复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置、电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种安装了表面安装部件的、能构成混合ＩＣ的复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置及电子装置。复合柔性布线基板１００具有第１柔性布线基板１０和安装了表面安装部件４４的第２柔性布线基板３０。在第１柔性布线基板１０的规定区域上设置第２柔性布线基板３０。第１柔性布线基板１０与第２柔性布线基板３０通过被设置在规定位置上的层间接触部５０导电性地连接。第１柔性布线基板１０具有输入侧端子区１１Ａ和输出侧端子区１１Ｂ，还安装了功率ＩＣ芯片１８。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有安装了表面安装部件的柔性布线基板的复合柔性布线基板及其制造方法、应用该复合柔性布线基板的电光装置及电子装置。近年来，作为携带装置、家庭、办公室、工厂、汽车等的信息显示终端广泛地使用了显示装置。特别是，液晶显示装置具有薄型、轻量、低电压、低功耗等的特征。例如，液晶显示装置是电子显示器的主流，由于其低功耗的优点，越来越多地应用于PDA(个人携带信息终端)等。作为现有的液晶显示装置，有例如附图说明图14中所示那样的无源矩阵驱动方式或作为开关元件使用了薄膜二极管(TFD)等的2端子型非线性元件的有源矩阵方式的液晶显示装置1。该液晶显示装置1有液晶显示面板2和印刷基板3。液晶显示面板2与印刷基板3通过第1和第2柔性布线基板4、5导电性地连接。液晶显示面板2具有相对地配置的一对玻璃基板6、7。在该玻璃基板6、7之间配置了以围绕显示区域的方式而介入的未图示的密封材料。而且，在由该玻璃基板6、7和密封材料形成的间隙中封入了液晶。在作为玻璃基板6的面且与玻璃基板7相对的面(玻璃基板6的对置面)上，平行地形成了多个信号电极8。另一方面，在作为玻璃基板7的面且与玻璃基板6相对的面(玻璃基板7的对置面)上，沿与信号电极8正交的方向形成了多个扫描电极9。在液晶显示面板2的规定的侧边缘部(在图14中，下侧边缘部)上，将玻璃基板6的边缘部设定成从玻璃基板7的边缘部向侧方(图中，下侧)突出，该突出部(玻璃基板6不与玻璃基板7重叠的区域)构成布线接合区6A。此外，在液晶显示面板2的与上述的侧边缘部邻接的侧边缘部(图中，左侧边缘部)上，将另一方的玻璃基板7的边缘部设定成从一方的玻璃基板6的边缘部向侧方(图中，左侧)突出，该突出部构成布线接合区7A。而且，在玻璃基板6一侧的布线接合区6A上以COG(玻璃上的芯片)方式安装了信号用驱动器IC芯片80A、80B。该信号用驱动器IC芯片80A、80B与多个信号电极8被延伸的输出端子部8A和配置在布线接合区6A边缘部一侧的输入端子部810连接。此外，在玻璃基板7的布线接合区7A上以COG方式安装了扫描用驱动器IC芯片90。该扫描用驱动器IC芯片90与多个扫描电极9被延伸的输出端子部9A和配置在布线接合区7A的边缘部一侧的输入端子部910连接。而且，通过各向异性导电膜(ACF)接合了第1柔性布线基板4的输出侧端子部分4A，使其与沿玻璃基板6的布线接合区6A的长边部配置的多个输入端子部810导电性地连接。此外，同样，通过各向异性导电膜接合了第2柔性布线基板5的输出侧端子部分5A，使其与沿玻璃基板7的布线接合区7A的长边部配置的多个输入端子部910导电性地连接。而且，通过各向异性导电膜或连接器将第1柔性布线基板4的输入侧端子部分4B接合到在印刷基板3上被形成的输出端子部3A上。此外，通过各向异性导电膜或连接器将第2柔性布线基板5的输入侧端子区域5B接合到在印刷基板3上被形成的输出端子部3B上。再有，在印刷基板3上形成规定的布线，同时，安装了控制、驱动液晶显示面板2用的各种电子元件。作为使用了上述的结构的液晶显示装置的电子装置，有例如具备键盘和数字键等的输入部、根据对输入部的输入操作、在液晶显示面板上进行数据的显示的装置。在这样的电子装置中，在机架(面板容纳框)中组装了液晶显示面板和印刷基板。此时，对2个柔性布线基板进行了弯曲，以便将印刷基板配置在液晶显示面板的后方一侧。但是，在上述那样的液晶显示装置中，由于在液晶面板2的背面一侧配置作为控制电路基板的印刷基板3，故液晶显示装置整体的厚度及电子装置的显示部的厚度变厚。