本实用新型专利技术公开了一种深度可调的多层PCB板钻孔装置，包括箱体，其特征在于，所述箱体的上端焊接有驱动电机，所述箱体的内壁开设有两个对称设置的移动槽，两个所述移动槽的内底部通过轴承转动连接有丝杆和导向杆，所述驱动电机的主轴与丝杆焊接，所述丝杆通过螺纹连接有支撑板。本装置中，通过设置凸块与限位槽可实现钻头的限位，而通过设置电磁阀与电磁铁的启闭电路连通与转动电机的启闭电路连通，可实现转动电机在旋转过程中可实现压板对钻头的抵紧，可有效防止钻孔贯穿中出现抖动现象，而在停止旋转过程中可实现压板与钻头的脱离，只需要将钻头抵起，然后通过旋转钻头即可实现钻头的取出，整个装置可使换钻头更加简便。
【技术实现步骤摘要】
一种深度可调的多层PCB板钻孔装置
本技术涉及PCB板钻孔
，尤其涉及一种深度可调的多层PCB板钻孔装置。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件连接的载体，PCB板的钻孔装置是为了在PCB板上端形成各种不同形状的孔，从而便于各种电器元件与PCB板上端的焊接，而多层PCB板是指多个PCB板组合而成；PCB板需要开设多种孔用于连接各种电器元件，PCB板上端的有与连接电器元件的孔径有不全部相同，进而需要钻头进行跟换，从而才能实现对不同孔的加工，而现有装置中钻头的换取操作较复杂，从而在长期更换中易造成钻孔效率的降低，而PCB板需要的孔又分为通孔和盲孔，而现有技术中，制造通孔与盲孔需要不同的钻孔设备进行钻孔，操作较为繁琐。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中便于的缺点，而提出的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种深度可调的多层PCB板钻孔装置，包括箱体，其特征在于，所述箱体的上端焊接有驱动电机，所述箱体的内壁开设有两个对称设置的移动槽，两个所述移动槽的内底部通过轴承转动连接有丝杆和导向杆，所述驱动电机的主轴与丝杆焊接，所述丝杆通过螺纹连接有支撑板，所述支撑板与导向杆贯穿滑动连接，所述支撑板的上端焊接有转动电机，所述转动电机的主轴贯穿支撑板并焊接有转筒，所述转筒的底部贯穿滑动连接有钻头，所述转筒的底部贯穿开设有两个对称设置的滑槽，所述转筒的内底部开设有两个对称的限位槽，所述钻头的周向侧壁焊接有两个对称设置的凸块，所述转筒内部设置有抵紧装置，所述箱体内底部放置有移动板，所述移动板上端设置有两个对称设置的夹紧装置，所述箱体内部设置有多个移动装置。优选地，所述抵紧装置包括焊接于转筒内部的隔板，所述转筒密封滑动连接有压板，所述隔板与压板共同焊接有弹簧。优选地，所述隔板的上端贯穿开设有两个落水槽，其中一个所述落水槽内部设置有第一电磁阀，另外一个所述落水槽内部设置有第二电磁阀，两个所述落水槽内部均设置有单向阀。优选地，所述隔板上方填充有水，所述第一电磁阀与第二电磁阀的启闭电路均通过导线与转动电机的启闭电路连通，所述隔板与压板均为电磁铁，所述电磁铁的启动电路与转动电机的启闭电路连通。优选地，所述夹紧装置包括焊接于移动板上端的限位板，所述移动板的上端焊接有多个竖向电动推杆，多个所述竖向电动推杆的杆头焊接有挡板，所述挡板与限位板相抵。优选地，所述移动装置包括焊接于箱体侧壁的横向电动推杆，所述横向电动推杆的杆头焊接有推板，所述推板与箱体内底部相抵。与现有技术相比，本技术的优点在于：1、本装置中，通过设置凸块与限位槽可实现钻头的限位，而通过设置电磁阀与电磁铁的启闭电路连通与转动电机的启闭电路连通，可实现转动电机在旋转过程中可实现压板对钻头的抵紧，可有效防止钻孔贯穿中出现抖动现象，而在停止旋转过程中可实现压板与钻头的脱离，只需要将钻头抵起，然后通过旋转钻头即可实现钻头的取出，整个装置可使换钻头更加简便。2、本装置中，通过设置丝杆与支撑板，可实现人为控制钻孔的深度，而设置夹紧装置实现对不同厚度的多层PCB板的夹紧，而通过设置移动装置可实现移动板的移动与固定，分别利用横向电动推杆的杆头推动推板移动，从而可对移动板与钻孔的相对位置进行变化，从而可起到对PCB板不同位置进行钻孔的效果。附图说明图1为本技术提出的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置的结构示意图。图2为本技术提出的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置的侧剖视图。图3为图1中A部分放大图。图4为图2中B部分放大图。图中：1箱体、2驱动电机、21移动槽、22丝杆、23导向杆、24支撑板、3转动电机、31转筒、32滑槽、33限位槽、34隔板、35压板、36弹簧、37落水槽、38第一电磁阀、39第二电磁阀、4钻头、41凸块、5移动板、51限位板、52竖向电动推杆、53挡板、6横向电动推杆、61推板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种深度可调的多层PCB板钻孔装置，包括箱体1，所述箱体1的上端焊接有驱动电机2，所述箱体1的内壁开设有两个对称设置的移动槽21，两个所述移动槽21的内底部通过轴承转动连接有丝杆22和导向杆23，所述驱动电机2的主轴与丝杆22焊接，所述丝杆22通过螺纹连接有支撑板24，所述支撑板24与导向杆23贯穿滑动连接，所述支撑板24的上端焊接有转动电机3，所述转动电机3的主轴贯穿支撑板24并焊接有转筒31，所述转筒31的底部贯穿滑动连接有钻头4，所述转筒31的底部贯穿开设有两个对称设置的滑槽32，所述转筒31的内底部开设有两个对称的限位槽33，所述钻头4的周向侧壁焊接有两个对称设置的凸块41，所述转筒31内部设置有抵紧装置，所述箱体1内底部放置有移动板5，所述移动板5上端设置有两个对称设置的夹紧装置，所述箱体1内部设置有多个移动装置。