背光模块用冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术是关于可有效地对背光模块光源中发出的热量加以冷却的冷却装置。本发明专利技术的背光模块用冷却装置与配置有一列电子冷却器件的多个发光二极管器件位于相同的平面，其配置在ＰＣＢ基板上。此时电子冷却器件的冷却装置附着在ＰＣＢ基板上，并且配置在ＰＣＢ基板的前方。当对电子冷却器件中发光二极管器件产生的热量进行冷却时，发热装置中产生的热量向ＰＣＢ基板前方释放，由此，可以防止ＰＣＢ基板后面紧密结合的驱动线路ＩＣ由于温度的上升而不能正常工作的情况出现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到适用于显示装置的背光模块，更为详细地说涉及到可以有效地使背光模块的光源产生的热量冷却的冷却装置。
技术介绍
最近，控制液晶显示图像的液晶显示器(Liquid Crystal Display)作为平面显示装置越来越受到人们的关注。一般来说，这种液晶显示器因为其自身不发光，所以配备有另外生成并提供光的背光模块。现在，作为背光模块的光源主要使用的是荧光灯(cold cathode light)或EL(Electro Luminescence)等，但最近有采用具有寿命长、色温度特性和轻量化等优点的发光二极管器件(LEDLight Emitting Diode)的趋势。但是这种发光二极管器件因为其内部局部温度上升而容易引起老化，至今仍不能达到让人满意的水平或寿命。由此，为减少这种老化现象，在利用发光二极管器件的背光模块中为减少发光二极管器件局部温度上升引起的老化，提出一种对背光器件加以冷却的方法。现有的方法主要是使起放热板作用的金属板与发光二极管器件相连接，从而放出热量。但是，在利用金属板放出热量的构造中，将金属板的热阻抗变小有其界限，即根据显示图像的面板大小或背光器件中的发光二极管器件配置及面板设计，将热阻抗做小有其界限。图1a和图1b是传统的普通背光器件用冷却装置的结构的简要平面图和侧面图。如图1a和图1b所示，传统的普通背光器件用冷却装置是在金属板100上按一个方向延长的金属PCB(印刷电路板，Printed Circuit Board)基板110呈一定的间隔配置，配置的金属PCB基板110上附着有多个发光二极管器件120。由此，多个发光二极管器件120中局部产生的热量通过金属PCB基板110利用配置在下部的金属板100向外部释放。图2是利用传统电子冷却器件的背光器件用冷却装置的结构的简要侧面示意图。如图2所示，传统的背光器件用冷却装置是在金属板100上按一个方向延长的电子冷却器件140呈一定的间隔配置，各电子冷却器件140上附着有金属PCB基板110，金属PCB基板110上附着有多个发光二极管器件120。即，传统的背光器件用冷却装置将电子冷却器件140置于金属板100和金属PCB基板110之间。这种电子冷却器件140是将各金属PCB基板110上配置的多个发光二极管器件120中产生的热量加以局部的冷却，如图3所示，即普通的电子冷却器件是将冷却器材146插入二个热传导率好的基板142，144之间。此时，如施加一定的电压，根据电流的流动，一侧基板为冷却装置142，另一侧的基板为发热装置144。如果用作冷却装置142的基板附着在PCB基板110的后面，从发光二极管器件120产生的热量通过冷却装置142进行冷却。当此构造的电子冷却器件置于图2的背光器件用冷却装置中时，电子冷却器件140的冷却装置142附着在金属PCB基板110的后面，电子冷却器件140的发热装置144附着在金属板100的前面。由此，在图2的背光器件用冷却装置中，多个发光二极管器件120中产生的热量通过金属PCB基板110在电子冷却器件140的冷却装置142中冷却，在冷却装置142中冷却期间，发热装置144发热。此时，发热装置144中产生的热量通过金属板100向外部释放。在采用冷却电子器件的背光器件用冷却装置中，可以防止释放的热量通过电子冷却器件140的冷却装置142再次传向发光二极管器件120，从而提高冷却的效率。图4是利用传统电子冷却器件的背光器件用冷却装置又一结构的简要示意图。