【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装设备
,更具体地说,特别涉及一种医用塑料封装机。
技术介绍
现有技术中提供的用于塑料袋封装的设备都采用封装方法对塑料袋的开口进行密封,这种封装设备的封装部通电后温度升高,高温的封装部在于塑料袋接触后使得塑料袋融化实现粘合。上述的塑料袋封装设备由于采用将塑料熔化的方式实 现袋体之间的粘合,如此非常容易造成袋体上局部部位熔化过量而造成过量处无法实现密封,降低了塑料袋封装设备的密封可靠性。综上所述,如何提供一种密封可靠的塑料袋封装设备,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题为提供一种医用塑料封装机,该医用塑料封装机通过其结构设计,使得用塑料封装机的密封效果可靠。为解决上述技术问题,本技术提供了一种医用塑料封装机,用于对医疗领域中塑料袋的封装,包括不锈钢封装机主体,所述封装机主体包括封装部件;安装于所述封装部件上的高频电子管。优选地,本技术还包括电流限流不高于I. 5A的保险丝,所述保险丝与所述医用塑料封装机的电源串联。优选地,本技术还包括对所述高频电子管进行控制的中控系统,所述中控系统与所述高频电子管电气连接。本技术提供 ...
【技术保护点】
一种医用塑料封装机,用于对医疗领域中塑料袋的封装,其特征在于,包括:不锈钢封装机主体(1),所述封装机主体(1)包括封装部件(2);安装于所述封装部件(2)上的高频电子管(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蒙柳青,蒙桂龙,李志柳,
申请(专利权)人:南宁佳迪斯电气科技有限责任公司,
类型:实用新型
国别省市:
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