一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统，方法包括：自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令；所述点胶头模块接收所述点胶控制命令后，在芯片塑封体点胶位置进行点胶。解决现有芯片制造领域内的点胶机采用气动活塞压式力点胶导致点胶不均匀，稳定性差，效率低，成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统
本专利技术属于半导体芯片制造领域，具体涉及一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统。
技术介绍
在半导体大功率TO芯片制造过程中，TO芯片塑封体点胶是非常重要的一个环节，点胶质量的好坏直接影响芯片合格质量。目前在半导体TO芯片制造领域内的点胶机大多采用PLC控制加气动活塞压力式半自动点胶，该方案缺点是控制系统体积大，成本高，点胶不均匀，稳定性差，点胶效率低，产能低。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统，解决现有半自动点胶，成本高，点胶效率低，产能低，点胶不均匀，稳定性差，使得半导体芯片的不合格率高的问题。本专利技术通过如下技术方案实现：本专利技术的TO半导体芯片点胶控制方法，包括如下步骤：自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；所述自动控制模块的主控板向扩展控制板发送点胶控制命令；所述自动控制模块的扩展控制板接收到主控板的点胶控制命令后，向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述点胶头模块的驱动电机模块接收到所述移动控制命令后，向芯片塑封体点胶位置进行挤胶。进一步的，所述自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令前，还包括，所述自动控制模块的主控板根据按钮状态和扩展控制板发送的信息判断点胶头模块是否进行点胶，若是，则所述自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令，若否，则所述自动控制模块的主控板不向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令。进一步的，所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令，点胶头模块在芯片塑封体点胶位置进行点胶，具体包括：所述自动控制模块的主控板向扩展控制板发送点胶控制命令；所述自动控制模块的扩展控制板接收到主控板的点胶控制命令后，向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令并向点胶阀加压模块发送加压命令；所述点胶头模块的驱动电机模块接收到所述移动控制命令后，向芯片塑封体点胶位置进行挤胶；所述点胶头模块的点胶阀加压模块接收到所述点胶阀加压控制命令后，向胶体加压。进一步的，所述自动控制模块的扩展控制板向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令前，还包括，所述自动控制模块的扩展控制板根据点胶阀到位传感器发送的信息判断点胶阀是否到位，若是，自动控制模块的扩展控制板向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令，若否，自动控制模块的扩展控制板不向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令。进一步的，所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令，点胶头模块在芯片塑封体点胶位置进行点胶后，还包括，所述点胶头模块将芯片塑封体点胶次数反馈给自动控制模块；所述自动控制模块判断当前芯片塑封体框架是否点胶完成，若否，则自动控制模块继续判断点胶头模块是否点胶；若是，则当前芯片塑封体框架点胶结束。对应于上述TO半导体芯片点胶控制方法，提供芯片塑封体点胶控制系统，包括自动控制模块、三轴机械手模块、点胶头模块、触摸屏、手轮、按钮模块；所述触摸屏用于向所述自动控制模块下发所述控制命令控制，所述自动控制模块执行相应判断操作；所述自动控制模块分别与所述三轴机械手模块、点胶头模块、触摸屏、手轮以及按钮模块连接；所述自动控制模块，用于向所述三轴机械手模块、点胶头模块发送控制命令，并实时接收三轴机械手模块、点胶头模块、按钮模块和手轮的发送信息并进行实时存储；所述三轴机械手模块、点胶头模块接收所述控制命令后，执行相应操作。和最接近的现有技术比，本专利技术的技术方案具备如下有益效果：本专利技术提供TO半导体芯片点胶控制方法，提高芯片点胶效率，进而提高了半导体芯片的生产能力。本专利技术提供的TO半导体芯片点胶控制方法，采用螺杆式点胶，点胶均匀，稳定性好，进而提高半导体芯片的合格率。本专利技术提供TO半导体芯片点胶控制系统，采用现有部件进行整合，结构简单，成本低，且系统内模块结构紧凑，使用方便，稳定性好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实施例的TO半导体芯片点胶控制系统的结构框图。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本实施例提供TO半导体芯片点胶控制系统，包括自动控制模块、三轴机械手模块、点胶头模块、触摸屏、手轮、按钮模块；具体的，三轴机械手模块包括驱动电机模块和点胶阀清洗模块，驱动驱动电机模块包括X轴电机、Y轴电机和Z轴电机；点胶头模块包括驱动电机模块、阀切换到位传感器、点胶阀切换模块、点胶阀加压模块，驱动驱动电机模块包括X1轴电机和Y1轴电机；自动控制模块包括主控板、扩展控制板、IO转接板；IO转接板包括第一IO转接板、第二IO转接板、第三IO转接板和第四IO转接板；触摸屏与自动控制模块连接，自动控制模块分别与三轴机械手模块、点胶头模块、手轮和按钮模块连接，具体连接关系为：触摸屏与主控板连接，具体是触摸屏与主控板之间通过RS485通信连接；主控板与扩展控制板连接，具体是主控板与扩展控制板之间为RS422通信连接；主控板与第一IO转接板和第二IO转接板连接；扩展控制板与第三IO转接板和第四IO转接板连接；第一IO转接板与三轴机械手模块的点胶阀清洗模块连接；第二IO转接板与按钮模块连接；第三IO转接板与点胶头模块的点胶阀切换模块、点胶阀加压模块连接；自动控制模块，用于向三轴机械手模块、点胶头模块发送控制命令，并实时接收三轴机械手模块、点胶头模块、按钮模块和手轮的发送信息并进行实时存储；三轴机械手模块和点胶头模块接收控制命令后，执行TO半导体芯片点胶控制系统的控制方法；上述TO半导体芯片点胶控制系统的控制方法，包括如下步骤：自动控制模块的主控板根据按钮状态和扩展控制板发送的信息判断点胶头模块是否进行点胶，若是，则自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令，若否，则自动控制模块的主控板不向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于TO半导体芯片点胶控制方法，其特征在于，包括如下步骤：/n自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；/n所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；/n所述自动控制模块的主控板向扩展控制板发送点胶控制命令；/n所述自动控制模块的扩展控制板接收到主控板的点胶控制命令后，向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令；/n所述点胶头模块的驱动电机模块接收到所述移动控制命令后，向芯片塑封体点胶位置进行挤胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于TO半导体芯片点胶控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；
所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；
所述自动控制模块的主控板向扩展控制板发送点胶控制命令；
所述自动控制模块的扩展控制板接收到主控板的点胶控制命令后，向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令；
所述点胶头模块的驱动电机模块接收到所述移动控制命令后，向芯片塑封体点胶位置进行挤胶。


2.根据权利要求1所述的TO半导体芯片点胶控制方法，其特征在于，所述自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令前，还包括，
所述自动控制模块的主控板根据按钮状态和扩展控制板发送的信息判断点胶头模块是否进行点胶，若是，则所述自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令，若否，则所述自动控制模块的主控板不向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令。


3.根据权利要求2所述的TO半导体芯片点胶控制方法，其特征在于，
所述自动控制模块向点胶头模块发送点胶控制命令，点胶头模块在芯片塑封体点胶位置进行点胶，具体包括：
所述自动控制模块的主控板向扩展控制板发送点胶控制命令；
所述自动控制模块的扩展控制板接收到主控板的点胶控制命令后，向点胶头模块的驱动电机模块发送移动控制命令并向点胶阀加压模块发送加压命令；
所述点胶头模块的驱动电机模块接收到所述移动控制命令后，向芯片塑封体点胶位置进行挤胶；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢政华，陈小飞，汪逸超，汪昌来，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34