A flow control system and method for controlling the batch delivery of process gases in semiconductor manufacturing. Wherein, the flow control system can operate in the flow mode of conveying a batch of process gas and the non flow mode during the transportation cycle. After the start of the delivering, pressure drop measurement of gas in a reference capacity of the system to measure the cycle at the same time, interrupt process gas from gas source to the reference volume flow, and continued to be controlled flow conveying process gas from the system to a semiconductor manufacturing apparatus. At the measuring period, the rate of pressure drop in the reference volume is used to determine the actual flow. When the actual flow rate does not meet the specified flow rate, the controlled flow is regulated within the subsequent transport cycle, and another batch of process gas is delivered in the subsequent transport cycle. In the flow control system group containing up to 20 devices, important space is saved. \ue5cf
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种流量控制系统和方法，它用于控制分批地输送工艺气体到半导体制造设备。该系统的功能部件以狭长的输送“棒”方式安装在气体管线上。半导体制造工艺包含一个阶段，在此阶段中根据指定周期流量的程序将工艺气体输送到设备。用质量流量控制器来确定流量，工艺气体在调节的压力下供给质量流量控制器。质量流量控制器的输出经过一个气动开/关截止阀被送到制造设备。通过致动截止阀打开和对质量流量控制器通电来启动输送，以输出一个预设定值的流量。通过致动截止阀关闭和对质量流量控制器的设定点断电来停止输出。一个重要的考虑事项是精度，在工艺阶段以该精度输出流量。为此目的，建议将质量流量控制器设定在其满刻度值的40％-100％之间。换言之，给定的质量流量控制器有2.5至1的可调范围。还有，对于所应用的特定气体必须标定质量流量控制器。这就是说，为了覆盖从5到1000sccm(标准厘米3/分)的流量范围，对任何给定的气体需要多达6个质量流量控制器。精度考虑因素还要求质量流量控制器在某段时间内保持其标定，最好是尽可能地长久。在Wilmer的美国NO.5865205号专利中，公开了一种动态气...
【技术保护点】
使用流量控制系统在半导体制造中分批地输送工艺气体的一种控制方法，该流量控制系统可在输送一批工艺气体的流动模式下和或者在非流动模式下运行，所述的方法包括： 在输送期间以控制流量，通过所述流量控制系统的流通管线，从被压缩的工艺气体源向半导体制造设备输送一批工艺气体，所述流量控制系统的管线包含：用于确定在所述管线中所述工艺气体的被调节压力的压力调节器；在所述压力调节器下游的开／关阀，用于启动和停止所述流动模式，在所述流动模式中在所述工艺气体于所述输送期间被送到所述设备；和在所述压力调节器的所述管线上游的基准容积，用于测量所述输送的实际流量； 在所述批量工艺气体的所述输...
【技术特征摘要】
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