一种吸附装置、方法、交接手、掩模传输系统及光刻设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种吸附装置、方法、交接手、掩模传输系统及光刻设备，吸附装置包括：吸附单元，用于从工件台上吸附工件；自适应调节单元，连接所述吸附单元，自适应调节单元用于带动吸附单元沿Z向运动，以及自适应调节吸附单元的倾斜角度；压力检测单元，用于检测吸附装置对所述工件的压力；控制单元用于根据压力检测单元检测到的压力信息，控制自适应调节单元的Z向运动。本发明专利技术能够提高工件的吸附牢靠性，避免吸附不牢引起的交接精度问题和脱落问题，避免自适应调节单元对工件施压过大导致工件损坏的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种吸附装置、方法、交接手、掩模传输系统及光刻设备
本专利技术涉及半导体制造设备领域，尤其涉及一种吸附装置、方法、交接手、掩模传输系统及光刻设备。
技术介绍
光刻设备是一种将掩模版上的图案曝光成像到硅片或玻璃基板上的设备，掩模传输主要负责将掩模版传输至掩模台上进行曝光。目前主要采用的真空吸附的方式对掩模版进行传输，掩模版的吸附面一般采用刚性或硬度较大的材料，如陶瓷或表面氧化处理的铝，当掩模版倾斜时，吸盘与掩模版之间无法完全贴合，导致吸附不牢，在掩模版传输过程中，容易出现掩模版的移动，进而影响交接精度，导致出现曝光质量问题；甚至由于吸附不牢出现掉版，导致整个掩模版报销。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术实施例提供了一种吸附装置、方法、交接手、掩模传输系统及光刻设备，在吸附工件时，能够自适应工件的倾斜角度，使吸盘与工件全贴合，避免吸附不牢引起的交接精度问题和脱落问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种吸附装置，包括：吸附单元，用于从工件台上吸附工件；自适应调节单元，连接所述吸附单元，所述自适应调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸附装置，其特征在于，包括：/n吸附单元，用于从工件台上吸附工件；/n自适应调节单元，连接所述吸附单元，所述自适应调节单元用于带动所述吸附单元沿Z向运动，以及自适应调节所述吸附单元的倾斜角度；/n压力检测单元，用于检测所述吸附装置对所述工件的压力；/n控制单元，连接所述吸附单元、所述自适应调节单元和所述压力检测单元，所述控制单元用于根据所述压力检测单元检测到的压力信息，控制所述自适应调节单元的Z向运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种吸附装置，其特征在于，包括：
吸附单元，用于从工件台上吸附工件；
自适应调节单元，连接所述吸附单元，所述自适应调节单元用于带动所述吸附单元沿Z向运动，以及自适应调节所述吸附单元的倾斜角度；
压力检测单元，用于检测所述吸附装置对所述工件的压力；
控制单元，连接所述吸附单元、所述自适应调节单元和所述压力检测单元，所述控制单元用于根据所述压力检测单元检测到的压力信息，控制所述自适应调节单元的Z向运动。


2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述自适应调节单元包括Z向升降组件和调平组件，所述Z向升降组件与所述控制单元电连接，所述吸附单元设置于所述调平组件上；
所述Z向升降组件上设置有多个第一调平结构，所述调平组件上对应设置有与所述第一调平结构匹配的第二调平结构，所述调平组件通过所述第二调平结构搭接于所述Z向升降组件的所述第一调平结构上。


3.根据权利要求2所述的吸附装置，其特征在于，所述吸附单元包括至少一个吸盘，所述吸盘设置于所述调平组件的底部，所述压力检测单元包括至少一个压力传感器，所述压力传感器设置于对应的所述吸盘与所述调平组件的连接处。


4.根据权利要求2所述的吸附装置，其特征在于，所述Z向升降组件包括Z向升降机构和底盘，所述底盘固定于所述Z向升降机构的下端，所述第一调平结构设置于所述底盘上；所述第二调平结构设置于所述调平组件的顶部。


5.根据权利要求4所述的吸附装置，其特征在于，所述第一调平结构为调平槽，且所述调平槽的开口朝上，所述第二调平结构为调平螺杆，所述调平螺杆的下端具有调平球头，所述调平螺杆的上端固定于所述调平组件上；或者，
所述第二调平结构为调平槽，且所述调平槽的开口朝下，所述第一调平结构为调平螺杆，所述调平螺杆的上端具有调平球头，所述调平螺杆的下端固定于所述底盘上。


6.根据权利要求5所述的吸附装置，其特征在于，所述调平槽为V型...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤世炎，唐文力，张帅，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31