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本发明提供一种用于TO半导体芯片点胶控制方法及系统，方法包括：自动控制模块的主控板向三轴机械手模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述三轴机械手模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带点胶阀的点胶头模块，移动到芯片塑封体点胶位置；所述...
该专利属于安徽大华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大华半导体科技有限公司授权不得商用。

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