温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种封装机，该封装机一次抓取两个ＩＣ，减少了丝杆的往复行程，提高了机器的运行效率。该封装机的热焊组可以整组翻转一定的角度，而且焊头装置还装有可精确微调的Ｘ，Ｙ平台。该封装机的步进采用伺服电机带动具有轮钉的转轮来步进，动作快，调...
该专利属于刘义清所有，仅供学习研究参考，未经过刘义清授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。