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公开了一种专用的粗糙化衬底，其被设置有适用于在半导体光刻装置中对夹具的表面进行原位粗糙化的磨料元件。还公开了一种使用所述粗糙化衬底的方法，其中所述粗糙化衬底被装载，被定位成与所述夹具相对，并且然后被压向所述夹具并被横向移动。...
该专利属于ASML控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ASML控股股份有限公司授权不得商用。

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