一种半导体芯片加工用夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片加工设备技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用夹具，包括两个L形固定板，两个所述L形固定板相对的一侧均开设有圆孔，且圆孔的孔壁固定连接有滚动轴承，其中一个所述滚动轴承的内壁固定连接有转杆，另一个所述滚动轴承的内壁固定连接有圆管，所述圆管的侧壁固定连通有圆环管，所述圆环管的管壁开设有两个中心对称分布的缺口。本实用新型专利技术使半导体芯片加工用夹具不仅带有半导体片材夹持保护的功能，还带有半导体片材翻转的功能，尽量避免半导体片材被夹持力过大而损坏，尽量降低半导体芯片的生产成本，同时能够有效减少半导体片材加工的步骤，以及能够有效提高半导体芯片加工的效率和成功率。效提高半导体芯片加工的效率和成功率。效提高半导体芯片加工的效率和成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用夹具


[0001]本技术涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种半导体芯片加工用夹具。

技术介绍

[0002]半导体芯片加工时通常是在半导体片材上进行浸蚀和布线，然后制成的能实现某种功能的半导体器件，为了使得操作人员在加工半导体片时更加稳定，一般通过夹具对半导体芯片进行夹持固定，以便操作设备能够精准的对半导体芯片进行制备。
[0003]目前半导体芯片加工用夹具大多夹持半导体片材的腰部，但半导体片材腰部的承受力能力较差，夹具夹持力稍大时容易导致半导体片材损坏，不仅造成半导体片材浪费，增加半导体芯片的生产成本，还影响半导体芯片加工的效率，以及影响半导体片材加工半导体芯片的成功率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中半导体芯片加工用夹具大多夹持半导体片材的腰部，但半导体片材腰部的承受力能力较差，夹具夹持力稍大时容易导致半导体片材损坏的问题，而提出的一种半导体芯片加工用夹具。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片加工用夹具，包括两个L形固定板，两个所述L形固定板相对的一侧均开设有圆孔，且圆孔的孔壁固定连接有滚动轴承，其中一个所述滚动轴承的内壁固定连接有转杆，另一个所述滚动轴承的内壁固定连接有圆管，所述圆管的侧壁固定连通有圆环管，所述圆环管的管壁开设有两个中心对称分布的缺口，且缺口的内壁固定连通有圆筒，两个所述圆筒的外侧壁均固定连通有电磁排气阀，所述圆环管的外壁与转杆的侧壁固定连接，两个所述圆筒相对的一侧均开设有矩形通孔，且矩形通孔的孔壁活动连接有移动杆，所述移动杆的内侧端固定套接有圆板和密封环，所述密封环的侧壁与圆筒的内壁滑动连接，所述移动杆的杆壁活动套接有弹簧，两个所述移动杆的外侧端均固定连接有夹持机构，两个所述L形固定板的外壁分别固定连接有驱动电机和供气机构，所述驱动电机的外壁与转杆的侧端固定连接。
[0007]优选的，所述供气机构包括与L形固定板外壁固定连接的气泵，所述气泵的输出端固定连通有单向阀，所述单向阀的输出端通过密封轴承与圆管的侧端固定连通。
[0008]优选的，所述夹持机构包括与移动杆侧端活动套接的连接块，所述连接块远离移动杆的一侧固定连接有L形夹条，所述L形夹条的内壁固定连接有U形橡胶夹持块。
[0009]优选的，所述连接块的外壁开设有螺纹孔，且螺纹孔的孔壁螺纹连接有固定螺栓。
[0010]优选的，所述U形橡胶夹持块和L形夹条远离移动杆的一侧均开设有导料斜面。
[0011]优选的，两个所述L形固定板的上表面边角处均开设有圆形固定通孔。
[0012]优选的，所述圆板的外壁开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有压力传感器，
所述圆环管的外壁固定连接有用于连通压力传感器的控制器。
[0013]优选的，所述L形夹条的内壁固定连接有L形空心缓冲块，所述L形空心缓冲块的外壁与U形橡胶夹持块的内侧壁固定连接。
[0014]优选的，所述圆筒和密封环的外壁均开设有与压力传感器中数据线相配合的穿线孔。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片加工用夹具，具备以下有益效果：