因此，在谋求液晶显示装置及电子装置的轻量化及薄型化时，印刷基板3的存在妨碍了实现轻量化及薄型化。在携带电话机及重视携带性的袖珍尺寸的个人计算机等的携带用信息装置中，特别是对于框体的厚度尺寸要求很严格。这样的因控制电路基板引起的厚度的问题，不限于无源矩阵驱动方式或使用了2端非线性元件的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置，在每个像素中具有薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置或场致发光(EL)显示装置等各种显示装置中，也是同样的。这样，不限于液晶显示装置，从携带性、移动性的观点来看，要求各种电光装置的小型、轻量化。与此相随，如何能将电光装置的驱动中使用的电子元件以高密度方式安装在有限的大小、重量中成为研究课题。本专利技术的目的在于，提供安装了表面安装部件的、能构成混合(hybrid)IC的柔性布线基板的复合柔性布线基板及其制造方法。本专利技术的另一目的在于，使用与本专利技术有关的复合柔性布线基板、提供能实现小型、轻量化的电光装置和电子装置。与本专利技术有关的复合柔性布线基板包含第1柔性布线基板和安装了表面安装部件的第2柔性布线基板，在上述第1柔性布线基板的规定区域上设置上述第2柔性布线基板，通过被设置在规定位置上的层间接触部对上述第1柔性布线基板与上述第2柔性布线基板进行了导电性的连接。按照该复合柔性布线基板，具有以下的作用和效果。(a)由于第1与第2柔性布线基板在重叠的状态下进行接合，故可将布线层和电子元件分配给2片柔性布线基板。因而，可增加复合柔性布线基板的单位面积的安装密度，而且设计的自由度高。(b)如上所述，由于通过重叠2片柔性布线基板可增加安装密度，故与在一片柔性布线基板上形成同等的电路的情况相比，可大幅度地减小基板面积。(c)由于包含安装了表面安装部件的第2柔性布线基板，故不仅能实现单纯的布线基板的功能，而且可构成混合IC，例如可附加控制电路功能、电源控制用电路、升压电路功能、DC/DC变换器等。如果能以这种方式使复合柔性布线基板具有例如控制功能，则由于不需要尺寸大的、重的、硬的控制基板，故可实现使用了复合柔性布线基板的电光装置和电子装置的小型化、轻量化。(d)由于能在不同的工序中形成第1和第2柔性布线基板，故因接合工序的条件引起的制约少。例如，在利用焊锡进行导电性的连接的情况下，需要约200～260℃的温度，在利用各向异性导电膜进行导电性的连接的情况下，需要约190～210℃的温度，因接合方法的不同，处理温度也不同。在第1和第2柔性布线基板中采用不同的接合方法的情况下，可分别采用适当的温度。此外，也可将安装了表面安装部件的第2柔性布线基板作为购入部件来处理，此时，不需要设置有关表面安装部件的安装的设备等。与本专利技术有关的复合柔性布线基板还可具有以下的形态。(1)希望在上述第1柔性布线基板的一部分上配置上述第2柔性布线基板。按照该结构，通过在第1柔性布线基板的规定区域上放置第2柔性布线基板并进行固定，能容易地制造复合柔性布线基板。(2)希望上述第1柔性布线基板至少安装功率IC芯片而构成。按照该结构，可利用1片复合柔性布线基板构成控制电路。构成控制电路用的电子元件，根据需要，除了功率IC芯片外，可使用扁平封装型LSI、电阻、电容器、电感器、二极管、晶体管、连接器、石英振子等。功率IC芯片可通过各向异性导电膜与上述第1柔性布线基板的导电层连接。(3)希望上述第1柔性布线基板具有输入侧端子区和输出侧端子区。按照该结构，容易用于各种电光装置。(4)上述第2柔性布线基板可具有从扁平封装型LSI、电阻、电容器、电感器、二极管、晶体管、石英振子和连接器中选择的至少1种表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合柔性布线基板，其特征在于： 包含第１柔性布线基板和安装了表面安装部件的第２柔性布线基板， 在上述第１柔性布线基板的规定区域上设置上述第２柔性布线基板， 通过被设置在规定位置上的层间接触部对上述第１柔性布线基板与上述第２柔性布线基板进行了导电性的连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大石英治，远藤甲午，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]