管芯焊接机制造技术

本发明专利技术涉及生产效率提高的管芯焊接机。本发明专利技术所提供的管芯焊接机包含被搭载到导轨上而移动的基片、安放晶片并为了管芯的拾取作业而移动的晶片扩张机、设置在所述晶片扩张机下部从所述晶片分离管芯的分离器、将依靠所述分离器从所述晶片分离的管芯传送到用于将其焊接到所述基片的作业位置的多个管芯传送器，而且所述多个管芯传送器根据控制单元的控制而各自运行。由此，可以同时进行管芯的拾取作业和焊接作业，从而提高了管芯焊接机的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体封装(Package)工艺的管芯焊接机(Die Bonder),尤其涉及可以在进行管芯拾取(pickup)作业的同时进行管芯焊接 作业而提高生产效率的管芯焊接机。
技术介绍
通常，半导体封装制造工艺包含切割晶片而形成一个个半导体芯片的切 割(Sawing)工艺、将分割而成的半导体芯片贴附在基片(Substrate)上的 管芯焊接(Die Bonding)工艺、对半导体芯片与基片导线(lead)进行电连 接的引线焊接(Wire Bonding)工艺、为了保护半导体芯片的内部电路与其外 部的部件而包裹半导体芯片周围的模制(Molding)工艺、切割及折曲导线的 剪切(Trim) /成形(Form)工艺及检查经过上述工艺而完成的封装是否合格 的测试工艺。管芯焊接机是用于上述工艺中的管芯焊接工艺的设备，是将由经过切割 (Sawing)工艺的晶片分割成一个个芯片的管芯通过粘接剂或热压焊贴附到 基片上的半导体产品制造设备。这种管芯焊接机大致由与晶片移动有关的晶片物流单元、与基片移动有 关的指向(Index)物流单元及与各管芯移动有关的管芯物流单元构成，本发 明涉及其中的管芯物流单元。管芯物流单元是指通过移动而利用分离器(ejector)从安放在晶片扩张机(Wafer Expander)上的晶片分离各管芯，并将依靠分离器从晶片分离出的管芯贴附到基片上的部分。为了将从晶片分离的管芯传送到基片上，会使用 具有拾取单元的管芯传送器。但是，现有的管芯焊接机具有一个管芯传送器，而且管芯传送器只有一个拾取单元，因此每次只能拾取一个从晶片分离的管芯传送到基片，所以管芯焊接工艺需要耗费较多的作业时间，导致生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种减小 管芯焊接工艺作业时间以提高生产效率的管芯焊接机。为了实现上述目的，依据本专利技术所提供的管芯焊接机包含被搭栽到导轨 上而移动的基片、安放晶片并为了管芯的拾取作业而移动的晶片扩张机、设 置在所述晶片扩张机下部从所述晶片分离管芯的分离器、将依靠所述分离器 从所述晶片分离的管芯传送到用于将其焊接到所述基片的作业位置的多个管 芯传送器，而且所述多个管芯传送器根据控制单元的控制而各自运行。并且，所述各个管芯传送器具有多个拾取单元。并且，所述多个拾取单元根据所述控制单元的控制而分别工作。并且，所述分离器采用一个，所述分离器依次推出管芯以向所述多个拾 取单元依次贴附管芯。并且，所述晶片扩张机采用一个，所述晶片扩张机沿与所述多个管芯传 送器运动方向交4晉的方向运动。并且，还包含设在所述晶片上方用于识别所述晶片及管芯的多个晶片照 相机。依据本专利技术所提供的管芯焊接机包含被搭载到导轨上而移动的基片、安 放晶片并为了管芯的拾取作业而移动的晶片扩张机、设置在所述晶片扩张机 下部从所述晶片分离管芯的分离器、将依靠所述分离器从所述晶片分离的多 个管芯同时传送到用于将其焊接到所述基片的作业位置的多个管芯传送器、 形成在所述各个管芯传送器上的多个拾取单元，而且所述多个管芯传送器和 所述多个拾取单元分别根据控制单元的控制而各自运行。并且，所述晶片扩张机采用一个，所述晶片扩张机沿与所述管芯传送器 运动方向交4晉的方向运动。并且，所述管芯传送器采用两个，所述拾取单元形成为四个。附图说明图l是本专利技术所提供的管芯焊接机的俯视图； 图2是本专利技术所提供的管芯焊接机的正视图； 图3是本专利技术所提供的管芯焊接机的侧视图4是本专利技术所提供的设置在管芯传送器上的拾取装置的放大示意图。主要符号i兌明10为导库九(IndexRail), ll为基片，15为作业位置，20 为晶片盒，22为晶片，22a为管芯，40为传送才几构，50为转动装置，60为分 离器，70a和70b为第一管芯传送器和第二管芯传送器，75a和75b为第一拾 取装置和第二拾取装置，76为拾取单元。具体实施例方式以下，参照附图详细说明依据本专利技术的优选实施例所提供的管芯焊接机。 如图1及图2所示，本专利技术所提供的管芯焊接机包含与基片的移动有关 的基片移动部、与晶片的装载和卸载及用于决定被拾取的管芯位置的晶片移 动有关的晶片移动部以及从晶片拾取管芯贴附到基片上的管芯移动部。