抵紧装置包括焊接于转筒31内部的隔板34，转筒31密封滑动连接有压板35，隔板34与压板35共同焊接有弹簧36；隔板34的上端贯穿开设有两个落水槽37，其中一个落水槽37内部设置有第一电磁阀38，另外一个落水槽37内部设置有第二电磁阀39，两个落水槽37内部均设置有单向阀；隔板34上方填充有水，第一电磁阀38与第二电磁阀39的启闭电路均通过导线与转动电机3的启闭电路连通，隔板34与压板35均为电磁铁，电磁铁的启动电路与转动电机3的启闭电路连通，设置抵紧装置可实现随着转动电机3的旋转，使第一电磁阀38处于打开状态，从而可使隔板34与压板35内部填满水，从而能够起到对压板35进行限位的效果，进而可实现压板35对钻头4的抵紧与固定。夹紧装置包括焊接于移动板5上端的限位板51，移动板5的上端焊接有多个竖向电动推杆52，多个竖向电动推杆52的杆头焊接有挡板53，挡板53与限位板51相抵，设置夹紧装置使通过竖向电动推杆52推动挡板53移动，从而实现对PCB板的夹紧，进而可对不同厚度的PCB板进行夹紧，使该装置可使用与不同厚度的PCB板的钻孔；移动装置包括焊接于箱体1侧壁的横向电动推杆6，横向电动推杆6的杆头焊接有推板61，推板61与箱体1内底部相抵，设置移动装置可推动移动板5的移动，从而实现移动板5与钻头4的相对位置的变化，从而可对钻孔位置进行调节。本技术中，在工作过程中首先将多层PCB板组合而成的PCB板同时放置于两个挡板53的上端，启动竖向电动推杆52，使竖向电动推杆52的杆头向上移动，从而推动挡板53与挡板53上端的PCB板移动，当PCB板与限位板51的上端相抵时，挡板53不再移动，利用挡板53与限位板51的阻挡可实现对PCB板的夹紧；然后分别启动各个横向电动推杆6，使推板61向本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种深度可调的多层PCB板钻孔装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的上端焊接有驱动电机(2)，所述箱体(1)的内壁开设有两个对称设置的移动槽(21)，两个所述移动槽(21)的内底部通过轴承转动连接有丝杆(22)和导向杆(23)，所述驱动电机(2)的主轴与丝杆(22)焊接，所述丝杆(22)通过螺纹连接有支撑板(24)，所述支撑板(24)与导向杆(23)贯穿滑动连接，所述支撑板(24)的上端焊接有转动电机(3)，所述转动电机(3)的主轴贯穿支撑板(24)并焊接有转筒(31)，所述转筒(31)的底部贯穿滑动连接有钻头(4)，所述转筒(31)的底部贯穿开设有两个对称设置的滑槽(32)，所述转筒(31)的内底部开设有两个对称的限位槽(33)，所述钻头(4)的周向侧壁焊接有两个对称设置的凸块(41)，所述转筒(31)内部设置有抵紧装置，所述箱体(1)内底部放置有移动板(5)，所述移动板(5)上端设置有两个对称设置的夹紧装置，所述箱体(1)内部设置有多个移动装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种深度可调的多层PCB板钻孔装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的上端焊接有驱动电机(2)，所述箱体(1)的内壁开设有两个对称设置的移动槽(21)，两个所述移动槽(21)的内底部通过轴承转动连接有丝杆(22)和导向杆(23)，所述驱动电机(2)的主轴与丝杆(22)焊接，所述丝杆(22)通过螺纹连接有支撑板(24)，所述支撑板(24)与导向杆(23)贯穿滑动连接，所述支撑板(24)的上端焊接有转动电机(3)，所述转动电机(3)的主轴贯穿支撑板(24)并焊接有转筒(31)，所述转筒(31)的底部贯穿滑动连接有钻头(4)，所述转筒(31)的底部贯穿开设有两个对称设置的滑槽(32)，所述转筒(31)的内底部开设有两个对称的限位槽(33)，所述钻头(4)的周向侧壁焊接有两个对称设置的凸块(41)，所述转筒(31)内部设置有抵紧装置，所述箱体(1)内底部放置有移动板(5)，所述移动板(5)上端设置有两个对称设置的夹紧装置，所述箱体(1)内部设置有多个移动装置。
2.根据权利要求1所述的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置，其特征在于，所述抵紧装置包括焊接于转筒(31)内部的隔板(34)，所述转筒(31)密封滑动连接有压板(35)，所述隔板(34)与压板(35)共同焊接有弹簧(36)。
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋文静，
申请(专利权)人：东莞市高迈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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