探针板以及使用它的半导体晶片的检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种探针板以及使用探针板的半导体晶片的检查装置。可靠地处理来自与探针板相离的半导体晶片的接收信号。探针板（１１）包括第１导电性端子（１４）和发送接收电路（１６）。半导体晶片（２）具有第２导电性端子（２１）。第１导电性端子和第２导电性端子通过构成电容性耦合或电感性耦合，从而在两者之间进行信号的发送接收。发送接收电路（１６）对经由电容性耦合或电感性耦合从半导体晶片（２）接收的信号进行还原或整形，从而发送至测试器（１２）。由于探针板具有发送接收电路，因此在由探针板接收的信号的衰减量较小时，该信号的还原或整形变得可能。此后，将被还原或整形的信号发送到与探针板连接的测试器。因此，能够通过测试器高精度地判定由接收信号表示的数据。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于进行半导体晶片的检查的探针板(probe card)、以及、 使用该探针板的半导体晶片(wafer)的检查装置。
技术介绍
如下列专利文献1和专利文献2所述，以往使用了用于检查形成了半导 体集成电路(LSI或IC)的半导体晶片的技术。在下列专利文献1所述的技术中，使用探针板，与半导体晶片之间以非 接触方式进行信号的发送接收。由探针板接收的信号经由布线发送到控制装 置。在控制装置中，通过分析接收信号，从而能够;险查半导体晶片。但是，在探针板和半导体晶片之间，以非接触方式进行信号的发送接收 的情况下，探针板能够接收的信号一般非常微弱。因此，存在在从探针板对 控制装置(tester:测试器)传送信号期间，信号衰减，S/N比劣化，信号处 理的精度容易变差的问题。为了避免该问题，还考虑在探针板和半导体晶片上设置天线，将合适的 电磁波作为载波，进行两者之间的通信的技术。这样，发送接收所需的装置 变得大型化、高成本化，不适合半导体晶片的检查。专利文献1国际公开WO2002/63675号公报专利文献2日本特开2004-37213号/>才艮
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针板，用于与半导体晶片之间发送接收信号，并将从所述半导体晶片接收的信号发送到用于半导体晶片检查的测试器，其特征在于，　所述探针板包括第１导电性端子和发送接收电路，　所述半导体晶片具有第２导电性端子，　所述第１导电性端子与第２导电性端子对置，且相离，　所述第１导电性端子和所述第２导电性端子成为能够通过构成电容性耦合或电感性耦合从而在两者之间进行信号的发送接收的结构，　所述发送接收电路成为通过所述电容性耦合或电感性耦合对从所述半导体晶片接收的信号进行还原或整形，从而发送到所述测试器的结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樱井贵康，高宫真，稻垣贤一，饭塚邦彦，嘉田守宏，宫田宗一，
申请(专利权)人：国立大学法人东京大学，夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]