温度测量装置及用于光刻机的浸没装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种温度测量装置及用于光刻机的浸没装置，用于测量一流体输送件内流体的温度，包括：温度测量单元，用于插入所述流体输送件内以接触所述流体输送件内的流体并执行温度测量；隔温密封单元，套设于所述温度测量单元插入所述流体输送件内的一端以隔离所述流体输送件与所述温度测量单元。本发明专利技术的温度测量装置能够使所述温度测量单元在测试过程中不影响流场，并减小温度测量单元外围结构的温度波动，降低流体输送件对温度测量的不利影响，提高温度测试识别精度。并且，通过不同位置的温度测量，可以获得温度分布及温度梯度。

【技术实现步骤摘要】
温度测量装置及用于光刻机的浸没装置
本专利技术涉及温度检测
，尤其涉及一种温度测量装置及用于光刻机的浸没装置。
技术介绍
现有的温度传感器包括传感器芯片及包覆在传感器芯片外层的保护导热壳体，应用现有的温度传感器测量管道内流体的温度时，要想得到准确的温度，即需要将温度传感器直接伸入管道内一定的深度，以获取流体的温度。但是，对于空间狭小的管道来说，当温度传感器插入后，若满足传感器浸入深度，就会严重影响到管道内的流场，则势必会对管道内的流体流动状态造成干扰，影响管道中流量数据测量的准确性，从而测试所得的温度也并非原流场的温度；同时，温度传感器插入后，插入部分的密封问题也不容易保证。因此，该情况下需要选用浸入深度需求较低的温度传感器。其次，温度传感器本身及引线都比较脆弱，有包覆材料进行保护。对于一般精度的温度测试，传感器包覆材料的热扩散率对测试结果的影响很小。但对于高精度的温度测试，包覆材料的热扩散特性具有很大的影响。在进行高精度的温度测试时，需要考虑包覆材料引起的测量误差。针对浸没光刻领域，需要对浸没装置供给的浸没液进行精密温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度测量装置，用于测量一流体输送件内流体的温度，其特征在于，包括：/n温度测量单元，用于插入所述流体输送件内以接触所述流体输送件内的流体并执行温度测量；/n隔温密封单元，套设于所述温度测量单元插入所述流体输送件内的一端以隔离所述流体输送件与所述温度测量单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度测量装置，用于测量一流体输送件内流体的温度，其特征在于，包括：
温度测量单元，用于插入所述流体输送件内以接触所述流体输送件内的流体并执行温度测量；
隔温密封单元，套设于所述温度测量单元插入所述流体输送件内的一端以隔离所述流体输送件与所述温度测量单元。


2.如权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，所述隔温密封单元包括隔温层及位于所述隔温层两端的近场端密封件和远场端密封件，所述近场端密封件较所述远场端密封件更靠近所述流体。


3.如权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，所述隔温层为气体层或固体层。


4.如权利要求3所述的温度测量装置，其特征在于，所述隔温层沿所述流体流动方向的环面宽度介于0.5mm～1.5mm之间。


5.如权利要求3所述的温度测量装置，其特征在于，所述隔温层的热导率小于或等于1.5W/m·K。


6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴思雨，赵丹平，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31