板上的显示器件不会接触到剥离设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性显示
,特别是涉及一种柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法
技术介绍
柔性显示器具有耐冲击、重量轻、携带方便等优点,其具有传统显示器不能实现的功能和用户体验的优势,因此柔性显示技术越来越受到人们的重视。在柔性显示器的制备过程中,以柔性OLED显示器为例,首先需将柔性基板制备或吸附于硬性的衬底基板(例如玻璃基板)表面,再在柔性基板上制备OLED器件。当OLED器件制备完成后,需将柔性基板利用激光剥离、药液剥离等剥离技术从衬底基板上剥离。然而,传统的剥离技术在剥离过程中,柔性基板上的显示器件容易接触到剥离设备,严重的甚至可能损坏显示器件,从而造成资源浪费。
技术实现思路
基于此,有必要针对传统剥离技术在剥离过程中柔性基板上的显示器件容易接触到剥离设备的问题,提供一种柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法。一种柔性基板剥离装置,用于对待剥离的柔性器件进行剥离,所述待剥离的柔性器件包括衬底基板及形成于所述衬底基板上的柔性基板,所述柔性基板剥离装置包括:控制器、第一传送载台及激光器;所述第一传送载台用于承载并传送所述待剥离的柔性器件,且所述衬底基板用于接触所述第一传送载台;所述第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域,且所述第一传送载台至少在位于所述激光照射区域的部位设有间隙;所述激光器用于通过所述间隙对所述待剥离的柔性器件进行激光照射;所述控制器与所述第一传送载台电连接,且所述控制器用于控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件。在其中一个实施例中,所述第一传送载台为滚轮传送装置。在其中一个实施例中,所述第一传送载台还包括第二传送区域,且所述激光照射区域位于所述第一传送区域和第二传送区域之间;所述控制器还用于在所述待剥离的柔性器件被剥离完毕后,控制所述第一传送载台按照由所述激光照射区域至第二传送区域的方向传送剥离完成后的所述衬底基板及柔性基板。在其中一个实施例中,所述柔性基板剥离装置还包括第二传送载台及吸附组件;所述第二传送载台位于所述第二传送区域上方,且所述第二传送载台与所述第一传送载台之间的距离大于或等于所述衬底基板的厚度;所述吸附组件与所述控制器电连接;所述吸附组件用于在所述控制器的控制下通过吸附所述剥离完成后的柔性基板中的非器件区域,将所述剥离完成后的柔性基板放置于所述第二传送载台上;所述第二传送载台用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的柔性基板;所述第一传送载台还用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的衬底基板。在其中一个实施例中,所述第二传送载台为滚轮传送装置。在其中一个实施例中,所述第一传送载台与第二传送载台的表面与重力方向垂直。在其中一个实施例中,所述第一传送载台与所述第二传送载台的传送速度相同。在其中一个实施例中,所述吸附组件包括相连接的真空吸盘及移动机构;所述真空吸盘用于吸附所述剥离完成后的柔性基板中的非器件区域;所述移动机构用于在所述控制器的控制下控制所述真空吸盘相对于所述第一传送载台平行或垂直移动。在其中一个实施例中,所述移动机构包括移动滑杆、驱动单元及支撑杆;所述移动滑杆与所述第一传送载台的传送方向平行;所述支撑杆垂直于所述移动滑杆,且所述支撑杆的一端连接所述真空吸盘,所述支撑杆的另一端连接所述驱动单元;所述驱动单元安装于所述移动滑杆上并与所述控制器电连接,且所述驱动单元用于在所述控制器的控制下控制所述支撑杆沿所述移动滑杆进行滑动或垂直于所述移动滑杆移动。一种柔性基板剥离方法,基于上述柔性基板剥离装置;其中,所述控制器在进行剥离时的执行步骤包括:控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件;当所述待剥离的柔性器件的设定部位到达所述激光照射区域时,控制所述第一传送载台停止传送;之后,所述激光器在设定时间内发射激光以剥离所述柔性基板;经过所述设定时间后判断所述待剥离的柔性器件是否存在没有经过所述激光照射区域的部位,若是,继续执行控制所述第一传送载台开始按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件的步骤;否则,结束。上述柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法具有的有益效果为:第一传送载台用于承载并传送待剥离的柔性器件,且衬底基板用于接触第一传送载台,因此首先在进行剥离时柔性基板不会接触到第一传送载台。同时,第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域,且第一传送载台至少在位于激光照射区域的部位设有间隙。激光器用于通过该间隙对待剥离的柔性器件进行激光照射。控制器用于控制第一传送载台按照由第一传送区域至激光照射区域的方向传送待剥离柔性器件。