本实用新型专利技术提供一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，包括探针组件，探针组件包括墨管、线圈以及支架，墨管上端向内凹陷有容墨腔，墨管下端设有与容墨腔连通的导管，线圈设于墨管上方，线圈和墨管之间设有便于向容墨腔内加墨的空间，线圈上方设有与线圈配合的铁芯，线圈通过连接脉冲电源产生磁性控制铁芯靠近或远离墨管，铁芯上固定连接有探针，探针下端穿过线圈和墨管延伸至导管内。本实用新型专利技术提供的一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，采用将墨管设置成开放式，不仅方便对墨管的剩余量进行核查，而且方便通过墨汁盒的尖嘴将适量墨汁倒入容墨腔内，省去了更换墨管以及调节墨点位置及大小的时间，便捷度和工作效率大大提高。便捷度和工作效率大大提高。便捷度和工作效率大大提高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片高精度测试探针墨水器
[0001]本技术涉及打点墨水器
，特别是涉及一种半导体芯片高精度测试探针墨水器。
技术介绍
[0002]在半导体集成电路CP测试过程中，经常需要对FAIL管芯进行打点标记，因为一根墨管使用寿命只能打点100片。不能重复利用的一次性墨管使用成本偏高。
[0003]一次性墨管不能重复利用，使用寿命有限，且墨汁不能主动添加。在平常生产中，墨管用完即报废，每次需人工更换，而且每次更换墨管后，需重新调整探针位置和高度，调节墨点大小，影响工时，生产效率得不到提高。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中一次性墨管不能重复利用，每次更换墨管后，需重新调整探针位置和高度的不足，本技术提供能方便加墨持久打点的一种半导体芯片高精度测试探针墨水器。
[0005]本技术解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，包括探针组件，所述探针组件包括墨管、线圈以及连接墨管和线圈的支架，所述墨管上端向内凹陷有容墨腔，所述墨管下端设有与所述容墨腔连通的导管，所述线圈设于所述墨管上方，所述线圈和墨管之间设有便于向容墨腔内加墨的空间，所述线圈上方设有与线圈配合的铁芯，所述线圈通过连接脉冲电源产生磁性控制所述铁芯靠近或远离所述墨管，所述铁芯上固定连接有探针，所述探针下端穿过线圈和墨管延伸至导管内，所述探针直径略小于导管内径，所述探针组件上还设有用于调节打点位置的位置调节机构。
[0006]将墨管设置成开放式，不仅方便对墨管的剩余量进行核查，而且方便通过墨汁盒的尖嘴将适量墨汁倒入容墨腔内，保证墨汁不超过墨管高度，以此方法来代替现有技术中更换一次性墨管，便捷度和工作效率大大提高；因导管与容墨腔连通，所以导管内也存有墨汁，探针延伸至导管内，在导管内蘸取墨汁，探针直径略小于导管内径用于方便探针伸出导管的同时，墨汁不会从探针与导管之间的间隙滴落；线圈通24V脉冲电压产生磁场，吸引铁芯，产生2ms一个循环的上下动作，因为探针与铁芯连接，铁芯上下带动探针伸出缩进导管，从而实现打点动作；位置调节机构用于调节打点位置以及墨点大小。
[0007]进一步，为了调节墨点大小，所述铁芯上端设有调节探针位置的第一螺丝，所述第一螺丝与铁芯螺纹连接，所述第一螺丝与所述探针上端固定连接。线圈吸引铁芯位置下降时，探针伸出长度越长则打点的墨点越粗，反之则越细，通过拧第一螺丝微调探针高度，从而调节墨点大小。
[0008]进一步，线圈吸引铁芯下降后，为了确保探针可以复位回到导管内蘸墨汁，所述支架为C形架，所述支架上端设有与所述铁芯配合的滑槽，所述铁芯上端设有限位环，所述铁芯上套设有第一弹簧，所述第一弹簧上端与限位环固定连接，所述第一弹簧下端与滑槽底
部固定连接。
[0009]进一步，为了调节打点位置，所述位置调节组件包括固定平台、左右调节板和高度调节板，所述左右调节板设于固定平台下方与所述固定平台沿左右方向滑动连接，所述左右调节板上设有用于调节左右调节板左右位置的第一驱动组件，所述高度调节板设于左右调节板下方，所述高度调节板一端与所述支架固定连接，所述高度调节板与左右调节板之间设有铰接点，所述高度调节板上设有控制高度调节板沿铰接点转动，从而调节支架高度的第二驱动组件。
[0010]左右调节板可以通过滑轨与平台沿左右方向滑动连接，由于高度调节板与左右调节板之间设有铰接点，且高度调节板一端与支架固定连接，所以在第一驱动组件调节左右调节板左右位置时，调节了探针的左右位置；在第二驱动组件控制高度调节板沿铰接点转动时，调节了支架高度，从而调节了探针与待打点管芯之间的距离，从而调节了墨点大小。
[0011]进一步，为了调节探针打点的左右位置，所述第一驱动组件包括第二螺丝，所述第二螺丝与所述平台沿竖直方向转动连接，所述第二螺丝下端延伸至所述左右调节板内，所述第二螺丝上套设有齿轮，所述左右调节板上开设有沿左右方向设置的腰形孔，所述腰形孔侧壁上设有与所述齿轮啮合的齿条。
[0012]通过拧动第二螺丝，带动第二螺丝上的齿轮转动，齿条设于左右调节板上开设的腰形孔内，且齿条沿左右方向设置，齿轮齿条啮合，从而带动左右调节板左右移动，从而调节探针打点的左右位置。
