电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法。由基底层部件、框层部件、和具有用于收纳电子部件的多个开口的定位层部件构成框架本体。弹簧层部件安装在定位层部件与基底层部件之间的由框层部件包围的中空部内。在弹簧层部件的各开口处，小弹簧部与弹簧层部件一体地形成，其中，该小弹簧部施加在其与定位层部件的开口端之间夹压电子部件的弹力。另外，在弹簧层部件的长度方向的一端部与弹簧层部件一体地形成有大弹簧部，在安装状态下，该大弹簧部与框层部件的内表面抵接并施加沿着长度方向的弹力。在本结构中，仅通过弹簧层部件就能够对所有电子部件一起进定位固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种收纳、搬送电子部件的搬送框架和电子部件的制 造方法，尤其涉及一种在电子部件的制造工序中，搬送光学部件或半 导体装置等电子部件时使用的搬送框架、和使用该搬送框架的电子部 件的制造方法。
技术介绍
在制造电子部件的工序中，为了方便从某个工序使用的制造装置 向下一个工序使用的制造装置搬送部件，或者在某个工序使用的1个 制造装置内搬送或投入、排出部件等，使用搬送框架。以往，在搬送 框架的支承板上形成的多个凹状凹部内分别收纳电子部件，将收纳该 电子部件的搬送框架搬送到制造装置。在使用搬送框架的情况下，若在设置于支承板上的凹状凹部中只 收纳电子部件，则电子部件在凹部中晃动。如上所述，若凹部中的电 子部件晃动，则搬送框架或电子部件由于互相碰撞，容易发生磨损， 产生尘埃。例如，当电子部件为具有摄像元件的光学部件时，为了令 光射入摄像元件，使组件的光入射面透明。在此情况下，如果产生的 尘埃附着在光入射面上，则产生在影像中映现尘埃的问题。并且，在 盖上玻璃盖，将摄像元件封入组件内部的工序中，如果在粘结玻璃盖 之前尘埃己附着到摄像元件上，则密封玻璃盖之后，不可能除去尘埃。为了防止电子部件在搬送框架内晃动，在现有技术中公开有一种 搬送框架，该搬送框架具备在收纳电子部件时按压固定该电子部件的 部件。例如，下述专利文献1公开了一种搬送框架，其在收纳多个电 子部件的各个定位部(凹部)上分别设置有由定位部、按压片和压縮 弹簧构成的按压固定单元。在本结构中，压缩弹簧向构成定位部的壁 面方向对按压片施加压力。通过按压片，电子部件被按压并固定在构 成定位部的壁面上。另外，使压縮弹簧收縮，在使按压片滑动至固定解除位置的状态下将电子部件收纳在各定位部或从各定位部排出。在上述专利文献1所记载的现有的搬送框架中，收纳在各个定位 部的电子部件被设置在各定位部的按压固定单元按压固定。因此，能 够抑制搬送时由于电子部件晃动而产生尘埃。但是，按压电子部件的 按压固定单元在各定位部上设置有电子部件的个数，而且，该按压固 定单元在每个定位部至少由2个以上(在专利文献1中，为按压片和 压缩弹簧)的动作部件构成。因此，搬送框架整体的部件数量多且结 构复杂，价格变高。此外，为了将每个电子部件收纳在搬送框架中或从搬送框架排出， 每次均必须使设置在定位部的每个按压固定单元动作，电子部件的收 纳以及搬出作业变得非常复杂。进一步，如上所述，由于电子部件的按压固定单元的部件数量多， 所以在其动作时部件之间相互摩擦，发生磨损，通过该磨损产生尘埃。 即，专利文献1公开的搬送框架不能完全抑制尘埃的产生。因此，即 使在搬送上述光学部件时使用专利文献1所记载的搬送框架，也不能 完全解决上述尘埃附着的问题。专利文献1:日本特开2000-49210号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种结构简单 且制造价格便宜，能够在搬送时抑制尘埃的产生的搬送框架和电子部 件的制造方法。为了达到上述目的，本专利技术采用以下的技术发法。即，本专利技术的收纳并搬送多个电子部件的电子部件的搬送框架包括基底层部件、 框层部件、定位层部件和弹簧层部件。基底层部件为在俯视时具有长 方形形状的平板状的部件。框层部件为在基底层部件的长度方向的一 端侧具有开口端的框状的部件，其固定在基底层部件的一个面上。定 位层部件为在俯视时具有长方形形状，且沿长度方向设置有多个用于 收纳电子部件的开口的平板状的部件，其与基底层部件相对并固定在 框层部件上。并且，弹簧层部件安装于定位层部件与基底层部件之间 的有框层部件包围的中空部内，在安装状态下在与定位层部件的各开口相对的位置具有用于收纳电子部件的开口。此外，在弹簧层部件的 各开口处与弹簧层部件一体地突出形成有第一弹性体，其中，该第一 弹性体施加在其与定位层部件的开口端之间夹压通过定位层部件的开 口被收纳的电子部件的弹力。