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本实用新型为一种电子卡封装壳，其包含：一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的多个连接片，且该连接片具有一开口，以分别容设上述多个凸块；以及一第二导电壳，其具有多个折片，其通过植入加工置入该塑料框体的另一侧；利用该第一...
该专利属于元次三科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过元次三科技股份有限公司授权不得商用。

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