一种半导体芯片生产用浸蚀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体，所述箱体左端上侧设有用于液体输入的进水管，所述箱体右端下侧设有用于废液排放的控制阀排污管，通过防护盖向下旋转，就会使得缆绳向下移动，也会使得伸缩杆进行伸长工作，从而带动凹槽固定座向下移动，使得凹槽固定座悬空在箱体内部，方便半导体芯片在箱体可以充分地进行悬空浸蚀加工工作，提高浸蚀加工的效果，在防护盖向上旋转，就会使得缆绳向上移动，也会使得伸缩杆进行收缩工作，从而带动凹槽固定座向上移动，使得凹槽固定座移动至箱体上表面，方便工作人员取出加工后的半导体芯片，避免工作人员接触浸蚀液，从而就会降低工作人员的身体伤害。会降低工作人员的身体伤害。会降低工作人员的身体伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用浸蚀装置


[0001]本技术属于半导体芯片生产相关
，具体涉及一种半导体芯片生产用浸蚀装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅，而半导体芯片在生产加工的时候，就会使用到浸蚀装置，从而就可以对半导体芯片进行浸蚀工作。
[0003]现有的浸蚀装置在应用于半导体芯片生产加工工作的时候，半导体芯片是通过人工手动放置得浸蚀箱内进行浸蚀，从而就会容易造成半导体芯片落入至浸蚀箱底部，使得半导体芯片不能充分的进行浸蚀工作，而且在取完成浸蚀工作的半导体芯片的时候，工作人员的手指就会容易触碰到浸蚀液体，从而就会影响工作人员的身体健康。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片生产用浸蚀装置，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体芯片容易落入至浸蚀箱底部，不能充分的进行浸蚀工作和容易触碰到浸蚀液体，影响工作人员的身体健康问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体，所述箱体左端上侧设有用于液体输入的进水管，所述箱体右端下侧设有用于废液排放的控制阀排污管，所述箱体后端设有用于气体排放的排气组件，所述箱体内部设有用于固定半导体芯片的悬吊固定组件，所述箱体上表面后侧活动连接有用于防护工作的防护盖，且悬吊固定组件的一端与防护盖的内壁固定连接。
[0006]优选的，所述悬吊固定组件包括伸缩杆、凹槽固定座、缆绳和挂环，所述凹槽固定座两端固定连接有四个对称的通孔支撑块，四个所述通孔支撑块远离凹槽固定座两端面的一侧设有支撑圆杆，且支撑圆杆的个数为两个，两个所述支撑圆杆外壁转动套接有伸缩杆，两个所述伸缩杆另一侧外壁转动套接有旋转座，且两个旋转座与箱体的内壁固定连接，所述挂环的个数为四个，其中两个挂环与两个伸缩杆的外壁固定连接，另外两个挂环与防护盖的内壁固定连接，四个所述挂环之间连接有缆绳。
[0007]优选的，所述凹槽固定座还包括贯通圆孔，所述凹槽固定座底部开设有多个贯通圆孔，且多个贯通圆孔呈矩形方阵结构分布在凹槽固定座底部。
[0008]优选的，所述排气组件包括排气管、抽气泵和进气管，所述抽气泵上端中部设有进气管，所述抽气泵后端下侧设有排气管。
[0009]优选的，所述箱体还包括支撑底脚，所述箱体下表面四角设有支撑底脚，所述箱体
左端上侧开设有进水孔，且进水孔与进水管连通，所述箱体右端下侧开设有出水孔，且出水孔与控制阀排污管连通，所述箱体后端上侧开设有排气孔，且排气孔与进气管连通。
[0010]优选的，所述支撑底脚的制作材料为塑料，所述支撑底脚下表面开设有多个防滑槽。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，具备以下有益效果：
[0012]本技术通过防护盖向下旋转，就会使得缆绳向下移动，也会使得伸缩杆进行伸长工作，从而带动凹槽固定座向下移动，使得凹槽固定座悬空在箱体内部，方便半导体芯片在箱体可以充分地进行悬空浸蚀加工工作，提高浸蚀加工的效果，在防护盖向上旋转，就会使得缆绳向上移动，也会使得伸缩杆进行收缩工作，从而带动凹槽固定座向上移动，使得凹槽固定座移动至箱体上表面，方便工作人员取出加工后的半导体芯片，避免工作人员接触浸蚀液，从而就会降低工作人员的身体伤害。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0014]图1为本技术提出的一种半导体芯片生产用浸蚀装置结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的浸蚀装置俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的浸蚀装置右视结构示意图；
