电子卡封装壳制造技术

本实用新型专利技术为一种电子卡封装壳，其包含：一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的多个连接片，且该连接片具有一开口，以分别容设上述多个凸块；以及一第二导电壳，其具有多个折片，其通过植入加工置入该塑料框体的另一侧；利用该第一导电壳的连接片于塑料框体的一侧卡合该凸块，以及利用第二导电壳的该折片植入该塑料框体的另一侧，以形成一电子卡封装盒体。本实用新型专利技术的电子卡封装壳不但改善在电子卡受到外力或挠曲力量影响时，电子卡会较不易弯曲，也不容易发生导电壳翘起或与塑料框分离的情形，另外，还以成本较少，步骤较简便的方式使电子卡完成封装。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，尤指一种电子卡封装壳。
技术介绍
目前常见的电子卡应用甚广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(modern card)、局域网卡(Local Area Network card，LAN card)、存储卡(memorycard)以及安全数字卡(secure digital card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与压缩闪存卡(Compact Flash card，CF card)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些标准的细节虽有差异，但其封装结构则大致相同，其主要包含一盒体(case)用以封装一印刷电路板(PCB)，且该盒体外壳必须具有导电性，并具有一接地端(ground)，以使电子卡置入电子装置的插槽(slot)中时，该接地端可与电子装置的系统接地(system reference)端相连接。电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，其至少必须符合某些特定的标准(standard)规范，且其封装结构也需适用于封装制程，如此才能够大量生产制造，特别要考虑成本的要求。传统的封装结构利用塑料框(plasticframe)夹持一印刷电路板，再以夹/治具(tool)铆合上下的二导电壳(metalcover)，进而包封该塑料框及印刷电路板。但此种电子卡封装结构无法使导电壳与塑料框紧密结合，因而当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳便很容易松动与脱落，不但如此，利用铆合所形成的结构其机械强度较差，于铆合过程中非常容易导致导电壳变形。虽然目前业界也有以粘胶粘合或是嵌入射出(insert molding)等方式来结合导电壳与塑料框，但由于现行电子卡的标准规格趋向于细长型，因此当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，塑料框与导电壳之间接合的区域，便会因为固定力量不足而容易造成导电壳与塑料框分离的现象。关于此部分的技术，可参考美国专利证号第5,379,587号、第5,475,919号以及第5,490,891号，另外，也可参考中国台湾专利公告号第482305号、第471673号以及第549688号。因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺陷，且能加强塑料框及导电壳之间固定的电子卡封装结构，实为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子卡封装壳，以解决传统封装结构在受外力或挠曲力量影响时，容易造成塑料框体与导电壳分离而发生结构松动、机械强度不佳或是导电壳脱落等问题。为达上述目的，本技术提供一种电子卡封装壳，其包含一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的多个连接片，且该连接片具有一开口，以分别容设上述多个凸块；以及一第二导电壳，其具有多个折片，其通过植入加工置入该塑料框体的另一侧；利用该第一导电壳的连接片于塑料框体的一侧卡合该凸块，以及利用第二导电壳的该折片植入该塑料框体的另一侧，以形成一电子卡封装盒体。根据本技术的上述构想，其中该塑料框体具有一抵顶结构，其设置于该塑料框体的开口处附近。根据本技术的上述构想，其中该抵顶结构为一长条型的横杆，其固定于该塑料框体的两侧。根据本技术的上述构想，其中该塑料框体的内部具有一容置空间，用以设置一印刷电路板。