智能卡封装机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿卡片传送单元的传送方向安装在机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元；固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将固体导电胶切粒的导电胶切割机构、以及将切粒的固体导电胶送至卡片传送单元上的卡片中的导电胶搬送机构。本实用新型专利技术以导电胶切割机构和导电胶搬送机构构成的固体导电胶供给单元代替现有封装机中的采用乳状导电胶点胶的点胶组，避免了现有封装机中采用的乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿卡片传送单元的传送方向安装在机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元；固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将固体导电胶切粒的导电胶切割机构、以及将切粒的固体导电胶送至卡片传送单元上的卡片中的导电胶搬送机构。本技术以导电胶切割机构和导电胶搬送机构构成的固体导电胶供给单元代替现有封装机中的采用乳状导电胶点胶的点胶组，避免了现有封装机中采用的乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便的问题。【专利说明】智能卡封装机
本技术涉及智能卡封装
，尤其涉及一种智能卡封装机。
技术介绍
在智能卡的生产加工过程中，需要用到封装机。如图1所示，现有的封装机一般包括连接的拉卡组、点胶组、冲IC组、搬IC组、热焊冷焊组、皮带传送组及收卡组，现有封装机具有以下技术缺陷:点胶组以使用粘稠的乳状导电胶来进行点胶设计，很难做到准确控制其点胶量，使用过程中经常会出现点胶不均匀的现象；乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种使用固体导电胶进行封装、使用方便的智能卡封装机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种智能卡封装机，包括机架、安装在所述机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿所述卡片传送单元的传送方向安装在所述机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元；所述固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将所述固体导电胶切粒的导电胶切割机构、以及将所述切粒的固体导电胶送至所述卡片传送单元上的卡片中的导电胶搬送机构。优选地，所述导电胶切割机构包括支撑板、连接在所述支撑板上的用于放置固体导电胶的送料板，设置在所述送料板远离所述支撑板的一侧且对所述固体导电胶切粒的切刀，于所述送料板另一侧连接在所述支撑板上且与所述固体导电胶接触、通过滚动带动所述固体导电胶往所述切刀方向移动的传动辊，以及驱动所述传动辊滚动的第一驱动装置；所述导电胶搬送机构包括搬送机架、垂直安装在所述搬送机架上且沿所述搬送机架横向可滑动的搬送支架、安装在所述搬送支架上且沿所述搬送支架纵向可滑动的吸嘴底座、以及安装在所述吸嘴底座上的用于吸附所述切粒的固体导电胶的吸嘴；所述导电胶搬送机构通过所述搬送机架安装在所述机架上；所述导电胶切割机构通过所述支撑板连接在所述导电胶搬送机构的下方。优选地，所述送料板朝向所述导电胶搬送机构的上端面设有供所述固体导电胶伸出的出料口，所述送料板面向所述切刀的侧面上设有供所述切刀伸入对所述固体导电胶进行切割的开缝，且，所述开缝于所述侧面上临近所述出料口 ；所述吸嘴与所述出料口相对应。优选地，所述导电胶切割机构还包括与所述切刀连接、控制所述切刀向靠近所述开缝的方向和远离所述开缝的方向来回移动的气缸。优选地，所述导电胶切割机构还包括用于感应所述固体导电胶剩余长度、在所述固体导电胶剩余长度低于预设值时切断所述智能卡封装机电源的看料感应器。优选地，所述送卡单元包括用于容纳卡片的长条状卡夹及卡槽，所述卡夹以一端安装在所述卡片传送单元一侧，所述卡槽安装在所述卡片传送单元上方而连接在所述卡夹的所述一端，所述卡槽上端的开口平齐或低于朝向所述卡槽的所述卡夹一端，所述卡槽的下端开口连通至所述卡片传送单元，从而所述卡夹与所述卡槽共同形成有供卡片行进并堆叠的送卡轨道。优选地，所述送卡单元还包括设置在所述卡夹内并沿所述卡夹轴向可滑动的推卡块、以及驱动所述推卡块滑动的第二驱动装置。优选地，所述卡片传送单元包括传送带，所述传送带上设有凸出的数对挡块，所述每对挡块中两挡块根据所述卡片宽度相对间隔设置；所述热压单元包括数个热压焊头，数个所述热压焊头于所述卡片传送单元上方沿所述卡片传送单元的传送方向排列。优选地,该智能卡封装机还包括收卡单元；所述收卡单元沿所述卡片传送单元的传送方向安装在所述机架上，且位于所述热压单元远离所述固体导电胶供给单元的一侧。优选地，该智能卡封装机还包括对经过热压后的所述卡片进行检测的OCR(Optical Character Recognition,光学字符识别)影像检测单元；所述OCR影像检测单元安装在所述机架上，且所述OCR影像检测单元位于所述收卡单元和所述热压单元之间。实施本技术具有以下有益效果:以导电胶切割机构和导电胶搬送机构构成的固体导电胶供给单元代替现有封装机中的采用乳状导电胶点胶的点胶组，将固体导电胶自动切粒、放置到卡片中，避免了现有封装机中采用的乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便的问题；且，该固体导电胶供给单元对固体导电胶切粒的厚度精确、一致性好，取放准确；在生产过程中，明显降低了产品不良率，提高了机械的运行效率。此外，导电胶切割机构通过支撑板连接在导电胶搬送机构下方，可解决了取吸嘴与出料口对位难的问题，节省了更换吸嘴及其它零件后对位的时间，提高了工作效率。【专利附图】【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术一实施例的智能卡封装机的结构示意图；图2是图1中A部分的结构示意图；图3是图1所示智能卡封装机中固体导电胶供给单元的结构示意图；图4是图3所示固体导电胶供给单元中导电胶切割机构的内部结构示意图；图5是图3中B部分的结构示意图；图6是图1中卡片的结构示意图。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的【具体实施方式】。如图1所示，为本技术一实施例的智能卡封装机，包括机架1、安装在机架I上的用于传送卡片100的卡片传送单元2、以及沿卡片传送单元2的传送方向安装在机架I上的送卡单元3、固体导电胶供给单元4和热压单元5，卡片传送单元2将卡片100自送卡单元3传递给固体导电胶供给单元4进行放胶，再传递至热压单元5进行热压已完成封装。其中，如图1、2所示，卡片传送单元2可包括传送带21，传送带21绕覆在机架I上方，形成可循环转动的环形传送带，将卡片100自送卡单元3传递给固体导电胶供给单元4和热压单元5等。传送带21上设有凸出的数对挡块22，每对挡块22中两挡块221、222根据卡片100宽度相对间隔设置，以将卡片100准确定位在其中。当卡片100自送卡单元3内落入传送带21上时，卡片100被定位在传送带21上的两挡块221、222之间，并随传送带21转动传送到固体导电胶供给单元4进行下一步工序。送卡单元3包括用于容纳卡片100的长条状卡夹31及卡槽32。卡夹31可为一条设置，也可两条或两条以上平行设置，该长条状卡夹31的设置，利于容纳数量较大的卡片100，减少了人工放卡的次数，节省工时。卡夹31以一端安装在卡片传送单元2—侧，卡槽32安装在卡片传送单元2上方而连接在卡夹31的该端，卡槽32上端的开口平齐或低于朝向卡槽32的卡夹31 —端,卡槽32的下端开口连通至卡片传送单元2,从而卡夹31与卡槽32共同形成有供卡片100行进并堆叠的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义清，
申请(专利权)人：刘义清，
类型：实用新型
国别省市：