[0016]1、该半导体芯片加工用夹具，通过设置有气泵、圆筒、弹簧和夹持机构，当半导体片材需要通过夹具夹持加工的时候，首先根据半导体片材规格挑选合适的夹持机构，且通过固定螺栓把夹持机构固定在移动杆上，之后L形固定板把两个夹持机构移动到半导体片材的两个拐角处，使两个夹持机构以中心对称的方式固定半导体片材，气泵通过圆管把空气输送到圆环管内，之后空气进入到圆筒中，空气推动圆板和橡胶环移动，圆板推动移动杆移动，移动杆推动夹持机构夹持半导体片材，当圆筒内压力达到警戒值的时候被压力传感器感应，压力传感器发生信号的控制器，控制器控制气泵停止供气，尽量避免夹持机构被过大推力推动下挤压损伤半导体片材，而且两个夹持机构对角夹持固定通过三角形具有稳定性的特点，半导体片材不易被夹持机构损伤，该机构使半导体芯片加工用夹具带有半导体片材夹持保护的功能，尽量避免半导体片材被夹持力过大而损坏，尽量降低半导体芯片的生产成本，以及能够提高半导体芯片加工的效率和成功率。
[0017]2、该半导体芯片加工用夹具，通过设置有驱动电机和转杆，当半导体片材一侧加工完毕需要加工另一侧的时候，通过启动驱动电机，驱动电机使转杆旋转，转杆通过滚动轴承和圆管使圆环管旋转，圆环管通过圆筒、移动杆和夹持机构使半导体片材翻转再加工，此时无需拆卸半导体片材翻转后再固定，省时省力，该机构使半导体芯片加工用夹具带有半导体片材翻转的功能，并能够有效减少半导体片材加工的步骤，同时能够提高半导体芯片加工的效率。
[0018]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术使半导体芯片加工用夹具不仅带有半导体片材夹持保护的功能，还带有半导体片材翻转的功能，尽量避免半导体片材被夹持力过大而损坏，尽量降低半导体芯片的生产成本，同时能够有效减少半导体片材加工的步骤，以及能够有效提高半导体芯片加工的效率和成功率。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种半导体芯片加工用夹具的结构示意图；
[0020]图2为本技术提出的一种半导体芯片加工用夹具夹持部分的结构示意图；
[0021]图3为本技术提出的一种半导体芯片加工用夹具中L形夹条侧向剖视的结构示意图；
[0022]图4为本技术提出的一种半导体芯片加工用夹具中圆筒内侧视的结构示意图。
[0023]图中：1、L形固定板；2、滚动轴承；3、转杆；4、圆管；5、圆环管；6、圆筒；7、电磁排气阀；8、夹持机构；81、连接块；82、L形夹条；83、U形橡胶夹持块；9、供气机构；91、气泵；92、单向阀；10、移动杆；11、圆板；12、密封环；13、弹簧；14、驱动电机；15、固定螺栓；16、圆形固定
通孔；17、压力传感器；18、控制器；19、L形空心缓冲块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]实施例1如图1
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2所示，一种半导体芯片加工用夹具，包括两个L形固定板1，两个L形固定板1的上表面边角处均开设有圆形固定通孔16，圆形固定通孔16能够方便固定夹具，保障夹具固定的稳定性，两个L形固定板1相对的一侧均开设有圆孔，且圆孔的孔壁固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用夹具，包括两个L形固定板(1)，其特征在于，两个所述L形固定板(1)相对的一侧均开设有圆孔，且圆孔的孔壁固定连接有滚动轴承(2)，其中一个所述滚动轴承(2)的内壁固定连接有转杆(3)，另一个所述滚动轴承(2)的内壁固定连接有圆管(4)，所述圆管(4)的侧壁固定连通有圆环管(5)，所述圆环管(5)的管壁开设有两个中心对称分布的缺口，且缺口的内壁固定连通有圆筒(6)，两个所述圆筒(6)的外侧壁均固定连通有电磁排气阀(7)，所述圆环管(5)的外壁与转杆(3)的侧壁固定连接，两个所述圆筒(6)相对的一侧均开设有矩形通孔，且矩形通孔的孔壁活动连接有移动杆(10)，所述移动杆(10)的内侧端固定套接有圆板(11)和密封环(12)，所述密封环(12)的侧壁与圆筒(6)的内壁滑动连接，所述移动杆(10)的杆壁活动套接有弹簧(13)，两个所述移动杆(10)的外侧端均固定连接有夹持机构(8)，两个所述L形固定板(1)的外壁分别固定连接有驱动电机(14)和供气机构(9)，所述驱动电机(14)的外壁与转杆(3)的侧端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于，所述供气机构(9)包括与L形固定板(1)外壁固定连接的气泵(91)，所述气泵(91)的输出端固定连通有单向阀(92)，所述单向阀(92)的输出端通过密封轴承与圆管(4)的侧端固定连通。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹锺晚，金恩泽，王献兵，徐惠懂，缪新海，
申请(专利权)人：爱特微张家港半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：