根据本技术的上述构想，其中该塑料框体为一实质上矩型结构的框体，用以与该等导电壳接合。根据本技术的上述构想，其中该塑料框体的上下表面分别具有一沟槽，使该第一导电壳的该等连接片以及该第二导电壳的该折片置入该塑料框体。根据本技术的上述构想，其中该植入加工是以超音波或高周波等植入加工法所完成。根据本技术的上述构想，其中第一导电壳与第二导电壳是由金属或不锈钢材料所制成。本技术的电子卡封装壳，不但改善在电子卡受到外力或挠曲力量影响时，电子卡会较不易弯曲，也不容易发生导电壳翘起或与塑料框分离的情形，另外，还以成本较少，步骤较简便的方式使电子卡完成封装。附图说明图1为本技术的较佳实施例的结构示意图。其中，附图标记说明如下11 第一导电壳12塑料框体13 印刷电路板14第二导电壳111连接片1111 开口121凸块 122 沟槽123容置空间 124 抵顶结构131连接器141 折片1411 孔洞具体实施方式本技术为一种电子卡封装壳，其利用连接片的开口容设塑料框体的内缘凸块的方式，使第一导电壳卡固定位于塑料框体的一侧，另外再利用植入加工等方法使第二导电壳的折片植入该塑料框体的一侧，借以形成一电子卡封装壳，以使导电壳与塑料框体能够紧密地固着在一起，且同时通过卡固及植入加工的方式完成电子卡封装壳可一并解决公知技术的电子卡在受外力或挠曲力量影响时，容易造成塑料框及导电壳的间的接力不足，而发生结构松动或是导电壳翘起或脱落等问题，以及机械加工对于电子卡的内部印刷电路板可能造成的不良影响。请参阅图1，其为本技术的较佳实施例的立体结构示意图。本实施例所示的结构为一存储卡的封装壳，其包含一第一导电壳11、塑料框体12、印刷电路板13以及第二导电壳14。其中，第一导电壳11设置于塑料框体12的顶端面上，其边缘具有多个向下延伸的连接片111，且该连接片111分别具有一开口1111与塑料框体12内缘的多个凸块121相对应，该塑料框体12的上下表面还具有沟槽122，以使该第一导电壳11的该等连接片111可置入该塑料框体的一侧，当第一导电壳11置放入塑料框体12的沟槽122后，该凸块121将会对位于该开口1111且受卡固于其中，如此一来，第一导电壳11可受卡固于该塑料框体12的一侧上。而第二导电壳14则设置于塑料框体12的底端面上，且边缘具有多个折片141，上述折片141的的形式并无一限定，且以植入加工的方式，例如超声波或高频波等加工方式，使塑料框体12的部分塑料材料软化后流过折片141以及其孔洞1411，便可使第二导电壳14与塑料框体12粘着在一起，以较牢固的方式固定该第二导电壳14于该塑料框体12的另一侧，如此以形成完整的电子卡封装壳。当然，于塑料框体12的内部还具有一容置空间123，且附近具有一抵顶结构124，其中，抵顶结构124以一长条型的横杆为佳，且固定住塑料框体12的两侧，而容置空间123则主要用以设置印刷电路板13以及印刷电路板13上供电子装置插接的连接器131，且该印刷电路板13及连接器131需通过抵顶结构124固设于塑料框体12的容置空间123内部。于实际组装过程中，为了避免电子卡的内部印刷电路板受到超声波或高频波等植入加工技术的影响，可于组装前，先行将第二导电壳与塑料框体相结合起来，而另一侧的第一导电壳由于通过卡固的方式完成组装，对于容设于塑料框体内部的印刷电路板则无影响，因此可将其组装放在最后的步骤，如此一来，当电子卡在受外力或挠曲力量影响时，塑料框体与导电壳将不会发生结构松动、机械强度不佳或是导电壳脱落等问题。当然，本技术可应用的范围相当广，可实施的样态也可包含非常多变化，任何可使上述导电壳固着于塑料框体中的结构，均为本技术所保护的范围。举例来说，第一导电壳与第二导电壳的连接片与折片的形状皆无限制，无论是矩形状、三角形状、波浪状或其它形状皆可。另外，第一导电壳与第二导电壳的材质、形状、尺寸也可随实际需要而做变化，一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡封装壳，其特征在于包含：一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的多个连接片，且该连接片具有一开口，分别容设上述多个凸块；以及一第二导电壳，其具有多个折片，其通过植入加工置入该塑料框体的 另一侧；其中，该第一导电壳的连接片于塑料框体的一侧卡合该凸块，以及该第二导电壳的该折片植入该塑料框体的另一侧，以形成一电子卡封装盒体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王珏泓，陈圣源，
申请(专利权)人：元次三科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]