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智能卡封装机制造技术
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文档序号:10006412
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本实用新型涉及一种智能卡封装机,包括机架、安装在机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿卡片传送单元的传送方向安装在机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元;固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将固体导电胶切粒的导电胶切割机构...
该专利属于刘义清所有,仅供学习研究参考,未经过刘义清授权不得商用。
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