如图l所示，基片移动部具有搭载基片(Substrate) 11进行传送的导轨 10,设在导轨10 —端并装有将供应到导轨10的基片11的基片供应盒12, 设在导轨的另一端用于装载完成管芯焊接工艺的基片11的基片收纳盒13。 基片11从基片供应盒12 ^皮装载到导轨10之后沿导轨10移动，并在作业位 置15贴附管芯。完成管芯焊接工艺的基片11从导轨10被装载到基片收纳盒 13。晶片移动部包含沿上下方向保持一定间距而收纳晶片环(WaferRing) 21的晶片盒(Wafer Cassette) 20;用于安放晶片环21并为了管芯的拾取作 业而运动的晶片扩张机30;用于传送装在晶片盒20中的晶片环21以将其安 放到晶片扩张机30的传送机构40;位于晶片盒20与晶片扩张机30之间将 置于其上的晶片环21传送到晶片扩张才几30侧的转动(rolling)装置50。晶片盒20沿上下方向保持适当间距地装有晶片环21,并依靠升降机23 上下移动。另外，所装载的晶片环21上贴附着晶片黏胶片(WaferSheet)的 外圆周部分，而晶片黏胶片上粘贴着由沿纵向和横向分割而成的管芯22a组 成的晶片22。所述晶片扩张机30为了能接收包含管芯22a的晶片22而位于所述晶片 盒20的收纳口侧，在为了才合取管芯22a而移动晶片22时可以沿Y轴方向移 动。图2是本专利技术所提供的管芯焊接机的正视图，图3是本专利技术所提供的管 芯焊接才几的侧视图。如图2及图3所示，管芯移动部包含用于从安放在晶片扩张机30内的晶片22分离各管芯22a的分离器60;设置在晶片22上方用于识别晶片22 及管芯22a的多个晶片照相机61a、 61b;分别具有拾取装置75a、 75b的多个 管芯传送器70a、 70b，所述拾取装置75a、 75b对依靠分离器60从晶片22 分离的管芯22a进行传送以贴附到基片11;用于识别基片ll的基片照相机 62。各管芯传送器70a、 70b只能沿着前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z 轴方向)移动，以便从晶片22拾取管芯22a之后在最短的时间内将其贴附到 基片11。并且，各管芯传送器70a、 70b具有在一端设有拾取装置75a、 75b 的机械臂72和沿上下方向移动机械臂72的气缸71。另外，拾取管芯22a的 拾取装置75a、 75b可以由机械爪(Gripper)或套爪(Collet)等形成。本专利技术中管芯传送器包含第一管芯传送器70a及第二管芯传送器70b, 并且各管芯传送器70a、 70b由控制单元(未图示)分别加以控制。如上所述，由于第一管芯传送器70a及第二管芯传送器70b只能沿前后 方向(Y轴方向)移动，而不能沿左右方向(X轴方向)移动，因此为了从 安放在晶片扩张机30的管芯22a中拾取所需要的管芯22a，可以使晶片扩张 才几30、晶片照相才几(61a、 61b)及分离器60沿左右方向(X轴方向)移动。并且，本专利技术所提供的第一管芯传送器70a及第二管芯传送器70b分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种管芯焊接机，其特征在于包含被搭载到导轨上而移动的基片、安放晶片并为了管芯的拾取作业而移动的晶片扩张机、设置在所述晶片扩张机的下部从所述晶片分离管芯的分离器、将依靠所述分离器从所述晶片分离的管芯传送到用于将其焊接到所述基片的作业位置的多个管芯传送器，而且所述多个管芯传送器根据控制单元的控制而各自运行。

【技术特征摘要】
KR 2006-11-7 10-2006-01095971、一种管芯焊接机，其特征在于包含被搭载到导轨上而移动的基片、安放晶片并为了管芯的拾取作业而移动的晶片扩张机、设置在所述晶片扩张机的下部从所述晶片分离管芯的分离器、将依靠所述分离器从所述晶片分离的管芯传送到用于将其焊接到所述基片的作业位置的多个管芯传送器，而且所述多个管芯传送器根据控制单元的控制而各自运行。2、 根据权利要求1所述的管芯焊接机，其特征在于所述各个管芯传送器 具有多个拾取单元。3、 根据权利要求2所述的管芯焊接机，其特征在于所述多个拾取单元根 据所述控制单元的控制而分别工作。4、 根据权利要求2所述的管芯焊接机，其特征在于所述分离器采用一个， 所述分离器依次推出管芯以向所述多个拾取单元依次贴附管芯。5、 根据权利要求1所述的管芯焊接机，其特征在于所述晶片扩张机采用 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：石承大，李祯培，金重铉，康盛旭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]