一种沉镍金上下板自动升降平台及其的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种沉镍金上下板自动升降平台，包括沉镍金处理液槽，所述沉镍金处理液槽的内部设置有升降板，所述升降板的顶部开设有PCB板放置槽，所述沉镍金处理液槽的顶部开设有多个斜流槽，且多个所述斜流槽均匀分布于升降板顶部的两端，所述沉镍金处理液槽顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部安装有支撑板，所述沉镍金处理液槽两端的顶部均固定连接有气缸。本发明专利技术通过控制气缸带动升降板及其顶部的PCB板浸入至沉镍金处理液进行沉镍金处理，同时利用陶瓷保护层对升降板进行有效保护，避免其被沉镍金处理液中硫酸腐蚀，且相较于使用其他贵重金属制作来说，节约了很大的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种沉镍金上下板自动升降平台及其的制作方法
本专利技术涉及印制电路板制造744
，具体涉及一种沉镍金上下板自动升降平台及其的制作方法。
技术介绍
沉镍金是PCB制造过程中的重要工序，其主要通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。沉镍金用于电路板的表面处理，防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，以及用于焊接及应用于接触(例如按键，内存条上的金手指等)；现有技术存在以下不足：现有的沉镍金处理过程中需要使用到升降平台对PCB板进行升降操作，以减轻人为操作，但由于沉镍金处理溶液中需要使用到硫酸溶液，普通的金属板材制作升降台容易被腐蚀，而采用不与硫酸反应的贵金属，生产成本有高，且处理溶液容易积累在平台上，长期以往，会加快平台损毁，具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种沉镍金上下板自动升降平台及其的制作方法，以解决现有技术中的上述不足之处。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种沉镍金上下板自动升降平台，包括沉镍金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉镍金上下板自动升降平台，包括沉镍金处理液槽(1)，其特征在于：所述沉镍金处理液槽(1)的内部设置有升降板(2)，所述升降板(2)的顶部开设有PCB板放置槽(3)，所述沉镍金处理液槽(1)的顶部开设有多个斜流槽(4)，且多个所述斜流槽(4)均匀分布于升降板(2)顶部的两端，所述沉镍金处理液槽(1)顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的顶部安装有支撑板(6)，所述沉镍金处理液槽(1)两端的顶部均固定连接有气缸(7)，所述气缸(7)的顶端与支撑板(6)固定连接，所述升降板(2)的外部以及螺纹杆(5)底端的外部均设置有陶瓷保护层(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉镍金上下板自动升降平台，包括沉镍金处理液槽(1)，其特征在于：所述沉镍金处理液槽(1)的内部设置有升降板(2)，所述升降板(2)的顶部开设有PCB板放置槽(3)，所述沉镍金处理液槽(1)的顶部开设有多个斜流槽(4)，且多个所述斜流槽(4)均匀分布于升降板(2)顶部的两端，所述沉镍金处理液槽(1)顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的顶部安装有支撑板(6)，所述沉镍金处理液槽(1)两端的顶部均固定连接有气缸(7)，所述气缸(7)的顶端与支撑板(6)固定连接，所述升降板(2)的外部以及螺纹杆(5)底端的外部均设置有陶瓷保护层(8)。


2.根据权利要求1所述的一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、选用铜作原材料，将铜融化成铜水后，通过浇筑形成带有PCB板放置槽(3)的升降板(2)的毛坯件，待其冷却后将升降板(2)的毛坯件取出，对毛坯件进行打磨除毛刺，直至将毛坯件表面的杂物打磨干净为止；
步骤二、通过铣床，对PCB板放置槽(3)进行精加工，以达到与PCB板相适配的精度，同时，在升降板(2)顶部的两边铣出相应的斜流槽(4)，以形成可以使用的升降板(2)；
步骤三、将步骤一中得到的升降板(2)放入电加热炉中，炉温设定为380-560℃，随炉保温30-50分钟后，关闭电加热炉，使升降板(2)随炉空冷，进行退火处理，再将升降板(2)取出，对其表面进行抛光处理，并使用清洁剂将其表面清洗干净后，晾干处理；
步骤四、调制陶瓷泥浆，随后将升降板(2)整体浸入泥浆中，浸泡3-5min，随后取出，晾干，待晾干后，将升降板(2)再次浸入陶瓷泥浆中，浸泡10-20s，随后取出晾干，第一次浸泡过后，再反复浸泡3-5次即可；
步骤五、将步骤四中附着泥浆且晾干的升降板(2)投入至窑炉中加热，将窑温加热至7...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋文静，
申请(专利权)人：东莞市高迈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44