如图4所示的背光器件用冷却装置除电子冷却器件150的配置位置不同之外，其它的与图2具有相同的结构，即，与图2电子冷却器件140位于金属PCB基板110和金属板100之间不同，在图4中，电子冷却器件150的一侧直接与发光二极管器件120相接，另一侧与金属PCB基板110相连接，换句话说，图4的背光器件用冷却装置中，电子冷却器件150位于发光二极管器件120和金属PCB基板110之间。由此，如图4所示的背光器件用冷却装置，从多个发光二极管器件120发出的热量在电子冷却器件150中通过冷却装置152进行冷却，在这里，发热装置和冷却器件分别为154和156。但是，以上说明的传统背光器件用冷却装置是将从多个发光二极管器件发出的热量全部从背光器件后面释放出。所以背光器件后面温度很高，特别是对于利用电子冷却器件的背光器件用冷却装置，不仅是多个发光二极管发出的热量，电子冷却器件的发热装置中发出的热量也全部经由背光器件的后面释放出，这样温度上升情况更为严重。如果背光器件后面的温度上升，对设置在背光器件后面的驱动线路IC会产生影响，由于这种影响，各驱动线路IC在比自身固有的温度特性要高的温度中操作，会发生严重的错误。另一方面，如果背光器件的后面温度上升，在背光器件的前面，即向面板方向温度下降。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种背光器件用冷却装置，从背光器件的后面放出的热量的一部分向面板方向释放，达到有效冷却的目的。为了实现上述目的，根据本专利技术理想实施例，背光模块用冷却装置的构成包括用于释放热量的媒介PCB基板；为将产生光时发出的热量提供至PCB基板，在上述的PCB基板上形成有排成一列的多个光源的光源群；以及与光源群在同一平面上配置，附着在PCB基板上的电子冷却器件。优选地，光源是发光二极管器件。在PCB基板上，可以配备有与光源群平行的电子冷却器件。另外，在上述PCB基板上，光源群之间可以配置有电子冷却器件。这里所说的电子冷却器件优选为按一个方向延长呈线形的电子冷却器件。另一方面，这里所说的电子冷却器件可以配置在光源的周边。此时，电子冷却器件中在发热装置和冷却装置之间配置有冷却器件，这里所说的冷却装置附着在PCB基板上，发热装置可以配置在PCB基板的前方。如上所述，依据本专利技术，将电子冷却器件配置在具有多个发光二极管的PCB基板上，在电子冷却器件的发热装置中产生的热量向PCB前方释放，这样可以扼制PCB基板后面的温度上升，使驱动线路IC正常地工作。另外，依据本专利技术，发光二极管器件中产生的热量一部分通过PCB基板后面释放，另一部分在电子冷却器件中得到冷却，这样可以更快速地进行冷却，提高冷却的效率。附图说明图1a是传统的普通背光模块用冷却装置的结构的简要平面图；图1b是传统的普通背光模块用冷却装置的结构的简要侧面图；图2是利用传统电子冷却器件的背光模块用冷却装置的结构的简要侧面横截面示意图；图3是普通电子冷却器件结构的简要示意图；图4是利用传统电子冷却器件的背光模块用冷却装置的其它结构简要示意图； 图5a是依据本专利技术理想实施例的背光模块用冷却装置结构的平面图；图5b是依据本专利技术理想实施例的背光模块用冷却装置结构的侧面图；图6是图5a和图5b所示的PCB基板多个配置的形态图；图7是依据本专利技术另一理想实施例的背光模块用冷却装置结构的简要平面图；图8是依据本专利技术又一理想实施例的背光模块用冷却装置结构的简要示意图。附图主要部分符号说明1金属板 3PCB基板 5，10电子冷却器件7，11发光二极管器件9a，9b光源群具体实施方式下面将参照附图对本专利技术的实施例进行详细说明。图5a和图5b是依据本专利技术理想实施例的背光模块用冷却装置的结构的简要平面图和侧面示意图。如图5a和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模块用冷却装置，包括：用于释放热量的媒介ＰＣＢ基板；为将生成光时发出的热量提供至ＰＣＢ基板，在上述ＰＣＢ基板上形成有排成一列的多个光源的光源群；以及与光源群在同一平面上配置，附着在ＰＣＢ基板上的电子冷却器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜民，
申请(专利权)人：南京LG同创彩色显示系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]