测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种测量装置，包括：承载台、限位子装置、插刀子装置；其中，键合晶圆设置在所述承载台上；所述承载台转动时，能够带动所述键合晶圆转动；所述限位子装置的侧面设置有一槽口；其中，通过转动所述承载台更换所述键合晶圆的待测试位置；所述承载台不转动时，所述限位子装置对所述键合晶圆进行限位，所述插刀子装置的刀片穿过所述槽口插入所述键合晶圆的键合界面中，以产生裂纹，产生的裂纹用于测量所述键合晶圆待测试位置处的键合强度；所述承载台转动时，所述限位子装置撤销对所述键合晶圆的限位。

【技术实现步骤摘要】
测量装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种测量装置。
技术介绍
在半导体的制造过程中，可以通过晶圆键合(英文可以表达为bonding)技术将两片经过抛光的晶圆紧密粘结在一起。在键合技术中，键合强度是一个非常重要的参数，键合强度小，在加工的过程中键合界面可能会开裂，导致键合失效；只有键合强度大，才能保证半导体产品的成品率和质量。基于此，一般需要对键合在一起的晶圆(这里，键合在一起的晶圆可以称为键合晶圆或者晶圆键合结构)的键合强度进行测量。然而，利用相关技术中的测量装置在测量键合晶圆键合强度时，存在测量位置受限，键合晶圆固定不够牢固的问题。
技术实现思路
为解决相关技术问题，本技术实施例提出一种测量装置。本技术实施例提供了一种测量装置，包括：承载台、限位子装置、插刀子装置；其中，键合晶圆设置在所述承载台上；所述承载台转动时，能够带动所述键合晶圆转动；所述限位子装置的侧面设置有一槽口；其中，通过转动所述承载台更换所述键合晶圆的待测试位置；所述承载台不转动时，所述限位子装置对所述键合晶圆进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量装置，其特征在于，包括：承载台、限位子装置、插刀子装置；其中，/n键合晶圆设置在所述承载台上；所述承载台转动时，能够带动所述键合晶圆转动；/n所述限位子装置的侧面设置有一槽口；其中，/n通过转动所述承载台更换所述键合晶圆的待测试位置；所述承载台不转动时，所述限位子装置对所述键合晶圆进行限位，所述插刀子装置的刀片穿过所述槽口插入所述键合晶圆的键合界面中，以产生裂纹，产生的裂纹用于测量所述键合晶圆待测试位置处的键合强度；所述承载台转动时，所述限位子装置撤销对所述键合晶圆的限位。/n

【技术特征摘要】
1.一种测量装置，其特征在于，包括：承载台、限位子装置、插刀子装置；其中，
键合晶圆设置在所述承载台上；所述承载台转动时，能够带动所述键合晶圆转动；
所述限位子装置的侧面设置有一槽口；其中，
通过转动所述承载台更换所述键合晶圆的待测试位置；所述承载台不转动时，所述限位子装置对所述键合晶圆进行限位，所述插刀子装置的刀片穿过所述槽口插入所述键合晶圆的键合界面中，以产生裂纹，产生的裂纹用于测量所述键合晶圆待测试位置处的键合强度；所述承载台转动时，所述限位子装置撤销对所述键合晶圆的限位。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述限位子装置包括：限位部件和驱动部件；其中，
通过所述限位部件对所述键合晶圆进行水平方向的限位；
所述驱动部件，用于在所述承载台不转动时，使所述限位部件收紧，以实现所述限位部件对所述键合晶圆的限位；
所述驱动部件，还用于在所述承载台转动时，使所述限位部件扩开，以实现所述限位部件撤销对所述键合晶圆的限位。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述限位部件包括第一本体和第二本体；所述限位部件收紧时，所述第一本体和所述第二本体形成环绕所述键合晶圆的结构；或者，所述限位部件扩开时，所述第一本体和所述第二本...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文钱，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42