【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光刻
,是一种探针诱导光刻薄膜,用于探 针诱导表面等离子体共振光刻的探针诱导光刻薄膜,可以大大降低刻蚀 线宽。
技术介绍
电子化工材料是电子工业中关键的基础材料,电子工业的发展要求 电子化工材料与之同歩发展,不断更新换代,以适应其在技术方面不断 推陈出新的需要。特别是在集成电路方面,其发展完全得益于微细加工 技术,尤其是光学光刻技术的不断进步。目前国际上通用的縮小光刻尺寸的方法就是减小刻写光的波长,现 在已经发展到使用极深紫外光(193 nm),甚至Y射线作为微电路的光刻 光源。这类光刻系统技术复杂,价格昂贵。不縮短波长而縮小光斑尺寸 的另一条途径是近场光学技术。采用通光的SNOM光纤探针,采用传统的 基底/光刻胶结构,能够获得超过光学衍射极限(超分辨)的光刻线宽到 100nm 以下 (Eric Betzig, Jay K. Trautman, Near-Field Optics: Microscopy, Spectroscopy, and Surface Modification Beyond the Diffaction Limit, SCI ...
【技术保护点】
一种用于探针诱导表面等离子体共振光刻的探针诱导光刻薄膜,特征在于其结构由沉积于玻璃基底(4)上的直写光刻材料层(1)、介质层(2)和表面等离子体共振层(3)组成,所述的直写光刻材料层由AgO↓[x]或NiO↓[y]组成;所述的介质层由SiO↓[2]组成;所述的表面等离子体共振层由Ag组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李小刚,洪小刚,赵成强,王阳,徐文东,唐晓东,
申请(专利权)人:中国科学院上海光学精密机械研究所,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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