[0013]进一步，为了调节打点墨点大小，所述第二驱动组件包括第三螺丝和第二弹簧，所述第二弹簧设于高度调节板和左右调节板之间，一端与高度调节板固定连接，另一端与左右调节板固定连接，所述第三螺丝穿过所述平台与所述平台螺纹连接，所述第三螺丝穿过所述左右调节板延伸至所述高度调节板上端面上，所述左右调节板上设有与所述第三螺丝配合的避让槽，所述第三螺丝和第二弹簧分别设于高度调节板和左右调节板铰接点两侧。
[0014]第三螺丝要螺纹上下移动时，与第二弹簧配合，控制设于高度调节板一端的支架沿铰接点上下移动，从而调节探针与待打点管芯之间的距离，从而调节打点墨点大小。
[0015]进一步，所述探针采用渔丝制成。
[0016]本技术的有益效果是：本技术提供的一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，采用将墨管设置成开放式，不仅方便对墨管的剩余量进行核查，而且方便通过墨汁盒的尖嘴将适量墨汁倒入容墨腔内，保证墨汁不超过墨管高度，以此方法来代替现有技术中更换一次性墨管，省去了更换墨管以及调节墨点位置及大小的时间，便捷度和工作效率大大提高。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0018]图1是本技术最佳实施例的结构示意图；
[0019]图2是第一螺丝与铁芯配合的剖面示意图。
[0020]图中：1、墨管，2、线圈，3、支架，4、导管，5、铁芯，5
‑
1、限位环，6、探针，7、第一螺丝，8、第一弹簧，9、固定平台，10、左右调节板，10
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1、避让槽，11、高度调节板，12、第二螺丝，13、齿轮，14、齿条，15、第三螺丝，16、第二弹簧。
具体实施方式
[0021]现在结合附图对本技术作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0022]如图1、2所示，本技术的一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，包括探针组件，所述探针组件包括墨管1、线圈2以及连接墨管1和线圈2的支架3，所述墨管1上端向内凹陷有容墨腔，所述墨管1下端设有与所述容墨腔连通的导管4，所述线圈2设于所述墨管1上方，所述线圈2和墨管1之间设有便于向容墨腔内加墨的空间，所述线圈2上方设有与线圈2配合的铁芯5，所述线圈2通过连接脉冲电源产生磁性控制所述铁芯5靠近或远离所述墨管1，所述铁芯5上固定连接有渔丝，所述渔丝下端穿过线圈2和墨管1延伸至导管4内，所述渔丝直径略小于导管4内径，所述渔丝组件上还设有用于调节打点位置的位置调节机构。
[0023]所述铁芯5上端设有调节渔丝位置的第一螺丝7，所述第一螺丝7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，其特征在于：包括探针组件，所述探针组件包括墨管(1)、线圈(2)以及连接墨管(1)和线圈(2)的支架(3)，所述墨管(1)上端向内凹陷有容墨腔，所述墨管(1)下端设有与所述容墨腔连通的导管(4)，所述线圈(2)设于所述墨管(1)上方，所述线圈(2)和墨管(1)之间设有便于向容墨腔内加墨的空间，所述线圈(2)上方设有与线圈(2)配合的铁芯(5)，所述线圈(2)通过连接脉冲电源产生磁性控制所述铁芯(5)靠近或远离所述墨管(1)，所述铁芯(5)上固定连接有探针(6)，所述探针(6)下端穿过线圈(2)和墨管(1)延伸至导管(4)内，所述探针(6)直径略小于导管(4)内径，所述探针组件上还设有用于调节打点位置的位置调节机构。2.如权利要求1所述的一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，其特征在于：所述铁芯(5)上端设有调节探针(6)位置的第一螺丝(7)，所述第一螺丝(7)与铁芯(5)螺纹连接，所述第一螺丝(7)与所述探针(6)上端固定连接。3.如权利要求2所述的一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，其特征在于：所述支架(3)为C形架，所述支架(3)上端设有与所述铁芯(5)配合的滑槽，所述铁芯(5)上端设有限位环(5
‑
1)，所述铁芯(5)上套设有第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)上端与限位环(5
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1)固定连接，所述第一弹簧(8)下端与滑槽底部固定连接。4.如权利要求3所述的一种半导体芯片高精度测试探针墨水器，其特征在于：所述位置调节组件包括固定平台(9)、左右调节板(10) 和高度调节板(11)，所述左右调节板(10)设于固定平台(9)下方与所述固定平台(9)沿左右方...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡县中，沈涛，
申请(专利权)人：爱特微张家港半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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