那么,当待剥离的柔性器件运行至激光照射区域后,激光器即能通过相应的间隙直接照射衬底基板,并穿过衬底基板直至衬底基板与柔性基板之间的接触面,从而降低衬底基板与柔性基板之间的附着力以将柔性基板剥离。因此,该柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法在对待剥离的柔性器件进行剥离时,柔性基板上的显示器件不会接触到剥离设备,从而克服了传统剥离技术在剥离过程中柔性基板上的显示器件容易接触到剥离设备的问题,提高了柔性器件的制造良率。附图说明图1为一实施例提供的柔性基板剥离装置承载有待剥离的柔性器件时的结构示意图;图2为图1所示实施例的柔性基板剥离装置承载有待剥离的柔性器件时的另一结构示意图;图3为图2所示实施例的柔性基板剥离装置将柔性基板的一部分结构剥离完毕后的结构示意图;图4为由图1所示实施例的柔性基板剥离装置中的控制器执行的柔性基板剥离方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示,一实施例提供的柔性基板剥离装置,用于对待剥离的柔性器件进行剥离。待剥离的柔性器件包括衬底基板110及形成于衬底基板110上的柔性基板120,且该柔性基板120上设有相关的显示器件。柔性基板剥离装置包括控制器(图中未示出)、第一传送载台210及激光器220。其中,第一传送载台210用于承载并传送待剥离的柔性器件,且衬底基板110用于接触第一传送载台210。由于柔性基板120形成于衬底基板110上,因此在进行剥离时柔性基板120不会接触到第一传送载台210。另外,第一传送载台210包括第一传送区域211及激光照射区域212。第一传送载台210至少在位于激光照射区域212的部位设有间隙。该间隙便于激光器200发出的激光穿过第一传送载台210照射并穿过衬底基板110直至衬底基板110与柔性基板120之间的接触面。具体的,第一传送载台210为滚轮传送装置。由于滚轮传送装置是通过若干滚轮在驱动机构的驱动下实现传送,将位于激光照射区域212的相邻滚轮间隔设置即可形成上述间隙,因此滚轮传送装置结构简本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种柔性基板剥离装置,用于对待剥离的柔性器件进行剥离,所述待剥离的柔性器件包括衬底基板及形成于所述衬底基板上的柔性基板,其特征在于,所述柔性基板剥离装置包括:控制器、第一传送载台及激光器;所述第一传送载台用于承载并传送所述待剥离的柔性器件,且所述衬底基板用于接触所述第一传送载台;所述第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域,且所述第一传送载台至少在位于所述激光照射区域的部位设有间隙;所述激光器用于通过所述间隙对所述待剥离的柔性器件进行激光照射;所述控制器与所述第一传送载台电连接,且所述控制器用于控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板剥离装置,用于对待剥离的柔性器件进行剥离,所述待剥离的柔性器件包括衬底基板及形成于所述衬底基板上的柔性基板,其特征在于,所述柔性基板剥离装置包括:控制器、第一传送载台及激光器;所述第一传送载台用于承载并传送所述待剥离的柔性器件,且所述衬底基板用于接触所述第一传送载台;所述第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域,且所述第一传送载台至少在位于所述激光照射区域的部位设有间隙;所述激光器用于通过所述间隙对所述待剥离的柔性器件进行激光照射;所述控制器与所述第一传送载台电连接,且所述控制器用于控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件。2.根据权利要求1所述的柔性基板剥离装置,其特征在于,所述第一传送载台为滚轮传送装置。3.根据权利要求1所述的柔性基板剥离装置,其特征在于,所述第一传送载台还包括第二传送区域,且所述激光照射区域位于所述第一传送区域和第二传送区域之间;所述控制器还用于在所述待剥离的柔性器件被剥离完毕后,控制所述第一传送载台按照由所述激光照射区域至第二传送区域的方向传送剥离完成后的所述衬底基板及柔性基板。4.根据权利要求3所述的柔性基板剥离装置,其特征在于,所述柔性基板剥离装置还包括第二传送载台及吸附组件;所述第二传送载台位于所述第二传送区域上方,且所述第二传送载台与所述第一传送载台之间的距离大于或等于所述衬底基板的厚度;所述吸附组件与所述控制器电连接;所述吸附组件用于在所述控制器的控制下通过吸附所述剥离完成后的柔性基板中的非器件区域,将所述剥离完成后的柔性基板放置于所述第二传送载台上;所述第二传送载台用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的柔性基板;所述第一传送载台还用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈宇新张田超汪建平
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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