用于原位夹具表面粗糙化的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:26896333 阅读:36 留言:0更新日期:2020-12-29 16:24
公开了一种专用的粗糙化衬底,其被设置有适用于在半导体光刻装置中对夹具的表面进行原位粗糙化的磨料元件。还公开了一种使用所述粗糙化衬底的方法,其中所述粗糙化衬底被装载,被定位成与所述夹具相对,并且然后被压向所述夹具并被横向移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于原位夹具表面粗糙化的装置和方法相关申请的交叉引用本申请要求美国临时专利申请第62/674,678号的优先权,该案在2018年5月22日提交且以整体内容通过引用并入本文。
本公开涉及可以被用于将掩模版或衬底保持在用于半导体光刻的设备中的夹具,并且更具体地涉及与掩模版或衬底接触的这种夹具的表面的处理。
技术介绍
光刻装置是将期望的图案施加到衬底上(通常施加到衬底的目标部分上)的机器。例如,光刻装置可以被用于集成电路(IC)的制造中。在该情况下,图案形成装置(备选地被称为掩模或掩模版)可以被用于生成将被形成在IC的单独层上的电路图案。该图案可以被转印到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如,包括一个或多个裸片的一部分)上。图案通常经由成像而被转印到被设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。通常,单个衬底将包含被连续图案化的相邻目标部分的网络。已知的光刻装置包括所谓的步进器,其中每个目标部分通过将整个图案一次性曝光到目标部分上被辐照;以及所谓的扫描仪,其中通过在给定方向(“扫描”方向)上通过辐射束扫描图案同时平行或反平行于该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置,包括:/n衬底基座;/n多个磨料元件,所述磨料元件中的每个磨料元件通过相应联接元件机械地联接到所述衬底基座。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180522 US 62/674,6781.一种装置,包括:
衬底基座;
多个磨料元件,所述磨料元件中的每个磨料元件通过相应联接元件机械地联接到所述衬底基座。


2.根据权利要求1所述的装置,其中所述衬底基座包括掩模版基座。


3.根据权利要求1所述的装置,进一步其中相应磨料元件中的每个相应磨料元件包括压电元件,所述压电元件被布置成在控制单元的控制下横向地移动所述相应磨料元件。


4.根据权利要求1所述的装置,其中所述相应联接元件中的每个联接元件包括相应挠曲件。


5.根据权利要求4所述的装置,其中每个相应挠曲件都被预装载。


6.根据权利要求4所述的装置,其中每个相应挠曲件在基本上垂直于所述衬底基座的方向上具有低的弹簧常数。...

【专利技术属性】
技术研发人员:E·佐丹
申请(专利权)人:ASML控股股份有限公司
类型:发明
国别省市:荷兰;NL

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