[0017]图4为本技术提出的悬吊固定组件结构示意图；
[0018]图5为图4的A部分放大结构示意图。
[0019]图中：1、防护盖；2、进水管；3、箱体；4、支撑底脚；5、悬吊固定组件；51、旋转座；52、伸缩杆；53、支撑圆杆；54、通孔支撑块；55、凹槽固定座；551、贯通圆孔；56、缆绳；57、挂环；6、排气组件；61、排气管；62、抽气泵；63、进气管；7、控制阀排污管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图5，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体3，箱体3左端上侧设有用于液体输入的进水管2，箱体3右端下侧设有用于废液排放的控制阀排污管7，箱体3后端设有用于气体排放的排气组件6，箱体3内部设有用于固定半导体芯片的悬吊固定组件5，箱体3上表面后侧活动连接有用于防护工作的防护盖1，且悬吊固定组件5的一端与防护盖1的内壁固定连接。
[0022]为了进行悬空浸蚀工作和方便工作取浸蚀后的芯片，悬吊固定组件5包括伸缩杆52、凹槽固定座55、缆绳56和挂环57，凹槽固定座55两端固定连接有四个对称的通孔支撑块54，四个通孔支撑块54远离凹槽固定座55两端面的一侧设有支撑圆杆53，且支撑圆杆53的个数为两个，两个支撑圆杆53外壁转动套接有伸缩杆52，两个伸缩杆52另一侧外壁转动套
接有旋转座51，且两个旋转座51与箱体3的内壁固定连接，挂环57的个数为四个，其中两个挂环57与两个伸缩杆52的外壁固定连接，另外两个挂环57与防护盖1的内壁固定连接，四个挂环57之间连接有缆绳56，凹槽固定座55还包括贯通圆孔551，凹槽固定座55底部开设有多个贯通圆孔551，且多个贯通圆孔551呈矩形方阵结构分布在凹槽固定座55底部，通过悬吊固定组件5，方便可以对芯片进行悬空浸蚀工作，同时，通过悬吊固定组件5，方便工作人员取出浸蚀后的芯片。
[0023]通过防护盖1向下旋转，就会使得缆绳56向下移动，也会使得伸缩杆52进行伸长工作，从而带动凹槽固定座55向下移动，使得凹槽固定座55悬空在箱体3内部，方便半导体芯片在箱体3可以充分地进行悬空浸蚀加工工作，提高浸蚀加工的效果，在防护盖1向上旋转，就会使得缆绳56向上移动，也会使得伸缩杆52进行收缩工作，从而带动凹槽固定座55向上移动，使得凹槽固定座55移动至箱体3上表面，方便工作人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体(3)，其特征在于：所述箱体(3)左端上侧设有用于液体输入的进水管(2)，所述箱体(3)右端下侧设有用于废液排放的控制阀排污管(7)，所述箱体(3)后端设有用于气体排放的排气组件(6)，所述箱体(3)内部设有用于固定半导体芯片的悬吊固定组件(5)，所述箱体(3)上表面后侧活动连接有用于防护工作的防护盖(1)，且悬吊固定组件(5)的一端与防护盖(1)的内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述悬吊固定组件(5)包括伸缩杆(52)、凹槽固定座(55)、缆绳(56)和挂环(57)，所述凹槽固定座(55)两端固定连接有四个对称的通孔支撑块(54)，四个所述通孔支撑块(54)远离凹槽固定座(55)两端面的一侧设有支撑圆杆(53)，且支撑圆杆(53)的个数为两个，两个所述支撑圆杆(53)外壁转动套接有伸缩杆(52)，两个所述伸缩杆(52)另一侧外壁转动套接有旋转座(51)，且两个旋转座(51)与箱体(3)的内壁固定连接，所述挂环(57)的个数为四个，其中两个挂环(57)与两个伸缩杆(52)的外壁固定连接，另外两个挂环(57)与防护盖(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承浩，金恩泽，高峰，缪新海，
申请(专利权)人：爱特微张家港半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：