电子卡封装壳制造技术

本实用新型专利技术为一种电子卡封装壳，其包含：一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的多个连接片，且该连接片具有一开口，以分别容设上述多个凸块；以及一第二导电壳，其具有多个折片，其通过植入加工置入该塑料框体的另一侧；利用该第一导电壳的连接片于塑料框体的一侧卡合该凸块，以及利用第二导电壳的该折片植入该塑料框体的另一侧，以形成一电子卡封装盒体。本实用新型专利技术的电子卡封装壳不但改善在电子卡受到外力或挠曲力量影响时，电子卡会较不易弯曲，也不容易发生导电壳翘起或与塑料框分离的情形，另外，还以成本较少，步骤较简便的方式使电子卡完成封装。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，尤指一种电子卡封装壳。
技术介绍
目前常见的电子卡应用甚广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(modern card)、局域网卡(Local Area Network card，LAN card)、存储卡(memorycard)以及安全数字卡(secure digital card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与压缩闪存卡(Compact Flash card，CF card)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些标准的细节虽有差异，但其封装结构则大致相同，其主要包含一盒体(case)用以封装一印刷电路板(PCB)，且该盒体外壳必须具有导电性，并具有一接地端(ground)，以使电子卡置入电子装置的插槽(slot)中时，该接地端可与电子装置的系统接地(system reference)端相连接。电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，其至少必须符合某些特定的标准(standard)规范，且其封装结构也需适用于封装制程，如此才能够大量生产制造，特别要考虑成本的要求。传统的封装结构利用塑料框(plasticframe)夹持一印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡封装壳，其特征在于包含：一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的多个连接片，且该连接片具有一开口，分别容设上述多个凸块；以及一第二导电壳，其具有多个折片，其通过植入加工置入该塑料框体的 另一侧；其中，该第一导电壳的连接片于塑料框体的一侧卡合该凸块，以及该第二导电壳的该折片植入该塑料框体的另一侧，以形成一电子卡封装盒体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王珏泓，陈圣源，
申请(专利权)人：元次三科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]