而且，在弹簧层部件的长度方向的一端 部与弹簧层部件一体地形成有第二弹性体，该第二弹性体在安装于中 空部内的状态下与框层部件的内表面抵接，施加沿着长度方向的弹力。根据本结构，用于对多个电子部件进行定位固定的部件数量较少， 且结构简单，因此能够便宜地制造搬送框架。并且，由于为仅利用弹 簧层部件的推压力一同固定所有电子部件的结构，所以能够非常简单 地进行收纳、排出多个电子部件的作业。进一步，由于各电子部件被 一同固定，所以能够抑制搬送时由于电子部件晃动而产生尘埃。此外， 由于弹簧层部件由单一的部件构成，所以能够抑制由于弹簧层部件的 摩擦而产生尘埃。并且，在弹簧层部件消耗或破损后，仅更换弹簧层 部件即可，维修性好。上述搬送框架的结构优选为，在弹簧层部件的长度方向的另一端侧的两侧部形成有挡块(stopper),在框层部件的开口端一侧的内表面上形成有卡止该挡块的挡块支承部。根据本结构，能够简单地安装弹 簧层部件，并能够简单地拆卸该弹簧层部件。此外，弹簧层部件还能够采用进一步设置有限制上述第二弹性体 的变形量的突起部的结构。从而，能够防止第二弹性体受到过大应力 而产生塑性变形，丧失推压力的问题的发生。进一步，还能够采用弹 簧层部件的开口为矩形形状，上述第一弹性体向弹簧层部件的开口的 对角方向施加弹力的结构。从而，有助于保持电子部件的、电子部件 与开口内周面的接触面积增大，能够更牢固地保持电子部件。此外，基底层部件还能够采用以下结构其还具备在与定位层部 件的各开口对应的位置在厚度方向上贯通的贯通孔。由此，在空的搬 送框架或者将电子部件收纳在搬送框架中时，能够通过贯通孔顺利地 排出从外部进入的尘埃。并且，由于电子部件的露出面积增大，所以 能够提高将电子部件与搬送框架一起进行洗涤液洗涤、干燥时的作业 效率。此外，还能够采用定位层部件和基底层部件在相互相对的位置上还设置有在厚度方向上贯通的贯通孔的结构。根据本结构，即使将电 子部件和搬送框架一起加热，也能够通过贯通孔防止发生热变形。因 此，例如在进行芯片结合或引线结合等时，即使在将搬送框架载置在 已被预先加热的加工台上并抽真空的情况下，也能够牢固地吸附固定。另外，电子部件在具有将盖粘结封固于搭载有半导体元件的载体 上的结构的情况下，优选以定位层的上表面位置比通过定位层部件的 开口被收纳的载体的上表面位置仅低规定高度的状态构成。由此，在 将盖粘结封固在搭载有半导体元件的载体上时，能够有效防止粘结剂 附着到定位层部件的表面的问题的发生。进一步，还能够采用以下结构由基底层部件、框层部件和定位 层部件构成的框架本体在侧端面按照电子部件的种类还设置有条数或 间隔不同的槽状的识别标记。由此，即使搬送框架和电子部件的种类 较多时，也能够对其进行识别，电子部件和搬送框架的管理变得容易。而且，定位层部件、框层部件、基底层部件和弹簧层部件例如通 过对不锈钢进行蚀刻加工，能够高精度且廉价地形成搬送框架。另一方面，按照另一观点，本专利技术能够提供一种使用上述搬送框 架，组装电子部件的电子部件的制造方法。即，在本专利技术的电子部件 的制造方法中，首先，将作为组装对象的被加工体收纳在上述搬送框 架中。接着，在将被加工体收纳于搬送框架中的状态下，实施连续的 至少两道组装处理。例如，在电子部件具有将盖粘结封固于搭载有半导体元件的载体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的搬送框架，其用于收纳并搬送多个电子部件，其特征在于，包括：　俯视时具有长方形形状的平板状的基底层部件；　固定在所述基底层部件的一个面上、并在所述基底层部件的长度方向的一端侧具有开口端的框状的框层部件；　定位层 部件，其与所述基底层部件相对并被固定在所述框层部件上，俯视时具有长方形形状，且为沿长度方向设置有多个用于收纳电子部件的开口的平板状的部件；　弹簧层部件，其安装于所述定位层部件与基底层部件之间的由所述框层部件包围的中空部内，在安装状态下 在与所述定位层部件的各开口相对的位置具有用于收纳所述电子部件的开口；　第一弹性体，其在所述弹簧层部件的各开口处与弹簧层部件一体地突出形成，并施加在其与所述定位层部件的开口端之间夹压通过所述定位层部件的开口被收纳的电子部件的弹力；和　 　第二弹性体，其在所述弹簧层部件的长度方向的一端部与弹簧层部件一体地形成，并在安装于所述中空部内的状态下与所述框层部件的内表面抵接，施加沿着长度方向的弹力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤敏彦，高桥和彦，西田一人，和贺悟，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]